三星设立半导体测试与封装中心

原文转自BusinessKorea.com

三星电子在其 DX 业务部门的全球制造和基础设施部门内建立了 测试 和 封装 (TP) 中心 。

全球制造和基础设施部门是一个负责与半导体生产和工厂运营相关的所有基础设施的组织，包括气体、化学、电气和环境安全。

TP 中心有望引领公司，在半导体测试和封装行业赢得日益激烈的竞争。

近来，封测已成为决定半导体产业竞争力的关键因素。台积电和英特尔也在大力投资新的半导体封装技术，例如异构组合。台积电计划在台湾建立新的半导体封装厂，并在日本建立研发中心。英特尔还将分别在马来西亚和意大利投资 70 亿美元（约合 8.63 万亿韩元）和 80 亿欧元（约合 10.85 万亿韩元）建设封装工厂。

三星也在寻求提升其包装能力。2015 年，该公司将苹果为 iPhone 生产应用处理器 (AP) 的订单输给了开发晶圆级封装 (FO-WLP) 技术的台积电。三星从那次经历中吸取了重要的教训，此后一直在寻求加强其包装能力。

Gartner 预测，半导体封装市场将从 2020 年的 488 亿美元（60.18 万亿韩元）增长到 2025 年的 649 亿美元（8 万亿韩元）。

1美国国家半导体公司(NationalSemiconductor ) 主要是生产芯片，也就是晶圆扩散工程。2快捷半导体公司,主要从事分立功率器件的封装(分立式器件一般来说就是二极管三极管)3三星电子（苏州）半导体有限公司主要产品有DRAM，SRAM，FLASH，MEMORY等4嘉盛半导体 也是生产芯片的5超威半导体 也就是AMD啦 生产cpu的6飞索半导体（FASL LLC）闪存 和上面的AMD有渊源哦(是世界最大的闪存生产企业FASL LLC的全资子公司，它是由世界知名企业AMD和富士通强强联合，合并各自的闪存业务组成的，公司将以Spansion这个新名字作为产品的全球品牌名称。"飞索半导体（苏州）有限公司"的前身是"超微半导体（苏州）有限公司"，即AMD（苏州）。AMD（苏州）于1996年在苏州工业园区成立，其主要产品广泛应用于卫星，移动通信和汽车。)7晶方半导体科技 是由以色列shellcase ltd.与英菲尼迪-中新创业投资企业,主要生产影像传感芯片（ccd和cmos）晶圆级芯片

---