电子防潮箱，物理吸湿和电子除湿的区别

一、吸附方式不同

1、物理吸湿：使用可再生使用的干燥材料，通过物理吸附方式除湿。

2、电子除湿：称为冷冻芯片结霜化水除湿方式，使用半导体芯片，通过热交换方式除湿。

二、原理不同

1、物理吸湿：运用凡得尔力物理现象，将水分子吸付在干燥材料中，再配合各厂家不同设计经验、以及不同需求的时间差，进行微加热破坏氢键间的作用力，也由于加热后中间记忆金属的物理特性，自动打开箱外闸门口，最后将这部分的水分子排出柜体之外。

2、电子除湿：以半导体特性利用温度差的作用，芯片中一面温度较低，另一面有加热功能，由于温度较低的一面与箱内空气产生凝结水气，小水珠形成水滴的自然重力现象滴到导水孔再以吸水纤维或海绵排水，再透过加热的那一面将水气排出。

三、优缺点不同

1、物理吸湿：可再生使用干燥材料配方已经有近百年的历史属成熟技术，质量优良的可再生干燥材料可耐用100年以上，故本身没有替换、污染等问题存在。

并且吸湿的干燥材料原理是对水分子进行，所以不会产生水滴的问题，当停电时由于本身吸湿作用不需要电力支持，无电力还能保有一定的吸湿能力，保证气密箱内保管物品的防潮除湿功能。另外，物理吸付式除湿耗电量非常的低，更加符合绿色环保的条件需要。

2、电子除湿：由于芯片价格便宜，防潮箱整体价格也较低廉，当需要吸湿速度较快的需求，比较容易短时间达到一定湿度需要。

由于利用温度差效应才能产生水气凝结现象，当冬天气温较低除湿效果也会较差，低于0度C的地区甚至完全无法除湿。另外由于整体除湿作业始终需要电源，当停电时便无除湿防潮效果，并且相对于物理式除湿原理，耗电量也是比较高的。

参考资料来源：百度百科-电子防潮

湿敏物料要烘烤的原因：对芯片进行除湿。

IC、BGA等器件，被称为湿敏器件，其存储及烘烤都是根据IPC标准要求。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

而其此种结构特点，决定了集成电路芯片会由不同材质的材料组成。而这些材料的结合部位，就会产生或多或少的缝隙。这些缝隙可能肉眼无法观察，但当集成电路芯片放置于环境中时，环境中的水分就会通过渗透的作用渗透至芯片内部。而造成芯片的受潮。

当IC、BGA等集成电路芯片受潮以后，其芯片内部的水分就会在通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而汽化。造成体积急剧增大而造成芯片的膨胀、变形。严重的，会直接形成爆米花现象，芯片直接报废。稍微次点的，就会造成芯片功能缺失等现状。

而轻微的，则会在内部产生开裂、分层、剥离、微裂纹等不良。这些不良，则会导致芯片的寿命短、效果不佳等隐患。严重影响企业声誉。

不同的湿敏级别有不同的烘烤条件。一般为采用125度烘。如担心氧化及老化，或是料带容易高温变形。则可采用90度+5%RH或40度+5%RH的条件烘烤。不建议使用充氮烤箱，充氮烤箱的用氮成本太高。如果不烘烤突然加温就容易引起芯片内部起泡，分层损坏，烘烤目的就是防止这个原因。

烘烤的注意事项

1、烤箱必须先预热至规定温度才可将芯片装入进行烘烤。

2、正常情况下，必须烘烤至规定时间才可出烤箱。

3、烘烤时不可损伤芯片 。

4、烤箱内不可放入纸板、纸皮等易燃物品，烘烤时间和烘烤温度须管制并记录。

芯片的烘烤时间，最好是不要超过标准要求的时间。标准以内的烘烤时间已可很好地对芯片进行除湿。而有条件的工厂，也可尽量采用温度较低的烘烤条件进行芯片烘烤。如此，才是真正保证芯片能在不受额外影响的情况下干燥芯片，即拆即用是防止芯片受潮最好的办法。

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