覆铜板，多晶硅，LED，跟半导体芯片的关系，相当于一个产业链里面，这些事分别是哪些环节的，越具体越好

1) LED，多晶硅，集成电路IC等都可以算半导体芯片，但半导体的材料和工艺却是不一样的；LED主要是GaN,AsGa,InALGnIn等材料，用这些材料才可以出光，多晶硅，是单质硅的一种形态，主要可以用来组成太阳能电池板等。2）覆铜板基本指我们平时看到的电路板，主要包含基材（FR4，或铝等），绝缘材料和电路层（铜），是电路电子元件的承载体，LED行业，电子行业，半导体行业，家电行业，包括你的手机里面都要用到。

电路板是一个产品把所用电子器件集合到一起的一个平台，所有原件都要焊接在电路板上，它本身是不导电的，但电路板上面都会有覆铜板走线，走线是导电的，用来把线路板上的原件连接起来，达到电路连接的目的，元器件有很多中，其中有很大一部分是半导体，比如三极管，二极管 它们可以对电流电压及电流方向进行控制，而不会是像导体一样简单的连接起来，所以半导体器件的应用很广泛，至于你说的内电路和外电路我不知道你所指的是什么。

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