太极实业2020年半年度董事会经营评述

太极实业（600667）2020年半年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况的讨论与分析

2020年是公司面临外部环境巨大不确定因素的一年，面对突如其来的新冠肺炎疫情危机和中美贸易摩擦的困局，公司咬定“经济体量保持高规模，经营发展追求高质量”的目标不松劲，以太极人独有的意志、智慧和韧劲，持续推动太极“三次创业”阔步向前。

一、全覆盖防疫一以贯之

突如其来的新冠疫情对企业就是一场安全体系乃至运行质量的危机检验，为切实做好企业防控工作，根据产业集团部署，在公司领导的高度重视下，太极实业从早、从严、从细、从快全力落实疫情防控工作。通过从早部署，强化组织领导、从严防范，强化全面掌控、从细落实，强化措施到位等防控管理措施有效地保障了各企业的早复工和连续生产。

二、高质量发展稳中有进

报告期内，新冠疫情对世界经济的冲击以及中美贸易摩擦的持续发酵，给公司各板块的运营不可避免造成了一定的影响，面对危机和困局，太极实业始终围绕高质量发展不动摇，公司积极有效应对，员工共同拼搏努力，主要经营业绩指标都实现了逆势增长，在新冠疫情和贸易摩擦双重冲击下，更显难能可贵。

1、顶住冲击，经营业绩逆势增长。具体经营业绩完成情况如下：

报告期内，公司完成营业收入8,389,457,803.55元，同比增长0.22%，其中，半导体业务完成营业收入2,148,177,404.82元，占公司营业收入的25.61%；工程总包业务完成营业收入5,159,171,952.47元，占公司营业收入的61.5%；设计和咨询业务完成营业收入802,397,373.59元，占公司营业收入的9.56%；光伏发电业务完成营业收入233,216,862.67元，占公司营业收入的2.78%；完成归属于上市公司股东的净利润319,609,915.57元，同比增长11.47%。截止2020年6月30日，公司资产总额20,279,331,653.66元，比上年度末增长1.15%，归属于母公司所有者权益6,845,567,250.79元，比上年度末增长0.26%。

2、严抓不松，安全生产保持稳定。上半年在做好疫情防控的同时，太极及所属各企业严格落实孙鸿伟总经理在2019年度安全工作会上的讲话精神，严抓安全生产不松懈，在强化安全意识和安全体系建设上持续用功。太极总部在2019年年底与各所属单位、各部门签订《安全生产管理责任书》11份，不漏一个，不延一秒，严格落实安全主体责任；海太半导体为强化安全管理，提升本质安全度、促进员工安全行为习惯化，使BBS（行为基础安全）活动取得更好的效果，在全公司持续深化BBS专项活动的开展。同时，强化夜间应急救援演练，全力确保人的生命 健康 和财产安全；太极半导体通过开展“小镜头，看大安全”安全隐患随手拍2.0活动等活动，加强宣传教育，推动末端落实，严格落实安全管理最后一公尺的问题，切实做到人人都是安全员；十一 科技 严格按照安全生产标准化二级标准推动各项安全生产管理工作有效实施，通过强化意识、制度规

范、责任落实、现场管控、体系完善持续改进安全生产管理工作、强化施工作业现场管控，深入开展施工现场“三违”专项检查，杜绝和减少“三违”现象的发生。

3、着力提升，运行效能持续优化。围绕高质量发展的主题，上半年各板块子企业逆流奋进，沉心应对，专注做好自己的事，抢市场、稳生产、优结构、促管理，运行效能持续优化。

海太半导体：一是产量增长明显：得益于春节放假期间的连续生产及严格有效的防疫管控，2020年1-6月PKG产量(1Gb基准)达76.88亿颗，同比增长21.76%。PKT产量达75.13亿颗，同比增长28.80%。模组制造产量（1GB基准）达2.99亿条，同比增长9.94%，模组Test产量达3.60亿条，同比增长2.75%；二是结构不断优化：上半年，海太半导体继续加快先进制程的导入。据统计，1-6月份FC产品产量(1Gb基准)已经达73.32亿颗，占总产量的95.38%。模组方面，在高端产品服务器内存模组（R-DIMM）产品比重已经占到了单月总产量的74.91%；三是品质持续提升：上半年品质工作重点推进品质体系完善及风险点挖掘改善。通过推进“2019年IATF16949品质体系改善延展性”活动，共挖掘海太品质体系隐患点8件，持续不断提升公司品质体系。据统计，2020年至今，QPV（封装外观检测品质指数）和QMV（模组外观检测品质指数）作为最重要的两个出货品质指标，始终保持在控制线以下，DRAM单品出库品质指数同比下降17.93%左右；内存模组出货品质指数较同期下降26.62%。四是持续推进改善：2019年开展的改善项目活动得到了公司上下的积极参与，累计收到了533余件涉及效率提升、品质改善、成本节俭、综合管理等领域的改善项目，通过从可行性、自主性、创意性、推广度等多个维度对各项目严格评审，最终评选出了二等奖11个，三等奖30个，鼓励奖150个，有效推进了公司各个环节的管理优化。

太极半导体：一是核心技术稳步提升：LPDDR4新品封装已进入量产，测试已进入程序调试阶段。超级SIM卡（NANDFlash新产品）已经进入正式验证阶段。完成FCCSP（倒装芯片）+lidding（散热盖）产品打样，成功实现了复合性FCCSP封装；二是客户口碑再上台阶：在一季度客户的供应商评价中，太极半导体在前三大客户的供应商评价中首次全部跻身第一；三是标准化建设有序推进：2020年是太极半导体的标准化建设年，重点在提升制度的系统性和可执行性以及各项制度之间的一致性上。通过成立了标准化建设委员会，全面覆盖安全、持续改善、精益生产、技术创新、能源改善、教育训练等条线的工作。2020年1-6月，各部门重新修订完善公司实施细则348项，新建规章制度17项，废止旧制度15项。建立完善了“供应商季度QBR（季度别供应商评比）考评”、“能源绩效考评”等多项机制；四是CIS（企业形象识别系统）项目成功导入。为赢取客户在对太极半导体不断了解、认识、合作的基础上建立起来的信任，2020年太极半导体导入实施CIS系统，持续推进品牌战略，从系统设计、全面推广到业务呼应、团队展示，把自己的发展愿景、价值取向、资源禀赋、优势特征进行清晰的定位、有效的传播，充分激发口碑效应，促进客户对我们的深刻认知、充分体验和高度认同。

十一 科技 ：2020年以来，十一 科技 以四项新战略组合（三化战略、三大战略、三个一体化、三新战略）作为新一年的发展总纲，抓防疫、促复工、保增长，在复杂的经济环境下表现出极强的韧性。一是重点项目竭力推进：2020年以来，十一 科技 各重大项目组努力克服疫情带来的困难，竭力推进无锡华虹、宜兴中环、上海积塔、合肥长鑫、无锡M8、济南富元、绵阳惠科等重点项目，努力把疫情影响降到最小；二是市场转型全面开花：上半年以来，十一 科技 继续加大力度，保持传统领域优势，积极开发其他业务领域，共中标电子、生物医药、数据中心、民用项目等30

余个重大设计和总包项目，典型代表有江苏仁奇 科技 有限公司芯片产业园项目EPC、长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC、滨州医学院烟台附属医院肿瘤中心项目总承包、潍柴动力（000338）股份有限公司质量研究中心项目、昆明海关高级别生物安全实验室（P3）、广东华南疫苗股份有限公司重组蛋白/疫苗生产线项目（该项目建设方为广东呼研所钟南山院士团队，产品为新冠疫苗及流感疫苗）、中国华电重庆数据中心、济阳易华录（300212）数据中心等项目，有力提升了公司的发展后劲；三是管理挖潜成效初显：2020年通过成立招标采购中心，以坚持战略优先为原则，通过集中招采，综合评价，向管理要效益，已取得初步成效。

太极国贸：上半年，受新冠肺炎疫情影响，面对各国口罩等相关防护物资的市场缺口，太极国贸发挥自身优势，快速出击，向英国、美国、德国、日本、巴西等多个国家和地区出口口罩，积极拓展新的外贸业务。同时，随着国内企业顺利复工复产，太极国贸于春节前接到的业务订单也相继在二季度完成出口交货。

4、持续发力，重大项目喜报频传。上半年，在全力复工促产的同时，各板块的一些重大项目进展顺利，为上半年工作的完成增色不少。

海太半导体：○1三期后工序服务合作顺利签约。2020年6月底，海太半导体与SK海力士完成《第三期后工序服务合同》的正式签署，开启了双方在半导体领域合作的新篇章；○2承办全国微课大赛无锡赛区赛事。作为全国十二个赛区的唯一一家企业承办方，海太半导体成功承办了2020年全国微课大赛无锡赛区赛事，扩大了企业知名度和影响力。

太极半导体：为加快开拓国内市场，大力推进国产化项目创新，4月份太极半导体与深圳嘉合劲威举行了合作签约仪式，并共同为“存储芯片生产研发中心项目”和“国产化存储模组基地”揭牌，努力培育企业发展新的增长点。另外，6月份太极半导体还获得了紫光国芯2019年度最佳合作伙伴奖项。

十一 科技 ：通过开展“向建党99周年献礼”等活动，成功又获得了一批重大项目合同，如由贵州电建总承包+金融的卡塔尔哈尔萨800MW光伏电站项目光伏场区设计合同、长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包合同、浙江博方嘉芯集成电路 科技 有限院氮化镓射频及功率器件项目厂房建设一期工程EPC合同等。

三、微特色品牌党旗高擎

为持续强化党的建设，发挥企业党组织的领导核心和政治核心作用，以高质量党建持续推动太极高质量发展，公司党委从打造党建品牌入手，以品牌强化党建组织，以品牌集聚发展力量，持续深入推进党建引领、高质量党建以及突显党员先锋作用，开启太极党建的新篇章。

1、确立新时代深化企业党建的思想指引。4月16日，在公司召开的2020年第二次党委（扩大）会议暨一季度党群工作例会上，以“‘微’突显党建引领力，‘融’增强发展驱动力”为题，太极实业党委书记孙鸿伟向全体太极党员现场发布了“党建融合微特色”品牌，系统解读了品牌构想、实施背景、创建思路、主要做法和预期成效等内容，并向各所属企业党组织和党员进行了宣传动员。该品牌通过思想政治引领“言微义精”、下沉工作重心“入微体察”、深化基础工作“见微知著”、服务党员群众“无微不至”和履行主体责任“防微杜渐”五大举措，到将党的领导融入公司治理各环节，以企业改革发展成果检验党组织工作成效，符合加强国企党建的新时代要求，成为未来一段时期内太极深化党建引领的思想指引。

2、实施高质量推进企业党建的行动纲领。五“微”一体党建微特色品牌基于太极实业后重组时代协同融合发展的战略需求，在思想建设、组织建设、队伍建设、作风建设、廉政建设等多个方面明确了目标、方向和做法，并将党建工作与业务工作同谋划、同部署、同推进、同考核，通过四个阶段的持续推进，使党建品牌的建设，始终围绕太极“三次创业”的发展目标，始终紧扣经营的各个环节，充分发挥党组织的先进性，高质量地开展各项党建活动，引领和推动企业高质量发展。如6月份在太极实业党委组织举办的“淮安行—追寻伟人学楷模”活动中，太极半导体党支部和江苏纳沛斯（先进封测重点配套供应商）党支部成立了党建联盟，此举旨在通过党建联盟的形式，将半导体先进封装业务的上下游单位串联起来，增强联系纽带，助力一体化业务开发。

3、推进新时期永葆组织先进的创新举措。党建微特色品牌建设，在强化国企党建的大背景下，以创新的思路和举措，将党建工作深深根植于企业的发展经营，以经营发展的成效来检验党建工作的优劣。特别是当前企业在面临外部环境恶化艰难形势下，通过党建品牌的建设，能进一步发挥党组织的号召力和影响力，这一点在公司应对新冠肺炎疫情冲击中就得到了充分的体现，在各个条线上都突显了党员先进性，如子公司十一 科技 48小时完成武汉火眼实验室设计和现场勘查任务的记录，为疫情防控赢得宝贵时间；太极先后有10名党员同志自愿进入国企“党员先锋队”，赴无锡市各街道社区开展人员排查检测等工作支援；另外，为了更好地支援武汉、湖北等重点疫区，太极实业及所属公司党员共募集捐款200余万元。

二、可能面对的风险

1、宏观经济变化的风险

公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。

2、行业竞争风险

半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。

工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一 科技 具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。

光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。

3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险

海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。

4、工程质量和工程安全风险

报告期内，子公司十一 科技 执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术 *** 作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。

各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇并的同时 探索 各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。

三、报告期内核心竞争力分析

1、半导体业务

（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象

海太公司半导体业务目前是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险、以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。

（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务 探索

2020年上半年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到76.88亿Gb容量/月、75.13亿Gb容量/月，相比去年同期分别增长21.76%、28.80%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。

公司独立发展的半导体公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，发展FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点，为公司半导体业务的独立开展做出积极 探索 。

（3）国际领先的后工序服务技术

公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸晶圆进行集成电路封装，其工艺达到16纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务

上述两类业务集中于控股子公司十一 科技 ，核心竞争优势主要包括：

（1）市场品牌优势和行业资质

十一 科技 作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》（证书编号为“A1014151010163”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一 科技 拥有良好的市场品牌优势，在电子高 科技 、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、太阳能光伏等细分领域的设计和EPC市场具备领先优势。

（2）人才团队优势

十一 科技 经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一 科技 的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。目前，十一 科技 共有研究员级（教授级）高级工程师15人、高级工程师799人。优秀的人才和专业的队伍成为十一 科技 在行业内提供优质服务的有力保障。

（3）规模渠道优势

十一 科技 是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、深圳、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一 科技 积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。

（4）体制和治理管理优势

十一 科技 是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一 科技 非常重视产品服务质量的控制，

通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。

　半导体芯片概念股

编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。

华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期

华天科技 002185

研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14

三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。

管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。

Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。

MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。

首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。

核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com

晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代

晶方科技 603005

研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01

事件追踪：

公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。

事件分析：

受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。

公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。

公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。

盈利预测与投资建议：

盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。

投资风险：

行业波动风险；汇率波动风险

长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立

长电科技 600584

研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07

卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。

Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。

TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。

　首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。

核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。

同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心

同方国芯 002049

研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28

投资建议

公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份z芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

投资要点

公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。

公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。

公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。

公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。

公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：

二代身份z芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份z芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份z芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份z芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份z芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份z发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份z芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。

公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。

受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。

公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国yhk业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增yhk的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。

投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份z芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。

七星电子

公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。

上海新阳

公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。

中颖电子

公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

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