《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。
通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。
总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。
针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。
ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”
另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。
下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。
【整体订单情况】
部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。
英飞凌：
新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
恩智浦：
在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。
意法半导体：
订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。
瑞萨电子：
截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。
台积电：
截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。
【库存】
• 恩智浦：
2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。
• 德州仪器：
2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。
【 汽车 芯片】
在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。
整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。
• 英飞凌：
汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
• 恩智浦：
得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。
• 意法半导体：
今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。
• 德州仪器：
2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
• 瑞萨电子：
汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
• 台积电：
预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。
• 格芯：
预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
• 中芯国际：
物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
• 英飞凌：
今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
• 瑞萨电子：
工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。
• 格芯：
智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
• 台积电：
细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
• 中芯国际：
手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
• Lam Research（泛林/科林研发）
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。
面对目前全球的“缺芯”潮，芯片的短缺已经影响到不仅仅是电子行业，甚至也已经涉及到 汽车 行业，芯片作为 汽车 行业来说，芯片是缺一不可的存在，没有了芯片，很有可能会导致很多 汽车 的性能不完善，还有可能出现一些不良影响。
最近，全球半导体行业巨头瑞萨电子的高管警告， 全球的 汽车 芯片供应短缺还有可能持续到2021年的下半年。
其实不仅仅是这一家半导体发声，在德国大陆集团和台湾一些芯片行业的巨头也在最近纷纷警告，芯片目前短缺的形势是不可预测的，现在很多工厂都在火力全开的制造芯片，试图来满足需求， 但是由于芯片的目前的形势来看，要判断芯片市场什么时候会平衡，依然是很难去评估的。
虽然不能准确的预测芯片市场接下来的形势，但是从目前的情况来看的话，很多人的预测都是，短缺的情况在短时间是不会马上有好转的，在今年上半年来看，芯片供应依然是处于紧张状态的，也就是说，现在短缺的情况有可能会持续到下半年。
芯片的供应对于现在来看是很多消费品的基石，就拿 汽车 制造商来看，芯片的供应是否充足很大程度上是直接影响 汽车 的销售额的。
而且在目前来看的话，很多企业都没有库存计划，所以在面对突如其来的芯片短缺，就会直接影响销售，据预测，今年由于芯片的短缺， 汽车 行业方面将面临这610亿美元的销售额。
从2月份日本 汽车 销售来看，就已经出现了销量5个月来的首次下滑，这样的状况来看，很大程度上就是目前芯片短缺所引起折射出的一个现象。
虽然也有一些人分析认为，目前的芯片的短缺可以在未来的几个月内，能够得到解决，可是目前令人担心的是，有一些特定的领域，比如说，有一些成熟的半导体是需要一定的时间来增加产能的，如果按照目前这样的局面持续下去，还有可能会抑制整一个消费的电子行业，最终会在消费端产生影响，推高价格。
作为全球的第三大半导体厂商的瑞纳电子，在盈利方面，将近有一半的收入是来自于在 汽车 芯片方面，客户包括福特日产一些主要的制造商，其生产状态在一定的程度上是直接影响业内销售情况。
为了应对目前这样芯片短缺的状况，有不少的工厂已经是处于一个高速超负荷运转的一个状态，甚至已经是在极限运行的状态了。
目前芯片短缺的程度，并不是一般的严重，而是因为，随着 科技 的发展，芯片已经越来越多地应用到我们日常生活中，很多的行业也越来越趋向于一个智能的状态，而最近又遭受到疫情的打击，造成芯片短缺，再加上一些工厂遭受天气灾害的影响，导致芯片不能够正常生产、供应。
其实，在 汽车 行业方面，很多的 汽车 已经俨然成为了电子设备，这算是打破了传统供应链模式，每个芯片供应商其实对于芯片都应该有一个更深的认识，人们应该认识到这一点。
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