国家大基金突然减持三大半导体龙头！千亿巨头在列，什么信号？

我们国家经过多年的发展，不管是在经济上，还是在民生方面，取得的成绩肯定是与世共睹的。我们国家的变化，用肉眼就能看得出来。可谓是日新月异！不过在我国经济快速发展的过程中，面临的问题也是很突出的。在技术含量低的领域，我们已经逐步赶了上来。但是在高精尖的相关领域，我们还不能完全实现自给自足。不管是华为事件也好，还是中芯国际事件也罢，都是说明我们在技术核心领域还是被别人卡着脖子。

国家为了支持我们高新技术行业的发展，也是做了很多努力。特别是在半导体领域，更是在2014年成立了国家集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金也是投资了很多国内的半导体公司。对于这次国家大基金突然减持三大半导体龙头的行为，其实属于正常的业务调整。不是说，国家不重视半导体行业的发展了，而是国家需要在更多范围内扶持更多的半导体行业，激活半导体行业积极向上的活力。

一、大基金需要雪中送炭，而不是锦上添花

国家集成电路产业投资基金从2014年开始运作，当时投入的行业主要在集成电路制造企业，包括集成电路整个产业链。现在国家大基金一期投入的公司，除了极少数未实现盈利意外，很多都已经变成了行业龙头企业。像这次大基金减持的企业就是封测行业龙头晶方科技、闪存芯片行业龙头兆易创新以及半导体材料行业龙头安集科技。

这些企业已经快速地发展起来，现在国家大基金对于他们来说，只能是锦上添花。不过，国家大基金需要做的是雪中送炭，而不是锦上添花。这也是，国家大基金减持的主要原因。

二、国家大基金二期继续投入半导体行业

国家集成电路产业投资基金除了一期，还持续推进了二期。在二期当中，国家国家集成电路产业投资基金这样投资的方向就是半导体行业。像我们比较熟悉的中芯国际、长川科技、深科技等上市公司，都获得了国家集成电路产业投资基金的大力支持。

三、半导体行业持续被看好

国家大基金的减持行为，就是为了可以在获得可观回报的情况下，去支持更多需要资金的企业。这样才能使我国的半导体行业，加入良性发展。

国家大基金虽然进行了减持行为，但是他们持有的股份还是很大的。随着企业的不断发展，国家大基金也需要在合适的时候，进行逐步退出，这样这样才能使我们国家的半导体行业，可以在最短的时间内发展起来。

在半导体行业，我们国家企业的发展之路还很漫长，在这样关键的时期，国家大基金只会提供更多的帮助，而不会已走了之！

各位，对于国家大基金突然减持三大半导体龙头这件事，您有什么不同意见，可以在评论区留言

不可能进行产业跃迁，半导体行业需要强大的专业知识和技术手段，没接触过的人贸然进入这个领域，只是投钱而已。

我国半导体行业现状

沉寂多年的半导体行业，因为全球性芯片缺货再次疯狂起来。

对中国而言，紧迫程度则更甚。自中兴、华为事件开始，芯片市场对国产替代的需求裹挟着爱国情绪逐步爆发。在产业端肩担重任的同时，资本闻风而动——逻辑很简单，中国要摆脱“卡脖”语境，重塑本土的半导体产业链，这其中必然孕育着巨大的机会。

芯片代工厂龙头台积电总营收达1.34万亿新台币（约合人民币3020亿），营收高于绝大多数科技公司的市值，但其购买一台ASML生产的先进制程顶级EUV光刻机就要花费1.48亿欧元（约合人民币11.74亿元）。如果这样的设备、技术能够自强，产业的势能将无限放大。

芯片狂潮来袭已不是什么新闻，但水大鱼大，泡沫也大。武汉弘芯、成都格芯、贵州华芯通等芯片烂尾项目敲响行业警钟，而一级市场投资人对于芯片的热情丝毫不减。

一位知名FA（财务顾问）机构创始人表示，市场上50%的机构都在看半导体，这已然成为投资人见面的必聊话题。而另一位不愿透露姓名的FA科技板块负责人告诉「资本侦探」：“有个项目，投资人连创始人的面都没见过，直接发出去4亿的TS（投资意向书）。更多的投资人则为抢不到好项目发愁。”

不过，有意思的是，在这场盛筵刚刚开席后不久，资本阵营里出现了观点分化，市场也悄然起了变化。

一级市场如火如荼，但二级市场显然对这件事多了许多冷思考。近期更是出现了一波芯片概念股的集体下跌，甚至有分析师认为半导体将进入下跌期。

存量的半导体上市公司正在疯狂的解禁。解禁意味着减持的可能性，减持则意味着市场上供给出来的股票变多了。

一方面是国家大基金。

三大半导体龙头上市公司晶方科技、兆易创新、安集科技发布公告称，国家大基金将减持公司股份不超过总股本的2%，减持金额分别为5.63亿元、19.78亿元、3.69亿元，合计近30亿元。

市场普遍认为此次减持的原因是国家大基金的投资已进入回收期，现阶段正有序减持回收资金。大基金一期成立，股东包括财政部、国开金融等机构，是为扶持中国本土半导体产业而设立的专项基金。其投资计划为15年，分为投资期、回收期、延展期各5年，如今资金回笼是正常流程，此后，新设立的大基金二期将继续投资半导体市场。

当然，大基金的减持还在继续，伴随着企业情况陆续达到大基金的退出要求，之后还会有更多的减持情况出现。

另一方面是小非（<5%的非流通股股东）。“很多PE机构赚了钱要「跑路」，导致供给又变多了，估值下压。”

例如中微公司的小非公告出来清仓式解禁。去年7月，中微公司合计约1.94亿股的首发原股东限售股份解禁，约占公司总股本的36.27%，24日公司公告显示置都（上海）投资中心、嘉兴悦橙投资、嘉兴创橙投资等九家原始机构股东计划通过询价转让方式减持公司股份，这九家公司合计持股占公司总股本的2.66%。

芯片领域的封装测试，是国内半导体领域相对于国际同行，有比较理想竞争力的领域。不过，龙头股长电 科技 （600584.SH）最近并没有太好表现，遭遇到并购标的企业业绩拖累，而且重要股东一年半时间内减持近一亿股。6月12日到14日，长电 科技 股价连续重挫，其中6月14日大跌6.34%，报收12.7元。

6月11日晚间，长电 科技 公告称，自2019年6月12日起15个交易日后的90日内，江苏新潮 科技 集团有限公司（下称“新潮集团”）计划以集中竞价交易方式减持不超过1600万股，占公司总股本的1.00%。截至6月12日，新潮集团持有长电 科技 1.14亿股，占总股本的7.13%。

三股东“卖卖卖”，机构频频接盘

对新潮集团来说，减持长电 科技 已经不是第一次。

6月5日，长电 科技 公告称，新潮集团因自身资金需要，于2019年3月11日至 2019年6月5日通过大宗交易的方式减持公司无限售流通股共计2980万股，占总股本的1.86%。

“上述权益变动情况不会导致公司控制权发生变化。本次权益变动后，新潮集团仍为公司第三大股东，持股7.13%，第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股19.00%，第二大股东芯电半导体（上海）有限公司持股14.28%。”公司公告称。2018年年报显示，长电 科技 二股东的实际控制人正是中芯国际（00981.HK）。

在长电 科技 2019年以来的大宗交易记录当中，从2月28日开始就发生了多次，卖方是清一色的“华泰证券股份有限公司江阴分公司”，买方除了6月11日一次是“中国银河证券股份有限公司总部”以及3月11日的“招商证券股份有限公司深圳益田路免税商务大厦证券营业部”以外，其余全部是机构专用，接盘价格在12.35元到14.63元之间。

过去两年来，长电 科技 前董事长王新潮控制的新潮集团不断减持。2017年11月14日，长电 科技 发布公告，新潮集团通过集中竞价交易方式减持不超过1350万股，占公司总股本的0.99%，这次减持股份计划实施前，新潮集团持有长电 科技 1.9亿股，占总股本的13.99%。

到了2019年6月，一年半的时间内新潮集团减持的股份近一亿股。2018年9月25日，长电 科技 发布公告称，董事会全票通过董事长兼首席执行官王新潮、总裁赖志明分别辞去职务的请求，这距离长电 科技 完成增发不到一个月。

2018年长电 科技 向大基金、芯电半导体和金投领航等三家以每股14.89元，非公开发行2.43亿股，募集资金约为36亿元，已于2018年9月1日完成，当日发行的新股开始上市。此前长电 科技 披露，募资将用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目和偿还银行贷款。

天风证券分析师潘暕表示，此前长电 科技 收购星科金朋后跃居全球第三大封测厂商，具有广泛的技术积累和产品解决方案，长电 科技 旗下产品涵盖高中低端产品，产品种类丰富，定增募资后产业基金入驻成为第一大股东。此外，董事会成员换届，中芯国际董事长周子学、中芯国际首席财务官高勇岗、产业基金副总裁张春生等当选公司非独立董事。

“本次董事会换届使得公司董事会结构更加符合公司股东结构，有利于公司与中芯国际协同发展，看好公司未来利润释放。”5月18日，周子学正式担任长电 科技 董事长。

申万宏源分析师梁爽认为，长电 科技 承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点，从公司更换管理层后，整体业务进展顺利，在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下，可以期待长电 科技 未来会有大客户更大的支持力度。

封装测试全球份额排名第三

6月14日，长电 科技 回复投资者查询时表示，公司客户境内外都有，全球前二十大半导体公司85%为长电 科技 客户。长电 科技 持续加强先进封装测试技术的领先优势，并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化，客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，再由上述客户将封测好的产品销售给电子终端产品组装厂。

长电 科技 2018年年报称，根据芯思想研究院报告，以全球市场份额排名，全球前三大封测公司占据了57.7%的市场份额，其中：日月光矽品29.3%、安靠15.4%，长电 科技 13%位列第三。根据研究机构Yole Développement报告，在先进封装晶圆份额方面，2017年全球市场份额排名：英特尔12.4%、矽品11.6%，长电 科技 7.8%位列第三。

在冲刺科创板的一批芯片设计企业当中，封装测试的主要供应商主要都来自长电 科技 。比如机顶盒芯片龙头的晶晨股份，智能手机摄像头EEPROM 产品龙头的聚辰股份，封装测试的供应商都是长电 科技 及其子公司。这些公司晶圆代工的供应商，则主要来自中芯国际和台积电（TSM）等。

长电 科技 称，2018年度受半导体市场景气度指数下降、移动通讯产品市场疲软、星科金朋赎回优先级票据需支付溢价、一次性消化摊销费用等增加了财务费用，再加上部分金融工具公允价值变动、商誉减值等因素影响，长电 科技 2018年度业绩出现亏损。

2019年第一季度长电 科技 营业收入45.14亿元，同比下滑17.77%，归母净利润为-4651.68万元；2018年营业收入238.56亿元，同比基本持平；归母净利润-9.39亿元，同比降幅较大。2018年长电 科技 本部营收再创 历史 新高，2018年营收79.46亿元，同比增长7.62%。2018年该公司并购的星科金朋营业收入11.69亿美元，与上年持平；净利润-2.71亿美元。长电 科技 2018年业绩主要受星科金朋拖累。

光大证券分析师杨明辉表示，受终端智能手机促销策略的影响，导致封测产品的价格下降。对长电 科技 而言，未来风险在于半导体行业景气度持续下行，星科金朋整合不及预期。

---