华润上华科技有限公司提供广泛的晶圆制造技术,包括Embedded-NVM、Logic、BCD、Mixed-Signal、BiCMOS、HV CMOS、RFCMOS、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。
华润微电子控股有限公司是华润集团旗下公司,是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业,主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。
华润微电子控股有限公司对外投资的企业有无锡华润芯功率半导体设计有限公司、无锡华润芯功率半导体设计有限公司、华润半导体(深圳)有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、矽磐微电子(重庆)有限公司等。
华润上华科技有限公司管理的晶圆代工厂是中国首家,也是中国最大的晶圆代工厂之一。自1997年成立以来,华润上华科技致力于为客户提供高质量、低成本的CMOS:逻辑、数模混合信号、高压及非挥发性记忆体晶圆芯片代工。华润上华科技作为中国纯晶圆代工的先驱,其主要客户是国内IC设计公司及国外器件集成生产厂家。华润上华科技FAB1拥有6,000平米、10级国际水平的净化间,从2004年底起,具有月产59,200片6英寸晶圆的能力。同时,为了积极适应全球半导体格局变化,华润上华科技在无锡新区总投资1.5亿美元、征地约31万平方米建设晶圆二厂,以发展8英寸晶圆代工业务。
此外,华润上华科技于8月13日在香港联交所正式挂牌,股份代号597。至此,华润上华成为江苏省第一家以红筹股方式在香港上市的半导体公司,也是国内第二家在香港上市的半导体公司。华润上华此次在香港正式上市,是华润上华进入国际市场的重要一步。
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