【P001】IGBT技术

【P001】IGBT技术,第1张

IGBT芯片技术发展

从20世纪80年代至今,IGBT芯片经历了7代升级,从平面穿通型(PT)到沟槽型电场-截止型(FS-Trench),芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化,断态电压也从600V提高到6500V以上。IGBT技术的整体发展趋势是大电流、高电压、低损耗、高频率、功能集成化、高可靠性。

不同代际IGBT芯片产品对比

随着技术的升级,IGBT芯片面积、工艺线宽、通态功耗、关断时间、开关功耗均不断减小,断态电压由第一代的600V升至第七代7000V。

不同代际的IGBT芯片产品应用情况也有所不同:

中国IGBT芯片企业技术布局

中国IGBT产品与国际巨头英飞凌、三菱电机等差距在10年以上,步入第5代后,预计差距将缩短为10年,第6/7代产品差距将在5年以内。从中国IGBT芯片行业代表性企业从技术格局来看,斯达半导应用第七代IGBT技术,电压覆盖范围为100-3300V华微电子布局第六代IGBT技术,电压覆盖范围为360-1350V士兰微、时代电气、宏微科技应用第五代IGBT技术新洁能主要应用第四代IGBT技术。

IGBT芯片行业科研投入水平

以宏微科技、斯达半导、士兰微、时代电气为主要代表企业分析,2018-2021年,我国IGBT芯片行业研发费用从0.1元到19亿元不等,研发费用占营业收入比重整体不超过15%。其中,时代电气在科研投入规模和占比均位于行业前列,2021年,公司研发投入为17.85亿元,占收入比重的11.81%。

IGBT芯片技术“门槛”高,不仅涉及设计、制造、封装三个高精尖技术领域,而且难度大、周期长、投入高。高铁、智能电网、新能源与高压变频器等领域所采用的IGBT模块规格在6500V以上,技术壁垒较强IGBT芯片设计制造、模块封装、失效分析、测试等IGBT产业核心技术仍掌握在发达国家企业手中。我国要想实现IGBT芯片的技术突破,企业需要持续增加研发投入,减少与国际头部厂商IGBT芯片的代际差异。

中国IGBT芯片行业技术趋势

从行业整体发展规律而言,IGBT发展趋势主要是降低损耗和降低成本。

从结构上讲,IGBT主要有三个发展方向:

1)IGBT纵向结构:非透明集电区NPT型、带缓冲层的PT型、透明集电区NPT型和FS电场截止型

2)IGBT棚极结构:平面棚机构、Trench沟槽型结构

3)硅片加工工艺:外延生长技术、区熔硅单晶。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国IGBT芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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意法半导体推出全数字功放芯片

意法半导体(ST)推出一系列采用直接数字放大技术(DDX)的数字音频放大器芯片,在降低功耗、成本和尺寸的同时,新产品还提高了音质

意法半导体(ST)推出一系列采用直接数字放大技术(DDX)的数字音频放大器芯片,在降低功耗、成本和尺寸的同时,新产品还提高了音质。由于主要定位在DVD家庭影院和小型组合立体声,因此,这些芯片使功率强大的环绕立体声系统可以采用小型紧凑封装。

直接数字放大技术(DDX)由Apogee科技公司开发,ST公司获取了该技术在其专用集成电路的独家使用权。Apogee专门为亚微米CMOS设计的DDX IP 完善了ST的双极-CMOS-DMOS (BCD) 技术,使亚微米的CMOS 和功率DMOS可以整合在一张芯片上。BCD功率技术的整合和创新的表面组装封装,使ST能够以低廉的成本大批量生产具有当今最先进性能的DDX 解决方案。

直接数字放大技术不再使用数模转换器,从而提升了音频的性能,此外,使用效率更高的开关放大器替代普通AB类音频放大器,使功率浪费(如放大产生的热量)大幅度降低,其带来的直接结果是功耗降低,节省散热器昂贵的成本。与常用D类开关放大器不同,DDX 采用一种叫做阻尼三进制脉宽调制的专利技术,这种技术可以进一步提升放大效率。一个普通DDX 放大器比一个同级D类放大器提高效率 20%,比一个AB类设计提高效率300% 。

ST采用DDX 技术的产品按照控制处理器和功率放大器划分功能。控制处理器芯片具有基本的DDX 调制功能以及环绕声、音调和音量控制所需的基于DSP的信号功能。今天上市的元件包括STA304A 控制器和两个功率放大器芯片STA500和 STA505。STA304A可以把IIS 或 S/PDIF 格式的2个串行数字输入转换成DDX 功率放大器使用的5声道数字驱动,此外,还具有环绕声处理及音量、音调和平衡控制功能,对于其它功能,如均衡,可以通过嵌入附件的方式取得。

STA500和 STA505功率放大器只是标称功率不同,其它方面完全相同。STA500 型以并行模式传输 2x30W或 60W功率,而STA505型以并行模式传输 2x50W或 100W功率。两款芯片都含有低高压保护特性,通过把功率降到一个安全水平,芯片提供的热警输出使STA304A 可以避免关机。DDX技术效率很高, 使STA500 组装可以采用一种叫做PowerSO36 的封装,在这种封装技术中,ST优化组合了表面组装和大功率功能的优势。这种封装的外观与标准小型外廓塑封十分相似,但是,内部铜线架却增强了热性能,金属板可以把热量传至印刷电路。STA505 也采用类似的封装,只是金属板装在封装的上侧,这样可以增装一个外部散热器。

利用两个 ST DDX 控制器、三个或四个STA500功率放大器,以及ST DVD解决方案,如L6315光接口和STi5519 或 STi5580 DVD MPEG 译码器,可以构筑一个典型的5+1 x 30W声道环绕立体声DVD家庭影院系统。由于尺寸小、功耗和工作温度低,这种应用适合于一个标准的DVD视盘机,使高性能家庭影院系统的成本和尺寸降到大众市场的水平。因为没有低电平的模拟信号,开发及设计成本也相应降低,因此,电路板设计更加简化,数字噪声问题也迎刃而解 。

DDX 音频放大器还可用于生产制造强大紧凑的数字小型组合立体声、全数字有源PC高音扬声器、纯数字唱机、CD唱机、MD唱机和全数字广播数字接收机。定位在这些应用的新产品仍在开发之中。


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