Marvell详细资料大全

Marvell（迈威科技集团有限公司，现更名美满），成立于1995年，总部在矽谷，在中国上海设有研发中心，是一家提供全套宽频通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，是一个针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网路市场，从事混合信号和数位讯号处理积体电路设计、开发和供货的厂商。

是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一，也是全球发展最快的半导体公司之一。公司在全球的员工数量近6000名，国际研发中心遍布美国、欧洲、以色列、新加坡和中国，并在存储、通信、智慧型手机和消费电子半导体解决方案等领域占有领先地位。

基本介绍中文名 ：美满科技 外文名 ：Marvell 原名 ：迈威科技集团有限公司 成立时间 ：1995年公司资质,荣誉奖项,合作伙伴,相关讯息,更名美满,最新动向, 公司资质 美满电子科技(Marvell)公司创立于1995年，总部位于美国加州的Santa Clara（圣塔克拉拉)，是由印尼华侨周秀文博士及妻子戴伟立女士、胞弟周秀武共同创办的。作为一家顶尖的无晶圆厂半导体公司，公司每年售出近10亿颗晶片，公司2011财年（截至2011年1月29日）的收入达36.1亿美元。Marvell在微处理器体系架构及数位讯号处理方面的专业知识，极大地推动了大容量存储解决方案、移动与无线技术、网路、消费电子产品及绿色产品等平台的发展。同时，借助于自身超强的设计及混合信号设计能力，Marvell可为客户提供最关键的核心器件和模组，帮助他们在竞争激烈的市场中立于不败之地。Marvell已经与全球知名的领导厂商和服务提供商都建立了稳固的合作关系，包括RIM、中兴、华为、摩托罗拉、中国移动、微软、希捷、东芝、三星、思科、HP等。同时，Marvell在行业里也赢得了技术创新的美誉，并被竞争者称之为最难超越的对手。 主要市场 作为全球发展最快的半导体公司之一，Marvell为以下市场提供卓越的技术和产品平台： ● 移动与无线技术： 从笔记本电脑到智慧型手机再到游戏设备，从家庭到办公室再到酒店客房，无线与移动技术 早已触及我们日常生活的方方面面。Marvell 的解决方案能够支持移动与无线设备的整个价值链，为企业级用户乃至消费者提供全方位多媒体体验与体贴周到的服务。另外，Marvell 还提供业界顶尖的电源管理技术，可延长电池使用时间，不仅易于使用，安全性也很高。 ● 存储解决方案： Marvell 是数据存储晶片解决方案的市场领先者，服务于消费市场、移动产品市场、桌面产品市场及企业市场等众多领域。 公司的存储解决方案使客户可以打造出用于硬碟驱动器、磁带驱动器、光碟及固态硬碟，以及主机适配卡与桥接卡的大容量产品。 ● 网路： Marvell 致力于打造极度可靠耐用和具有极高恢复性的网路产品。 无论是稳健的企业网路套用，还是消费者与小型企业解决方案，Marvell 网路产品均能够无缝支持网路生态系统的各个环节，时刻“稳健运行”。 ● 消费电子： Marvell 拥有引领业界的存储技术、网路技术、无线与移动技术，以及屡获殊荣的视频处理产品， 出色的解决方案为一些尖端消费型设备提供了强有力的支持。 Marvell 一直致力于微处理器体系结构的创新发展，向着高度集成化与高度可扩展性 方向大步迈进，其出色的技术使得消费者不管是在家中还是在旅途中都可以轻松管理与使用各种信息，享受科技带来的乐趣！ ● 绿色技术： 无论是作为供应商还是技术使用者，Marvell 始终坚定不移地开发绿色技术，回响节能减碳的号召。 Marvell 拥有数字功率因数校正 (PFC) 控制器这一尖端电源管理技术，堪称交/直流电源与低功率LED及CFL照明解决方案方面当之无愧的能效专家。 主要产品线 作为全球领先的存储、通信和消费电子整合式晶片解决方案提供商，Marvell可为多个高速发展的消费及企业级市场提供更为广泛的、全面的高性能、低功耗产品，如电子书、智慧型手机、插座式计算设备、移动网际网路设备、无线热点等。我们的产品线主要包括： ● ARMADA.和PXA系列套用处理器 ● PXA90x通信处理器 ● 基于Marvell CPU的嵌入式处理器 ● PC 连线产品包括Yukon&reg产品系列、Alaska&regPHY 和88SB2211 PCI桥接器 ● 用于HDD和SSD的全面存储产品系列包括超高速读取通道、高性能处理器、领先的收发器、高效的模拟设计和强劲的加密引擎 ● 交换机：套用在企业级网路、数据中心、运营商网路、小企业和数字家庭中 ● 系统控制器：用于路由器、交换机、无线基站、VoIP网关、SAN网路和高容量雷射印表机领域 ● 收发器：广泛套用在DVRs ，游戏控制台、网关、交换机和路由器、台式机和笔记本领域 ● 高清数字娱乐产品系列基于屡获殊荣的Qdeo&reg技术，套用于蓝光/高清DVD播放器，高清数字机顶盒、视 频处理设备、数位电视等领域 ● 无线技术包括WI-FI、GPS、蓝牙、FM和多功能无线电 ● 电源管理产品如数字PFC控制器 和Marvell DSP Switcher.产品系列 ● 电力线通信产品系列 技术优势 Marvell之所以能保持业务的不断成长和在高度竞争的行业里居于领导地位，得益于公司不断开发出突破性技术、创新产品，还有对客户的专注以及不断推出高质量的产品。Marvell拥有世界一流的工程设计人才，并在以下方面拥有超强的技术优势： ● 专利 DSP、混合信号 IP 产品系列 ● 性能与功耗均优于同业的 Marvell CPU 技术 ● 低功耗，综合片上系统 (SoC) 设计技术 ● 系统层级与软体专业优势 CPU技术： Marvell 嵌入式中央处理器 (CPU) 技术可为移动设备、消费电子产品、企业 IT 基础架构设备等各种套用提供核心支持。 Marvell CPU技术实现了卓越性能、超低能耗，可嵌入高度集成化的片上系统解决方案，适用于智慧型手机、硬碟驱动器、路由器、交换机等移动设备、消费型产品与企业基础架构套用产品。Marvell嵌入式 CPU 技术基于 Marvell 所专长的嵌入式 CPU 技术, 包括上一代 Feroceon.CPU 以及 Marvell 收购得到的 Intel XScale.技术，在晶片尺寸、性能与能耗方面都具有高度可伸缩性，可真正满足特定套用的需求。由于 Marvell CPU核适用于多种套用，Marvell 也得以顺利实现规模经济，并有能力提供高性价比的解决方案。Marvell 的CPU 与 ARM 指令集完全兼容，得到全球生态系统开发者和工程师的支持。 MARVELL 在中国 美满电子科技(Marvell)在中国的总部位于上海张江科技园，并在北京、合肥和深圳设有业务运营。Marvell在华业务发展迅速，为了帮助中国高科技产业的自主创新和快速发展，Marvell公司投入重金在上海成立强大的研发队伍，与中国移动结成了深度的战略合作伙伴关系，并与产业链的合作伙伴和主要的手机厂商紧密合作，投入到了TD-SCDMA产业链中最核心、最具难度的手机晶片研发。2008年，Marvell率先成为中国移动OMS计画中核心的晶片设计合作伙伴，且八款首批发布的Ophone手机中有七款采用了Marvell的套用处理器晶片方案，包括联想、戴尔、飞利浦、海信、多普达和LG。2009年9月，Marvell位于上海的研发中心推出了支持中国移动Ophone平台的第一款 TD-SCDMA 单晶片解决方案 PXA920，此方案将成为支持中国移动Ophone TD智慧型手机的主要解决方案之一，并将被领先的国内外手机厂商采用。除在TD领域取得的骄人成绩外，Marvell也在网路设备和消费电子领域与国内领先的通信设备厂商和消费电子制造商结成了稳固的合作关系，包括华为、中兴、H3C、盛大、汉王等。Marvell在中国的员工总数接近千人，其中设在上海的国际研发中心拥有800多名研发人员，是继美国总部、以色列以外的第三大研发中心。该中心致力于为中国移动和消费电子市场提供先进的核心技术开发服务，包括TD、高画质电视以及蓝光等，并支持公司在存储、通信、电源、模拟、RF 、视频等领域新产品的开发和现有产品的改进。随着Marvell在中国市场业务的不断扩大，公司计画在未来几年将研发中心的规模扩展到几千人的规模，使其发展成为全球最大的研发中心。 荣誉奖项 凭借创新的技术和对客户的服务承诺，Marvell公司已经获得多项卓越大奖。以下列出一些知名的机构和组织颁发给我们的荣誉。 2010 入围EE Times ACE大奖 - 年度管理者： Sehat Sutardja, Marvell半导体 入围EE Times ACE大奖 - 年度公司：Marvell半导体公司 EDN创新奖得主 - 最佳多媒体系统级晶片：Marvell ARMADA 1000系列高清媒体处理器系统级晶片 华尔街日报创新奖亚军 - 计算系统：Marvell半导体公司 插座式电脑 华远科学技术协会（HYSTA） - 2010年度企业家： 戴伟丽，Marvell半导体 LAPTOP杂志 2010美国无线通信展最佳产品 - 最佳平板电脑：Marvell Moby 博科 - 2010年度最佳供应商：Marvell公司 2009 Marvell SheevaPlug电脑 - SheevaPlug 电脑获得了电脑类中的最佳新产品 《Popular Science》将SheevaPlug电脑评选为2009年100个最具创新性的产品之一 Marvell Mobile Hotspot - 获得了最佳移动产品称号 Mobile Excellence Awards 将Marvell的Mobile Hotspot评选为2009年“最佳移动产品” Marvell ARMADA 1000系列 – 被评选为“最佳系统级晶片媒体处理器” Secrets of Home Theater和High Fidelity再一次褒奖了Marvell的创新及引领行业变革的技术 Marvell的Qdeo技术 -荣获2009电视半导体解决方案创新奖 IMS Research授予Marvell 88DE2700视频处理器系列该荣誉 2009年度EDN创新奖，多媒体系统级晶片 ARMADA 1000高清多媒体处理器系统级晶片 2008 Marvell数字功率校正因数控制器-最环保套用产品铜牌 SemiApps的读者们将Marvell的数字功率校正因数控制器评选为最环保的半导体套用产品之一 Secrets of Home Theater 2008年度最佳视频奖： 2008年度EDN创新奖，多媒体IC类： 采用Qdeo技术的Marvell 88DE2710数字视频格式转换器 2007 Marvell数字视频格式转换器 - EDN创新奖 Marvell88DE2710视频处理技术荣获创新产品技术称号 2007 INSIGHT Award, Semiconductor Insights Marvell公司宣布，Marvell 88W8686无线超低功耗的90纳米（nm）的无线区域网路的系统级晶片（SoC）解 决方案获得2007 INSIGHT最具创新的RF IC收发器奖。该奖项由发起者Semiconductor Insights（SI）与Semico和EETimes共同颁发，旨在表彰科技企业及个人的功绩。 英特尔首选优质供应商 由于在提 *** 品和服务上的杰出表现，Marvell公司被英特尔公司评选为获得成功必不可少的首选优质供应商（PQS）。Marvell在为英特尔提供存储、通信和消费型矽解决方案所作出的努力方面得到了后者的高度认可。 2006 25 Companies Reshaping Mobility 2005 入选福布斯全美最佳管理公司 由于杰出的财务表现，被FSA授予最受尊敬和最受青睐的无晶圆厂上市公司 2004 DP Information Neork Group将Marvell亚洲公司列入“成长最快的50家公司”之一 Marvell公司创始人被授予2004年度最会赚钱和最年轻的企业家 Marvell公司获得加州以色列商会“创新桥梁”奖 Marvell Discovery III™系统控制器被评为“年度最佳产品” 2003 Marvell的Prestera™ 千兆乙太网家用交换机系列获得“2002年度产品”称号。 2002 TSMC授予Marvell先进技术合作伙伴的荣誉称号 Semiconductor Insights将Marvell公司的千兆交换机评为“年度产品” 2001 富士通杰出合作伙伴 2001年度FSA（无晶圆厂半导体协会）将Marvell公司评选为具有杰出财务表现的私人公司 2000 日立卓越合作伙伴奖 富士通顶级供应商奖 1999 FSA（无晶圆厂半导体协会）将Marvell公司评选为业界最受尊敬的私人无晶圆厂公司 1999年度FSA（无晶圆厂半导体协会）将Marvell公司评选为具有杰出财务表现的私人公司 希捷公司杰出供应商奖 1998 1998年度FSA（无晶圆厂半导体协会）授予Marvell公司杰出财务表现奖 1997 希捷公司战略供应商奖 1997年度FSA（无晶圆厂半导体协会）授予Marvell公司杰出财务表现奖 FSA（无晶圆厂半导体协会）授予Marvell公司受青睐的无晶圆厂公司奖 合作伙伴 Alcatel、Arima、Asus、Cisco Systems、Compal、D-Link、ECS Elitegroup、Ericsson、Fujitsu、Gateway、Gigabyte Technology、Hewlett Packard、Hitachi、Huawei、Intel、Inventec、LG、Linksys、Lucent Technologies、Motorola、MSI、NEC、NETGEAR、Noah Education（诺亚舟NP2300及后续机型将采用Marvell设计、提供的高效CPU）、Nokia、Nortel Neorks、Panasonic、Sharp、Sony、Quanta Computer、RIM、Samsung、Seagate、Toshiba、VTech、Western Digital。 相关讯息 英特尔宣布把通信和套用处理器业务卖给Marvell， Marvell将通过此次收购进入无线手持设备领域，对于英特尔而言，这无疑等于卸下了一个包袱，意味着将对业绩低迷的部门进行重组。 Xscale面向的套用领域包括便携设备、网路设备、工控、嵌入式套用，目前套用最多的是智慧型手机、PDA等手持设备。在英特尔的通信和套用处理器中，XScale是最核心的技术。 更名美满 2010年7月12日，半导体矽整体解决方案的全球领先者迈威科技（集团）有限公司（纳斯达克代码：MRVL）公布了该公司新的中文名称--美满，意思是“美丽和谐”。新的中文名称反映了该公司的重点是发展先进的技术，双赢的经营理念和长期致力于在中国及全球半导体行业的领导地位。 其共同创始人和Marvell半导体的消费和计算业务部副总裁兼总经理戴伟立说，“当我们在1995年创建Marvell时，我们的目标是建立一个“了不起（marvelous）”的公司，一个致力于卓越的技术和杰出的业务完整性的全球领先者。15年后，我可以自豪地说，我们的成就记录、我们的快速增长、我们与客户和合作伙伴的全球声誉，展示出我们成功地实现了目标。Marvell公司在全球的声誉建立于对技术和行业领先的 *** ，加上对客户和合作伙伴关系的双赢承诺。在取Marvell的中文名字的时候，我相信表达”美丽和谐”意思的美满二字真实和热情地反映了Marvell的一切主张，即我们的整体技术解决方案、我们敬业的员工们、我们的核心经营理念以及我们与客户的互惠互利合作伙伴关系。“ 美满将继续加强其作为全球拥有5000多位员工的最重要的、发展最快的半导体公司之一的地位。该公司在中国上海、北京、合肥和深圳经营业务。该公司设在上海的旗舰设计中心拥有800多位工程师，正在为中国最大的一些电子公司服务。在中国，Marvell公司与一些世界上最大的电信、移动和消费型电子产品制造商建立了战略性业务关系。 最新动向 Marvell推出支持5种通信标准的处理器 传说中兼备CDMA2000和WCDMA通信标准的iPhone 5还没有出现，Marvell却半路杀了出来，于今天（2011年9月9日）宣布推出全球首款采用单晶片设计的LTE“全球制式”通信处理器“PXA 1801”。在单独一颗晶片内整合了3GPP R9 Cat 4 FDD-LTE、TD-LTE、R8 DC-HSPA 、WCDMA、TD-SCDMA、EDGE等多个通信技术标准的支持。iPhone 5你颤抖了吗？双卡双待手机你们颤抖了吗？ 这款超级晶片乃是全球首款兼容2G/3G/4G的单晶片通信处理器，其R8 WCDMA HSPA 、R8 TD-SCDMA HSPA 下行速率分别可达42Mbps、8.4Mbps，并且借助4G的威力，其LTE技术可以支持当今业界所能实现的最高性能级别，即 Category4150Mbps下行速率。Marvell自豪的宣称，PXA 1801处理器实现了真正的全球移动接入技术标准，可在全球范围内实现最高的数据传输速率，可套用到多种高性能、低功耗的互联设备中，如智慧型手机、平板、 笔记本、汽车电子、机顶盒、电视等。 虽说Marvell有个英文名字，不过该公司却是TD-SCDMA的领导厂商，并且已经向中国移动通信市交付了一系列电子设备，包括智慧型手机、平板电 脑和无线路由器。作为Marvell联合创始人，戴伟立女士表示，“我期待着，在不久的未来，消费者将可以在他们漫游到的任何地方，选择任意的设备，无间 断地访问所有数据业务、套用甚至全球性的云服务。Marvell的全球工程师团队完成了这项开创性的工作，令我深感自豪；同时，我也为我们的客户将利用这 一功能多样、价格实惠的新技术开发大量令人期待的套用而感到无比激动。” 这款超级晶片上下兼容2G/3G/4G的网路制式，但并不支持CDMA2000,但这依旧不能阻挡这款超级基带晶片的威力，我们有理由相信过不了多久，5卡5待、镶钻机身、超大萤幕的多功能手机就会出现在我们周围。

2018年，是个特殊的年份。3月，随着特朗普政府宣布对500亿美元中国商品征收关税并实施投资限制，中美贸易战正式拉开帷幕。4月，美国商务部宣布美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，这就是著名的“中兴事件”。贸易战和“中兴事件”的背后，暴露了国产供应链的脆弱，凸显了加快解决“卡脖子”难题的重要性，尤其是在半导体这种核心技术领域。

自2018年贸易战和“中兴事件”后，国内企业在半导体领域掀起了新一轮轰轰烈烈的国产替代浪潮。叠加近两年“缺芯”问题持续发酵下，“造芯”阵营进一步扩大，智能手机、 汽车 、互联网、家电、ODM、房地产、分销商等行业厂商纷纷跨界，入局半导体产业。

时至2022年，四年过去了，那些年一起跨界造芯的玩家们现在还好吗？我们一起来看看。

芯片之于手机厂商，就是核心竞争力。不难发现，能登上塔顶的人，必要的条件就是拥有属于自己的自研芯片，比如苹果、华为。入局自研芯片，已经成为了国产厂商想要进一步发展，通过自研打造独家差异化的必选项。

为了打造独家差异化用户体验，小米和vivo根据自身需求先后推出了自研影像ISP芯片澎湃C1以及vivo V1 ，而OPPO则是出手即王牌，直接推出了影像专用NPU芯片马里亚纳 X。相比于ISP，NPU芯片不仅性能更强，还具备深度学习能力。

然而，国产三大巨头OVM目前量产的芯片，还不能和高度集成

的SoC芯片相比，甚至被人嘲笑除了华为，其他国产手机造芯是奢望，是营销噱头，但重要的是手机巨头已经迈出了第一步。相信在未来，会有更多搭载国产自研核心技术的产品面世。

受到自2020年下半年开始芯片供应不足的刺激， 汽车 芯片在去年上半年出现了明显供货不足的现象，甚至导致部分 汽车 厂商出现因芯片短缺 汽车 无法下线。

从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，以布局自己的 汽车 芯片供应链。其中，包括北汽、上汽、东风、吉利在内的国内老牌车企，纷纷积极投资芯片企业，其布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。

从进程上看，即使比亚迪、零跑 汽车 、五菱 汽车 等车用芯片已经面世，但其工艺上仍然与顶尖厂商有很大的差距。

以零跑自研的智能驾驶芯片为例，凌芯01采用的是28nm的制造工艺，功耗为4W，算力为8.4TOPS，暂时还不及国内的地平线征程3采用的16nm制程工艺，5Tops算力，2.4W功耗。和国际厂商更是差之甚远。英伟达等国际厂商已经在开发5nm、7nm先进制程工艺车用芯片，部分产品已实现量产或装车。

在电子化、电动化、智能化的大背景下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一链条式合作模式不能满足需求。整车厂商开始试图跨过零部件供应商直接与芯片厂商合作开发产品，网状模式开始兴起。未来在智能化领域， 汽车 厂商通过资本运作方式进入上游供应链的合作模式将成为常态。

可以看出，通过自研AI芯片布局芯片领域，是互联网企业进军芯片市场的主流途径。对于不同的互联网企业来说，由于他们所构建的生态有所不同，因此，他们对芯片性能需求存在着差异。在这种情况下，定制化的AI芯片或许能够让他们更好地发挥出生态的价值。而就目前的市场情况来看，市场还没有给予互联网公司足够多的选择，在这种情况下，自研AI芯片也就成为了一条发展路径。

据ABI Research调查数据预估，2024年全球云端AI芯片市场规模高达100亿美元，而目前绝大部分市场份额被英伟达占据。一方面，是芯片市场的巨大市场规模吸引了互联网大厂的目光，加之当下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威胁，互联网大厂不得不造芯。另一方面，芯片产业链发展日益成熟，自己下场造芯成本降低，云计算等业务的深度发展也离不开芯片的加持。

纵观互联网，有名有姓的不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上。

实际上2000年以后，海尔、美的、康佳、TCL、海信、长虹和创维为代表的的家电企业，就响应号召踏上家电芯片研发之路，格力、美的以MCU为主，海信是电视高端画质芯片、SOC和AI芯片，TCL发力显示与触摸芯片、机顶盒智能芯片，长虹的代表芯片是音频处理SoC，海尔是IoT芯片，创维是AI画质芯片，康佳是存储和显示处理芯片，这7个厂商主要都围绕着MCU主控芯片和图像处理芯片展开。

起步这么早，然而20年过去了，对比华为，中国七大家电巨头“造芯”却有点拿不出手。

早在2017年的股东大会上格力董明珠就这样表示，“格力要造芯片，即使未来投资500亿，格力也必须成功开发芯片！” 距离2017年的股东大会已经过去5年，格力公司发布公告显示，其自研的国产芯片—32位MCU微控制单元芯片已经进入量产阶段，并且已经投入使用，当前年产量高达1000万颗。

问题来了，如果格力真的花光了500亿，并用了好几年时间，但是却仅仅只是设计出一个MCU芯片的话，那么却着实有点高射炮打蚊子的意思。这也是家电企业跨界造芯的缩影。

由于近年来手机ODM行业的竞争加剧，马太效应凸显，强者愈强，行业的发展空间并不大，受手机市场影响也比较大。在此情况之下，即便是像富士康和闻泰 科技 这样的龙头企业也不敢轻易放松，正在积极寻找出路。

2015年，闻泰 科技 借壳中茵股份“曲线上市”，成为A股第一家ODM（原始设计制造商）行业上市公司。但手机ODM行业门槛低、毛利率低，成功上市后，闻泰 科技 将目光投向了半导体行业。完成对安世半导体的收购后，闻泰 科技 完成了从手机代工厂商到半导体企业的转身，市值更是突破千亿大关，堪称国内企业跨界造芯的经典之作。

以金茂、恒大为代表的房地产商，他们“跨界半导体”无非就是寻找利润增长点的有一次新尝试，打造“生态园区+地产”的模式，可能以经营产业园区为主要目的，在发展半导体产业的过程中起辅助作用，而不是真的转做半导体、研发芯片，准确的说，只是借助产业发展地产相关业务

房地产跨界造芯，也是目前我们看到的几大领域里边唯一一个至今未能拿出实实在在芯片产品的。随着恒大“暴雷”以及房地产行业形势急转直下，地产造芯似乎正在变得遥遥无期。

众所周知，在半导体芯片分销领域，通常主要为上游芯片厂商从分销和代理业务，并不会直接自主研发芯片。芯片厂商和分销厂商分工明确，分销商并不会涉及到芯片原厂业务。不过，从分销商进入芯片行业的案例也的确存在，那就是韦尔股份，此前作为分销商，通过收购正式成为原厂，并成为国产CIS龙头企业。

随着国内电子元器件分销行业的发展，分销商实力与日俱增，越来越多的分销商开始通过资本运作等方式触及上游原厂资源，增强自身竞争优势。甚至像韦尔股份，彻彻底底的转型成为芯片原厂，这种趋势将在中美贸易争端和国产替代的背景下继续深入发展。

不难发现，除了房地产商“跨界”进入半导体领域目的不同之外，无论是家电厂商利用技术赋能产品，互联网厂商建立生态或代工厂商谋求转型，基本都是实打实的想在半导体领域做出一番成绩，为“中国芯”的发展贡献一份力量。

需要注意的是，尽管这些厂商背靠中国这一广阔的市场，从事半导体行业、研发芯片充满了无限的机遇与可能，然而企业必须做好打持久战的准备。

一是做好长期亏损的准备。上海海尔集成电路公司就是一个典型案例，公司在这一领域创业十多年，亏损期就长达10年。直到2011年，才跨过营收亿元门槛，2012年实现营收1.41亿元。

二是做好人才储备、技术攻坚的准备。人才缺乏已经成为近年来集成电路产业内普遍存在的问题，人才培养的速度远远赶不上市场需求。“跨界”做半导体，如何获取人才，依靠人才实现技术突破，企业都应当有一个长远规划。

三是做好长周期、高风险投入的准备。半导体产业的一大特点就是周期长、风险高、涉及面广。以一款芯片而言，从规划、设计到量产，其时间短则三五年，长则十数年，这一点与其他行业有着明显不同。

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近年来，越来越多的集成电路设计、晶圆制造企业放弃测试环节的产能扩充，而将其测试需求委托给第三方集成电路测试企业，独立的第三方集成电路测试企业正逐步成为集成电路产业链中不可或缺的一部分：一方面，第三方测试企业可以减少测试设备的重复投资，通过规模效应降低测试费用，缩减产品生产成本；另一方面，专业化分工下的第三方测试企业能够更加快速地跟进集成电路测试技术的更新，及时为集成电路设计、晶圆制造及封装企业提供多样化的测试服务。

目前第三提供的检测服务通常包括可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、晶圆材料分析（MA）、信号测试、芯片线路修改等，其中比较重要的包括可靠性分析、失效分析等。

根据不同的分类标准，失效形式有多种类型，如根据电测结果，失效模式有开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效等；根据失效原因可以分为电力过应、静电放电导致的失效、制造工艺不良导致的失效等。

根据中国赛宝实验室的数据，在分立器件使用过程中的失效模式，开路、参数漂移、壳体破碎、短路、漏气的占比分别约为35%、28%、17%、15%、4%，集成电路使用过程中的失效模式，短路、开路、功能失效、参数漂移占比分别约为38%、27%、 19%、10%。失效分析主要为集成电路设计企业服务，而集成电路设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节。

根据2019年中国半导体产业产值分布来看，IC设计业占比将达40.6%、IC制造占比约28.7%、IC封测占比约30.7%。根据中国集成电路设计业2019年会上发布的数据，2015-2019年中国集成电路设计企业分别为736、1362、1380、1698、1780家，年均复合增速达到24.7%，未来随着国内半导体产业的不断崛起，预计国内半导体设计企业数量仍将保持较快速增长。2019年IC设计销售收入达到3084.9亿元，同比2018年的2576.9亿元增长19.7%，在全球集成电路设计市场的比重首次超过10%。

随着中国大陆半导体产业的迅猛发展，国内涌现出越来越多的上下游半导体企业，形成了一个强大的产业链，这些企业对实验室分析存在切实需求，但众多企业的需求量不足以投入百万或千万美元级的资金设立实验室和采购扫描电子显微镜等高端设备。另外，人员成本和技术门槛日益提高，在这种背景下第三方采购相关分析设备建立商业实验室应运而生。

国内的一些半导体第三方检测机构如下：

国家通用电子元器件质量监督检验中心

国家集成电路产品质量监督检验中心（筹）

工业和信息化部通用电子产品质量监督检验中心

国际电工委员会元器件质量评定体系（IECQ）的中国国家监督检查机构（NSI）独立实验室（国内唯一）

中国科技成果检测国家级检测机构

知名大公司指定的电子元器件质量评价与确认试验室

美国UL的TP/TDP数据交换体系成员

加拿大CSA认可的检测机构

德国TÜV，欧洲ITS，香港IECC、STC、SGS的合作伙伴

美国FCC、英国UKAS的列名试验室

除了以上这些第三方检测机构，封装测试企业往往也有对外的测试服务，主要是CP测试和FT测试，比如京元电子科技、日月光、Powertech Technology Inc、Amkor Technology Inc. 、Chipbond等都有相关服务。值得注意的是，仅涉及失效分析或可靠性试验的检测机构往往业务复杂，并非单纯的半导体或芯片第三方检测机构，其半导体业务仅为其一小部分业务，且多集中于元器件或LED领域，在IC领域涉足较少，这可能和集成电路检测与测试技术难度大有关。

随着第三方半导体检测机构的兴起，IC企业的研发门槛和成本将大幅度降低，整个集成电路市场将持续发展，第三方半导体检测机构将采购大量的相关仪器设备以应对日益增长的半导体检测需求。与此同时，芯片制造生产技术快速发展迭代，新的技术对检测仪器设备提出了多样化需求，第三方检测机构需要不断进行仪器设备的更新换代，这将进一步促成相关仪器市场爆发。

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