联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。联电(联华电子股份有限公司)是半导体晶圆制造业的领导者,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。
联电是世界晶圆专工技术的领导者,持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。
联华电子公司的缩写 (United Microelectronics Corporation,美国纽约证券交易所代号:UMC,台湾证券交易所代号:2303) 是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路(IC)。联华电子拥有先进的承包生产技术,可以支持先进的片上系统( SOC) 设计,其中包括 0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。此外,联华电子是利用 300mm 晶圆进行芯片生产的领导厂商,目前拥有三间 300mm 晶圆芯片制造厂,其中包括台湾的 Fab 12A制造工厂、设在新加坡的与Infineon Technologies合资的 UMCi (定于 2003 年中期试产)、以及也设在新加坡的与 AMD 合资AU Pte. Ltd. 公司建设的芯片制造厂(定于 2005 年落成并投入生产)。这三间芯片制造厂均设于重要的战略位置,可为世界各地的客户提供服务。联华电子在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有办事处,在全球各地的员工有 8,500 多名。北京联华科半导体科技有限公司是2012-11-16在北京市海淀区注册成立的有限责任公司(自然人独资),注册地址位于北京市海淀区亮甲店130号21号楼三层B318。
北京联华科半导体科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91110108057347603H,企业法人付金蕊,目前企业处于注销状态。
北京联华科半导体科技有限公司的经营范围是:技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术推广;销售非金属矿石、金属材料、金属矿石、五金、交电、计算机、软件及辅助设备、金属制品、通用设备、专用设备、电气机械、电子产品、仪器仪表、化工产品(不含危险化学品及一类易制毒化学品);机械设备租赁(不含汽车租赁)、出租办公用房;计算机系统服务;技术进出口、货物进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)。在北京市,相近经营范围的公司总注册资本为55200060万元,主要资本集中在 5000万以上 和 1000-5000万 规模的企业中,共18327家。
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