半导体stocker是什么意思

半导体stocker是半导体仓库的意思。由于半导体制造业在美国等西方国家发展较早，目前半导体方面的资料大多数以英文为主。很多的半导体行业术语都还没有标准的中文翻译，在半导体行业内部一般都用英文代之。stocker就相当于行话。意思就是仓库，是存放晶盒的仓库，这种仓库有自动控制系统，可以自动存取。半导体是在室温下，其电阻系数介乎良导体与绝缘体之间的物质。这些物质在接近绝对零度时，若结构完整，没有杂质，则性质类似绝缘体。

SMD的全称为“Surface Mounted Devices”，是指表面贴装器件，它是表面黏著技术元器件中的一种。

COB的全称为“chip on board”，是指板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。

SMD与COB的区别如下：

一、生产效率不同

SMD：SMD的生产效率低。

COB：COB的生产效率比SMD高。

二、光品质不同

SMD：SMD的分立器件组合存在点光、眩光。

COB：COB的视角大且易调整，不存在点光、眩光。

三、过程不同

SMD：是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。

COB：是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。

四、技术不同

SMD：LED期间需要先贴片，再通过回流焊的方式固定在PCB板上。

COB：无需贴装和回流焊工艺，COB光源直接应用在灯具上。

参考资料来源：百度百科-SMD

百度百科-芯片封装

GBA封装的的DSP芯片最好用四层板以上。原因如下。

一，一般GBA封装的IC与PCB焊接的密集度比较高，即线路密集度很高，在焊盘与焊盘间留给走线的空间很小，只能通过导通孔连接到内层或底层走线。以免BGA焊接区域走线过多易靠成短路。

二，信号线路密集度高易造成相互电磁干扰，有些阻抗线对布线要求更高，为了防止相互电磁干扰及满足对阻抗线的布线要求，就需要有部分线路走内层，有部分走底板，而各层线路间都要布一层接地层来屏蔽各层信号线路相互的电磁信号干扰。

所以。一般有BGA芯片的板都用四层以上的PCB。

俱体最佳方案是几层要根据你的信号线路的密集度来定。如四层不够就用六层，以些类推。

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