marvell是什么品牌的cpu

Marvell是美满品牌的cpu。Marvell PXA920芯片组是2009年由Marvell公司研发推出的，属于PXA900系列，是一款面向TD－SCDMA智能手机的24位廉价芯片组。

Marvell 嵌入式中央处理器 （CPU） 技术可为移动设备、消费电子产品、企业 IT 基础架构设备等各种应用提供核心支持。 Marvell CPU技术实现了卓越性能、超低能耗，可嵌入高度集成化的片上系统解决方案，适用于智能手机、硬盘驱动器、路由器、交换机等移动设备。

Marvell嵌入式 CPU 技术基于 Marvell 所专长的嵌入式 CPU 技术， 包括上一代 Feroceon。CPU 以及 Marvell 收购得到的 Intel XScale技术，在芯片尺寸、性能与能耗方面都具有高度可伸缩性，可真正满足特定应用的需求。

扩展资料：

Marvell的技术优势：

Marvell之所以能保持业务的不断成长和在高度竞争的行业里居于领导地位，得益于公司不断开发出突破性技术、创新产品，还有对客户的专注以及不断推出高质量的产品。Marvell拥有世界一流的工程设计人才，并在以下方面拥有超强的技术优势：

1、专利 DSP、混合信号 IP 产品系列

2、性能与功耗均优于同业的 Marvell CPU 技术

3、低功耗，综合片上系统 (SoC) 设计技术

4、系统层级与软件专业优势

参考资料来源：百度百科-Marvell

在美国的极限施压下，华为正在快速驶入 汽车 产业。

近日，华为技术有限公司发生工商变更，其经营范围新增 汽车 零部件及智能系统的研发、生产及销售等。

华为的造“芯”之路已经持续了将近30年，先后推出了麒麟芯片、5G通信芯片、AI芯片、CPU芯片鲲鹏920等产品，目前多款芯片产品已经陆续量产装车。

然而，美国的制裁一再升级，华为的发展犹如一场冰与火之歌，一边是业绩增长趋缓，一边是海外拓展不易及制裁带来了巨额损失。

华为必须要进军 汽车 产产业，才能实现年收入破一万亿的目标。

实际上，华为以芯片和通信技术为基础，在智能网联 汽车 领域已经下了好大的一盘棋，涵盖各项核心技术和软件。

业内人士分析，华为正在围绕 *** 作系统，打造覆盖手机、 汽车 、智能穿戴等大众消费业务的全新智能生态系统。

而按照华为轮值CEO徐直军的说法，“未来拥有自动驾驶能力的电动 汽车 ，除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外，剩下的都是我们拥有的技术。”

如此，虽然华为屡次强调“不造车”，但造车所需要的技术、核心零部件和软件，华为几乎都做了。

从上世纪90年代到现在，华为要自主研发芯片的决心一直未变，且持续了将近30年。

早在1991年，华为就成立了ASIC设计中心，设计“专用集成电路”。当时的华为创立仅4年，资金异常紧张，而芯片又是个极其烧钱并极难跨越的险滩，但华为意识到：要想在一众对手中脱颖而出，必须要开发自己的芯片。

1993年，华为成功研发了第一颗自己使用EDA设计的芯片，并且获得了电信局的入网证，从而进入了利润丰厚的电信市场。这让华为更加坚信了自己做芯片的决心。

在研发了ASIC芯片12年后，即2004年，华为成立了全资子公司海思半导体，也就是现在备受关注的“华为海思”。

当时的中国芯片行业还处于一片空白，华为只能从0开始做起。

2009年，华为推出了第一款面向公开市场的K3处理器，与联发科、展讯等强敌一起竞争山寨市场，但由于K3的工艺、 *** 作系统落后于对手，加上销售策略上存在缺陷，这款芯片并未成功。

直到2014年初，华为海思发布麒麟910芯片，才一扫昔日坎坷命运。

麒麟910芯片首次集成了自研的巴龙710基带芯片，也就是华为海思第一款SoC芯片，不仅在制程上追平了当时高通的28nm，还大大降低了功耗，改善了兼容性。

华为海思的国产芯片，第一次站到了跑分软件的前列，并开始大步流星地向上攀升。

2017年，华为海思收入突破了387亿人民币，坐牢了成为了中国芯片设计公司的头把交椅。今年，海思还成为了全球前十大IC设计公司之一。

截止目前，华为海思已经打造了100多种芯片，建立了完善的芯片产品体系，包含SoC芯片（麒麟系列）、AI 芯片（升腾系列）、服务器芯片（鲲鹏系列）、5G 通信芯片（巴龙、天罡系列）、路由器芯片、NB-IoT 芯片，甚至 IPC 视频编解码和图像信号处理芯片等等。

近几年，华为正在快速进击 汽车 产业，旗下芯片产品也已经开始陆续“上车”。

《高工新 汽车 评论》了解到，目前华为旗下升腾310、鲲鹏920、巴龙5000等产品已经 “上车”。其中5G通信芯片巴龙5000主要应用在智能座舱领域，华为基于此推出了5G 汽车 模块MH5000，目前搭载该模块的车型有广汽Aion V、荣威Marvel R、北汽Arcfoxα-T等。

而AI芯片升腾310和CPU芯片鲲鹏920运用在华为MDC600智能驾驶计算平台，该平台可以提供包括主控芯片、AI芯片、 *** 作系统在内的完整自动驾驶解决方案，目前已经通过了车规级认证，且与上汽、吉利等十多家车企达成了合作，正在为装车做准备。

这只是华为芯片“上车”的起点，华为在智能 汽车 芯片的征程才刚刚开始。

有消息传出，华为已经与比亚迪签署合作， 探索 麒麟芯片在 汽车 数字座舱领域的应用落地，首款产品就是麒麟710A。

属于华为海思的时代，正在来临。

华为半路杀出，扬言要将过去30年积累的ICT技术优势，延伸到智能 汽车 产业，以帮助车企业造好车。

在华为2019年财报中指出，华为将成为面向智能 汽车 的“增量部件”核心供应商，主攻智能驾驶、智能座舱、智能电动、智能网联、智能车云五个方面。

其中，在智能网联领域 ，华为结合自身在通信、5G及硬件的技术优势，通过网联、车联网及车载计算三大业务切入。目前华为推出了搭载巴龙5000芯片的5G车载模块，已经运用与广汽Aion V、荣威Marvel R等车型。

同时，华为还在 车联网 的端（车载智能及联网设备）、管（车联网基础设施）、云（车联网平台）等领域均推出了相关产品，包括T-Box、5G+C-V2X车载通信模组、车载网关等等。

智能驾驶方面 ，华为提供自动驾驶计算平台（MDC）、AI芯片（升腾）、毫米波雷达、激光雷达、无人驾驶算法等等。

智能座舱 是华为构建“人车家”全场景智慧生活的重要一环，运用“麒麟通信模组+鸿蒙OS +HiCar”等构建华为智能座舱方案，中短期手机映射HiCar作为过渡，长期则是鸿蒙车机 *** 作系统。

智能电动领域 ，华为提供车载充电模块、电机控制器、BMS等等。据了解，华为的电控及车载电机系统，已经成功搭载在上汽、金康新能源等多家车企的量产电动 汽车 上。

智能车云方面， 华为基于以AI芯片升腾910为基础打造的华为云，推出了自动驾驶（训练、仿真、测试）云服务Octopus（八爪鱼），其核心是帮助车企和开发者实现自动驾驶应用落地。

未来是软件定义 汽车 的时代，需要将分散的功能单元进行整合，形成一个以软件为中心的架构，大幅简化硬件和布线的复杂度，构建好的分层架构及数字化平台是基础。

为了更好地构建智能 汽车 的分层架构，华为还打造了 整车电子架构，命名为CC架构 。目前华为针对该架构发布了 三大 *** 作系统 ， 包括鸿蒙座舱 *** 作系统HOS、智能驾驶 *** 作系统AOS及智能车控 *** 作系统VOS ，分别对应三大平台，并通过芯片+ *** 作系统，将每个平台都设计成一个生态系统。

总体来看，围绕智能网联 汽车 ，华为已经构建了一个庞大的产品体系，除了HiCar、移动通信模组等车联网产品之外，还有车载 *** 作系统、整车电子架构等，以及充电模块、激光雷达等核心零部件。

按照华为轮值CEO徐直军的说法，“未来拥有自动驾驶能力的电动 汽车 ，除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外，剩下的都是我们拥有的技术。”

如此看来，除了车，造车所涉及的核心零部件及软件，华为几乎都造了。

“华为要做的是，围绕 *** 作系统，打造覆盖手机、 汽车 、智能穿戴等大众消费业务等生态系统建设。”有业内人士向《高工新 汽车 评论》指出，目前华为在 汽车 产业的布局动作，均是其在通信、消费电子等传统核心领域竞争力的一种延伸。

与苹果、百度等巨头进军 汽车 产业一样，互联网企业看好 汽车 产业的重要原因就是：ICT技术与 汽车 产业将迎来一场大融合。

作为中国最大的芯片设计厂商以及世界5G通信技术领导者，华为在芯片、5G技术方面的优势明显。而在华为的 汽车 布局中，其中智能化以芯片为基础，而网联化则以通信技术为基础，恰恰是华为核心竞争力的延伸。

不过，从更深层次来看，有业内人士分析，当前华为的发展犹如一场冰与火之歌。一方面，华为的业绩仍然处于高速发展的阶段，但增长幅度已经趋缓，需要不断寻找新增量来维持高速增长。

年报显示，2019年华为全球销售收入是8588亿元，同比增长19.1%；实现净利润是627亿元，同比增长5.6%，明显低于过去5年的年均增长率14%。

另一方面，自2019年5月被美国列入“实体清单”后，虽然华为数次成功度过芯片断供危机，但由于华为手机无法使用谷歌GMS服务，新款手机在欧洲市场几乎断崖式下跌，而运营商业务在美国也几乎没有任何增长。

徐直军透露，由于美国制裁的影响，去年华为的消费者业务在海外市场至少有100亿美元的损失。

今年，美国对华为的打压不断升级，对华为的影响将越来越大。这般冲击下，对于华为来说，抓住未来全新的增长机遇很重要。

正如华为轮值董事长徐直军所言，“可能10年后的 汽车 产业，华为又很厉害，像现在的手机行业一样。”

不过，同样华为也会面临着一系列挑战和竞争，例如博世、大陆、采埃孚等零部件巨头的直接竞争等等。

同时，华为的芯片遭遇断供危机，也会给其 汽车 产业的布局带来一定的影响。

虽然华为海思的芯片设计技术非常先进，但其仅是芯片设计公司，并不涉足芯片生产，需要找台积电、中芯国际等代为生产。

由于我国的芯片生产及制造技术相对比较落后，目前还未有企业可以替代台积电为华为提供芯片制造。

资料显示，中芯国际最先进的生产工艺是14nm，台积电最先进生产工艺是5nm，二者相差10nm、7nm，表面上看差两代制程，实际上技术差距最少10年。这也是中芯国际不能有效替代台积电为华为制造芯片的重要原因。

近期有消息称，华为已经在内部启动了“塔山计划”，拟与国内相关企业合作自建芯片制造厂，全面实现包括EDA设计、材料、工艺等各个半导体产业关键环节的自主可控。

虽然华为并没有官方确认消息的真实性，但是华为未来必将解决芯片问题，这对于其 汽车 战略也十分重要。

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