大港股份,炒作芯片方向,该公司旗下艾科半导体作为国内领先的专业化独立第三方集成电路测试企业。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping和RDL等先进封装核心技术。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
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大港股份,炒作芯片方向,该公司旗下艾科半导体作为国内领先的专业化独立第三方集成电路测试企业。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping和RDL等先进封装核心技术。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
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