半导体制冷片 TES和TEC 系列的区别

TEC系列每个元件的面积大于1mm；

TES系列每个元件的面积小于1mm；

在这里我们只讨论正方形的制冷片：同样尺寸同样产冷（或者产热）功率下，TES的元件数量要比TEC多。半导体制冷片的内部是N型和P型半导体的串联然后再并联，故在前面的条件下，TES的电压比TEC大，TEC的电流比TES小。

一般TEC1-12706的极限电压是15V，正常使用电压是12.1V，TEC1-12706的最大电流是6A，所以最大消耗功率为72W，但在正常使用中，一般电流在4A左右。

二面都会发热通常是刚开始，一面冷、一面热的，但后来出现二面都热的情况，这是由于散热不好引起的，只要加一个散热片的风扇，及时吹走热量，导冷面就会正常了。

扩展资料：

半导体制冷片原理

在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。

但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。

当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。

参考资料：百度百科-半导体制冷片

如果热端散热好是可以的，这还要看你冷端的负载和保温情况。热端的散热最简单的就是散热片加风扇（水冷更好），你的12705在12V电压下应该有3.5-4A左右的电流，CPU散热器如果不加风扇会很热--不利于器件寿命且冷端的温度也下不来。多片叠加一般也就2-3片，是为了提高制冷效果，热端最后一片还是要加散热装置的，两片叠加的话需要单片两倍以上的散热能力，而制冷量确到不了单片的两倍--制冷片的制冷效率比较低，制热效率很高 :-)可以，应该这样理解，把热气吹到冷端的铝片上使之变为冷气。这里要注意一个问题，低温会导致结露，需要注意风扇绝缘问题。

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