CPU散热器到底哪种好

最近有不少人文我散热器哪种好的问题，“AMD的原装散热器到底怎么样”??“要什么样的散热器才能使我的2500+稳定运行在3200+上”??“Prescott核心的赛扬D-320需要配合什么样的散热器才能稳超800MHz FSB?，让我们一起去看看。

CPU散热器到底哪种好：

一、散热片介绍：

1、纯铝制散热片

这种散热片是目前使用率最高的散热片之一，整体采用纯铝制造。铝，作为地壳中含有量最高的金属，成本低和热容低是其主要特点，虽然吸热慢，但放热很快，散热效果跟其结构和做工成正比，散热片数越多、底部抛光越好，散热效果越好，但也受其制造工艺上的制约，一般采用铝挤压式制造工艺的散热器凹槽的最小间隔只能做到1.1毫米。散热原理也是最简单的：利用散热器上的散热片来增大它与空气的接触面积，再利用风扇来加速空气流动从而带走散热片上的热量。这种散热片的价格也是最低的，跟以下几种散热器相比散热效果最差。

酷卫士特——麒麟CPU散热器

2、纯铜制散热片

这种散热片跟铝制散热片唯一的区别就是材质换成了纯铜，因为铜跟铝相比有个先天的优点：热传导效能为412w/mk，比铝的226w/mk提高了将近1倍，但铜也有个先天的缺点：热容太高了，也就是说这种散热片吸热快但放热慢，热量在铜片中的物理沉淀非常多，需要配合大功率高转速的风扇，才能达到理想的效果。由于铜具有良好的韧性，制造工艺上比铝容易的多，有折页式、插齿式等等。散热片的密度可以比铝制的做得更高，散热面积也相应更大，这些都可以弥补其热容高所导致散热慢的不足，但纯铜的单位成本和制造成本比铝高很多，直接导致这种散热片的价格居高不下，虽然价格高，但散热效果比铝制的要好多了。

3、嵌铜式铝制散热片

这种散热器可以说是用经济实惠的方式解决了铜和铝的矛盾关系——中间嵌铜块的铝制散热片，用铜块跟CPU接触，利用铜的快速吸热性来吸取CPU 的热量，再利用铝的快速放热性来释放铜块上的热量，这样做散热效果要好于单一的纯铜或纯铝散热片，但还远远不及纯银的效果，原因很简单：嵌铜散热片的制造过程是利用热胀冷缩的原理，将铝制散热片加热到一定的温度后，再把事先准备好的铜块嵌进去，等铝的温度下降后，收缩就把铜块紧紧地包在了一起，但是铜和铝不能做到100%的接触，所以在热传导效能方面会受到一定的影响，但优点是价格便宜，基本上几十元钱就能买到，比起动辄上百元的纯铜散热片来说，既经济实惠，且效果又好。

4、热管散热系统

这种散热系统与上述的散热片不同，上述的散热片是利用金属的热传导性能将热量从散热面积小的CPU表面传递到散热面积大的散热片上，因此，其散热性能取决于制造这个散热片所采用的材质。热管散热系统并不是利用金属的热传导性能来导热的，而是利用在密闭的铜管内液态介质的蒸发及冷凝过程传递热量的，物理常识告诉我们：液态到气态及气态到液态的转化，分别需要吸收及放出大量的热，所以热管传递热量的效率很高，导热系数比单一金属材质要高出几个数量级。具体请看图：

酷卫士特——青龙CPU散热器

原理是：在密闭的铜管中抽真空并填入沸点较低的液体，当铜管的一头温度升高时，这段铜管里面的液体就会受热而汽化，并依靠铜管内部两端的蒸汽压力差而向另一端移动，由于另一端的温度较低，气体移动到这里时，遇冷液化并反向流回，这个反向的流动依靠热管内壁丝网结构提供的毛细泵力进行的，我们知道，当液体变成气体时是要吸收大量的热，而当气体变成液体时会放出大量的热，热管就是利用这个原理来传导热量的，典型的例子就是图示的酷卫士特青龙热管散热器。

二、散热器结构介绍：

一个散热器的散热效果，不仅仅受其散热片所使用材质不同的影响，还受其散热面积的大小、底面抛光度、散热片的样式等诸多因素的影响，下面我们就来具体分析一下：

1、散热面积的大小

散热器的最基本散热方式就是利用散热片来增大散热面积，但CPU散热器的大小和重量都受到一定的局限，那么，怎么样才能使一定量体积的散热器拥有更大的散热面积呢?散热片形状的设计便起到了决定性的作用，让我们来看下面两张图的对比：

第一个图是普通的散热器，第二个图就是著名的酷卫士特麒麟散热器，不用多说，第二个中散热器的散热面积要比第一个图的大得多，所以其散热性能也要好得多。

2、散热片底部的抛光度

散热片的底部，也就是与CPU直接接触的平面，这里是吸收CPU热量的第一道关，一般来说，好的散热器底部抛光度应该相当高，成一个镜面，使其能与CPU紧密接触，尽量减少中间的缝隙，虽然能够用导热硅脂来填充缝隙，但导热硅脂的热传导系数远远没有金属直接接触到的高。

图中酷卫士特青龙散热器底部的抛光度非常高，由于散热器底部与CPU接触面间的紧密接触，其吸收CPU热量的速度就会很快，从而直接导致散热效果的显著提升。

三、关于散热方面的小知识

1、导热硅脂的涂抹

导热硅脂实际上是用来填充散热片与CPU之间那些微小的缝隙用的，普通导热硅脂的热传导性仅是铝的一半而已，有些人在涂抹导热硅脂的时候，涂上很多，以使其成为了一层垫子，其散热效果反而比不涂的更差，正确的 方法 应该是：在散热器底部和CPU的表面都涂抹上导热硅脂后，再用很平的诸如刀片之类的工具将它们全部刮掉，然后再涂上再刮掉，反复至少5次以上，用以填平其表面的缝隙，然后再将散热器跟CPU紧紧的按在一起不要动了，这样才能达到最好的效果。

在市场上能买到一种含银的导热硅脂，这种硅脂的导热性能比一般的要高出许多，毕竟含有了大量的银粉在里面，价格也比较昂贵!

还有一种是导热硅胶，它同导热硅脂的区别就是导热硅胶带有很强的粘性，能粘牢很多没有卡口的散热器，除非你是真的没有办法了，否则不推荐使用，因为如果采用硅胶的话，粘上去基本上就无法取下来了，除非用很薄的刀片慢慢切割下来才行，费时费力。

2、高温对CPU的危害

根据电子学理论，频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响，但是频率变高后，却会产生更多的热量，电子元器件像CPU、内存等等，表面积都非常小，多产生的热量都聚集在这小小的地方，如散热不好将会产生极高的温度，从而引发“电子迁移”现象，而且现在CPU的主频越来越高，再加上还有我们这一伙 DIY 为了以获取更高的性能而加电压超频，如此一来，产生的热量会更多。

高热所导致的“电子迁移”现象会损坏半导体电子元器件。为了防止此现象的发生，我们应该把CPU的表面温度控制在摄氏50°C以下，这样，CPU的内部温度就可以维持在80°C以下，“电子迁移”现象就不会发生。“电子迁移”现象并非立刻就损坏芯片，它对芯片的损坏是一个缓慢的过程，或多或少会降低CPU的寿命，假如你让你的CPU持续在非常高的温度下工作，那你的CPU可就......。

那么“电子迁移”到底是什么?“电子迁移”属于电子科学的领域，在上世纪60年代初期才被广泛了解，是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上，最典型的就是集成电路内部的电路，电子的流动带给上面的金属原子一个动量，使得金属原子离金属表面四处流动，结果就导致金属导线表面上形成坑洞或土丘，造成永久的损害，这是一个缓慢的过程，一旦发生，情况会越来越严重，到最后就会造成整个电路的短路，整个集成电路就报销了。

“电子迁移”现象受许多因素影响，其中一个是电流的强度，电流强度越大，“电子迁移”现象就越显著。纵观集成电路的发展史，我们可以发现，为了把集成电路(如CPU)的核心缩小，必须把线路做得更细更薄，那么，线路的电流强度就会变得很大，所以电子的流动所带给金属原子的动量就明显提高，金属原子就容易从表面离而四处流窜，形成坑洞或土丘。另外一个因素就是温度，高温有助于“电子迁移”的产生，我们已经知道超频会产生大量的热，使CPU温度升高，从而引发“电子迁移”现象，而为了超频，我们通常会提高电压，如此一来，产生的热会更多。然而我们必须明白的是，并不是热量直接伤害CPU，而是热量所导致的“电子迁移”现象在损坏CPU内部的芯片。很多人说的CPU超到烧掉，其实严格来说，应该是高温所导致的“电子迁移”现象所引发的结果。为了防止“电子迁移”现象的发生，这就是为什么我们要把CPU的表面温度维持在50°C以下的原因所在。

如果你接触电脑早，那么有些386，486电脑就是半导体制冷的

半导体制冷因为制冷效率太差，散热效能远远不如传统风冷，所以现在都不用了。

半导体制冷原理是A面吸收热量，将热量吸到B面，所以A面制冷，B面放热，既然是将A热量转到B面，那么B面必须使用风冷散热片散热。

假设一个24V,6A的144瓦的半导体制冷片，A面吸收100瓦热量，到B面后，由于电力能耗不能百分百转换，假设转换效率70%，这样的话B面将会产生130瓦热量需要散热片散热，如果加上CPU的50瓦发热量，则散热鳍片所担负的散热量是180瓦。再加上传统风冷，CPU和散热片只有一层断截面，也就是只需要涂一层导热硅脂，如果使用制冷片，CPU和制冷片之间需要接触硅脂，制冷片和散热片之间需要接触硅脂，导热效率大大降低。

如果纯风冷散热器，使用与之相同的散热鳍片和风扇，那么CPU产生50瓦热量，就负担50瓦散热量

总之无论你的半导体制冷片制冷效果多好，最终都是通过发热面的风冷散热器散去的，

所以使用同样散热片，同样风扇时，加上半导体制冷后效果会更差。远不如纯风冷散热器。

半导体制冷，只能用于给室温下的东西降温的作用，对于持续发热的发热源做降温太离谱了。很多热看到半导体制冷片表面温度瞬间可以到-18度-30度，那是因为面积小，实际制冷的焦耳量很少，而CPU的话，如果满负荷工作，一小时大概需要100多万焦耳的热量。

至于冷凝水，想多了，持续发热的CPU会让半导体制冷亮面温度都高于室温，不存在冷凝水一说

半导体散热比较好点。半导体散热原理是利用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应，从而实现制冷散热的效果——简单来说就是通过半导体制冷片降温散热，优点是制冷快、即便外部环境温度较高也能有效给手机散热，缺点是有冷凝现象。银纹散热就是热传递。原理是将CPU产生的热量传导至散热鳍片，然后由风扇吹走鳍片上的热量。但是这种方式导热效率比较低，结构简单，价格便宜，很多原装散热器都是这种方式。所以半导体散热目前最主流且靠谱的手机散热方式，

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