半导体照明封装初级工程师职业资格认证每年是什么时候开始报名和考试的？

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）

1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。

四、考试及认证

半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际 *** 作两部分。

参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。

五、培训及考试认证时间

1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）

2.考试时间：2012年01月

3.发证时间：2012年01月

六、收费标准

技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

半导体技术工程师是指设计、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的专业技术人员。

半导体技术工程师是指设计、测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的专业技术人员。半导体技术工程师该职业一般需要具有良好的半导体、薄膜、凝聚态、物理学等学历教育背景和较强的专业技能；并且具有一定的光伏技术工程、研发、生产工艺、实验室测量等领域的实践工作经验。

工作内容负责全盘设备（半导体器件制造设备）的维护、制造和流程监督；负责产品生产线上流程设计；负责半导体生产设备的组装、运行、维护，MES系统的过程的设定、控制；负责日常生产的安排，保证生产的正常运转。

规划芯片规格与方案设计；进行IP法算研究与数字模块设计；进行芯片集成设计、综合与仿真验证；测试半导体分立器件、集成电路、混合集成电路的半成品、成品；解决半导体、集成电路生产过程中的技术难题。

半导体工程师是制造业的挤出人才，在各个产业、行业都有广泛的人才需求，因此作为一名合格的半导体工程师，不论是一些简单的芯片制造厂商还是一些高端超大规模集成电路芯片的制造、研发企业，都需要具有很高水平的半导体工程师，所以说半导体工程师拥有良好的就业前景。

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