上海博照半导体有限公司 <br><br><br>一、公司简介<br>本公司位于上海市梅陇工业园区,专业从事半导体分立元器件的研制,生产,销售,是上海市科委认定的科技型企业。全套生产工艺采用台湾及美国通用半导体技术,工艺较为成…
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上海博照半导体公司
一、公司简介<br>本公司位于上海市梅陇工业园区,专业从事半导体分立元器件的研制,生产,销售,是上海市科委认定的科技型企业。全套生产工艺采用台湾及美国通用半导体技术,工艺较为成熟,产品质量符合美国MIL标准!<br>上海旭特集团下属(博照…
主营: 整流桥MINIDIPDIPKBPC3A--50A...
上海溪汪电子产品有限公司
上海溪汪电子产品有限公司成立于1991年,具有独立企业法人资格,是一家具有防雷工程设计、施工能力和销售产品的企业。<br>本公司授权代理法国杜尔梅森避雷针、雷电预警系统和德国OBO防雷器价格极有优势<br>本公司还承接防雷电工程。本公司具有…
主营: 避雷针防雷器TVS转换开关...
上海JD贸易有限公司
我司曾是一家专业销售SLA,NI-MH和NICD电池的国际贸易有限公司,在尼日利亚设有自己的办事处.有较完善的销售渠道,且常年参加国际有名的展会,如CES,CEBIT展等等.<br><br>现在,我公司计划将摩托车产品列入主打产品.尤其是新…
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上海中智科技应用发展公司
上海中智科技应用发展公司现更名为上海中智电子科技有限公司(简称:中智电子CIIC)是上海中智(中智集团下属企业)于2005年1月1日新成立一家全资子公司,是由原上海中智科技应用发展公司电子材料事业部因专业分工而独立出来的一家从事电子元器件、…
主营: 台湾宝电通系列产品SMDNTC产品PPTC自恢复保险丝...
上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月,是一家集科研、开发、制造、销售为一体的台湾独资生产型企业。主要从事生产、销售贴片式整流二极管、桥式整流器、轴式二极管、及相关电子元器件材料和半导体设备,并且配备相关电子模具生产车间。公司成立至今,本着对电子行业的促进与发展,不断的致力于技术创新和设计改良。经中华人民共和国国家知识产权局及台湾经济部智慧财产局审批,先后获得以下发明专利:
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1999年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。
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2007年,获得TO-220新型结构专利权。此新型结构设计使TO-220本体更小,从而节约安装空间;圆柱型引脚设计可360°弯折,满足客户无限空间设计。
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2008年,获得用于二极管加工焊接的碳精石墨焊接板专利权。此石墨焊接板在二极管制作过程中能实现孔径定位引线焊接,使得晶粒定位更精准。
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2008年,获得TO-220新型结构制备方法及结构专利权。新结构制备方法提高了产品品质,缩短生产制程,资源得到有效节约。
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2008年,获得内控真空焊接炉专利权。使用此创新内控真空炉焊接,无需添加助焊剂,避免晶粒受污染,且氮气用量仅为普通隧道炉用量的1/1000。
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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构专利权。此新型结构设计能大大减少晶粒在封装过程中所受的应力。
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2008年,获得贴片式半导体元件SMD先打扁新型结构制备方法专利权。新结构制备方法提高了产品品质,缩短生产制程,资源得到有效节约。
这些创新发明主要通过对石墨焊接板的结构改良、晶体管组合结构的改进及焊接炉的新型设计,使得二极管的品质提高,空间设计柔韧度增强,耗材减少,从而给您提供更优化的产品性价比!
社会在不断进步,我们将不懈努力,开创更多的新技术,与您共同发展!
1、上海新升
上海新升半导体由中芯国际创始人张汝京博士成立于 2014 年 6 月,坐落于临港重装备区内,是中国 02 专项 300mm 大尺寸硅片项目的承担主体,总投资68亿元,占地面积150亩。
新升半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章,将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,使我国基本形成完整的半导体产业链。带动全行业整体提升产品能级,同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。
2、浙江金瑞泓
浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体材料研发与生产的高新技术企业,创建于2000年6月,位于宁波市保税区。2010年,牵头承担 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项,并通过国家验收,具备了8英寸硅片月产12万片的大规模产业化能力,掌握了12英寸硅片核心技术。
公司是中国大陆具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。拥有完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构。
形成了集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。硅片年产能达到近800万片,可以生产5000多种技术规格的硅片产品,是中国较大的半导体硅片生产基地。
3、北京有研集团
北京有研科技集团有限公司(简称有研集团)创建于1952年,是我国有色金属行业以创新为引领的综合性工程技术研究开发和高新技术产业培育实体,现为国务院国资委管理的中央企业,注册资金为30亿元。
公司主要从事微电子与光电子材料、新能源材料、有色金属特殊功能材料、有色金属结构材料与制备加工技术、有色金属粉末及粉末冶金、有色金属选矿冶金技术、特种装备研制、有色金属材料分析与测试、有色金属科技情报与软科学、材料计算与模拟仿真等领域的工程化技术研究开发、服务和产业化。
在半导体材料、有色金属复合材料、稀土材料、生物冶金、材料制备加工、分析测试、新能源材料等领域拥有16个国家级研究中心和实验室,承担了一批国家重大科技专项研究课题和国家战略性新兴产业开发项目
4、洛阳麦斯克
洛阳麦斯克电子材料有限公司(简称:MCL)创建于1995年12月。主要产品是生产大规模集成电路级(IC级)4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。
MCL是全球性硅片供应商之一。产品主要销往世界各地。如:美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等,同时保证国内外知名企业的产品供应。
为了使MCL成为世界上先进的硅片供应商,MCL在成立之初就按照ISO9002标准建立了比较完整的管理体系。并于1998年1月15日通过了SGS YARSHLEY和中国赛宝质量认证中心的管理体系认证。2004年12月通过了SGS审核的TS16949认证,2007年2月又通过了ISO14001认证。
5、上海晶盟
上海晶盟硅材料有限公司隶属于合晶科技股份有限公司,合晶科技股份有限公司成立于1997年,创始团队来自美国硅谷及国内半导体产业,团队成员皆在半导体产业深耕已久。合晶目前已成为全球前十大半导体硅芯片材料供货商之一。主要产品为半导体级抛光硅芯片与半导体级外延片。
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