台湾国际半导体展上,刘德音表示,摩尔定律至今仍然存在,乐观看待半导体产业会迎向下个60年荣景。半导体行业是宏观经济的晴雨表,其发展水平与全球GDP增速呈正相关。中国半导体行业发展的韧劲很强,中国作为全球最大的半导体市场,发展潜力仍然可期。
作为半导体产业链最上游的设计行业,近两年呈现出了百家齐放的状态,不仅在一些专有芯片领域,如指纹芯片、CMOS芯片、消费SOC芯片等方面出现了汇顶 科技 、韦尔股份、全志 科技 等众多企业国产替代的现象,而且在一些核心芯片产品如基带芯片、FPGA、存储等领域,也有华为海思、紫光国微、兆易创新等公司在不断研发和渗透。
天风证券认为,在IC设计领域,最具国产替代逻辑的公司主要有五家,其中兆易创新在存储领域强势上升。据CINNOResearch对第二季度存储产业研究报告显示,在NOR Flash领域长久以来位居第五位的兆易创新,超越美光在史上首度站上第四名的位置,创下中国存储产业的新里程碑。
从上游看,国内半导体原厂的实力增强,从下游看,国内电子终端产品制造商强烈意识到本土产品和资源对于维持和促进其稳定发展的重要性,相比过往更加愿意以性能替代等方式使用本土产品来替换部分国外产品。
电子元器件分销环节是连接上下游厂商的重要纽带,深圳华强作为国内电子元器件分销龙头,旗下拥有多家定位各异的电子元器件授权分销商品牌,其中控股子公司淇诺 科技 以代理国内知名IC为特色,十多年来坚持代理分销国内半导体品牌,伴随着国内半导体自主品牌的成长获得了较快的发展,成为了华为海思、兆易创新、紫光国芯、澜至电子、上海高清、士兰微等三十余家国内知名IC设计制造厂商的重要合作伙伴,是华为海思全系列产品代理商。
深圳华强在接受机构调研时表示,从公司所处的电子元器件分销这个中间环节看,在对国内下游客户需求的理解能力、技术服务能力、响应速度、人工成本等方面,本土分销商具有国际分销巨头无法比拟的本土优势;国际分销巨头 历史 上都是伴随其本土半导体产业的快速发展而迅速成长起来。因此中国本土分销商一方面将在国内半导体产业的国产替代进程中受益,逐步提升市场份额,另一方面也将通过其专业化的服务,助力国内半导体自主品牌的成长。
招商证券认为,从长期成长的角度来看,中国半导体自主可控刻不容缓;近几年国家战略推动下政策、资金、人才环境对半导体产业持续利好,而国产厂商亦在加速关键芯片自研以及可替代国产芯片的认证,中国半导体产业自上而下的长线逻辑清晰。
来源: 证券网
“现在封装产能依然紧张,估计(紧张)会延续到6月份。”
在疫情之下,封装的高温还在延续,与之相印证的是龙头公司的超预期业绩。华天 科技 ,由于订单饱满,预计一季度业绩增长200.16%至320.22%。
随着台积电和中芯国际上调全年展望,半导体封装的景气度还能延续,产业链的投资机会在二季度更加明确。
近日,华天 科技 披露第一季度业绩预告,公司预计今年第一季度归属于上市公司股东的净利润为5000万至7000万元,同比增长200.16%至320.22%。对于业绩大幅增长,华天 科技 表示,原因是第一季度集成电路市场景气度同比大幅提升,公司订单饱满。
长电 科技 将继续受益于华为手机芯片的封装业务订单。长电 科技 披露,公司具备7nm芯片封测能力,与战略客户的合作进一步加深;截至4月7日,公司客户订单量保持稳定,海外客户也没有毁约行为。
尽管其他封装厂暂未发布一季度业绩预告,现有公开信息也可在一定程度上反映其业务喜人。晶方 科技 2月底披露,公司生产正常饱满。公司的相关项目正在实施推进中。晶方 科技 是CMOS图像传感器(CIS摄像头芯片)封装的领先者。
兴业证券认为,在华为P40+配置7颗摄像头(前2后5)引领下,三摄、四摄将成为整机商主流机型标配,这往往是采用1颗主摄像头搭配多颗800万像素以下辅摄像头的方案;晶方 科技 占据了大部分800万以下像素的CIS封测市场,未来依然有很大的增长空间。
疫情在第一季度仅对中国及国内部分封装厂产能产生了一定影响,但封装订单并没有减少。 第二季度疫情在全球蔓延,但由于5G换机潮至、产业链上应对疫情提前备货等原因,产业并没有立马“踩刹车”芯片商和终端商依旧照常备货,使得封装产业依然旺盛 。
作为资产相对密集型的行业,封测行业中固定资产与资本开支对企业营收的变化有重要影响。
2019年下半年,随着半导体整体景气周期见底回升,为应对市场需求,以台积电为首的晶圆厂相继调高资本支出大幅扩产。根据半导体产业链的传导特性,中下游封装厂商也受益于晶圆厂的产能扩张,提高资本开支,驱动景气度上行。
以龙头厂商安靠为例,资本开支指引的大小以及指引的变化影响实际年度资本开支,反映出封测行业景气程度:2014年、2017年行业处于上行周期,资本开支指引呈现增长态势;而2015年、2018年行业处于下行周期,资本开支指引有所下调。安靠在2019Q4将2020年全年资本开始上调至5.5亿美元,显著高于2019年资本开支,显示出对于未来景气度上行的积极态度。
同时,台积电表示,2020年资本开支没有下调,目标依然为150亿至160亿美元,客户订单没有明显下降。不过,多位业内人士表示,对封装产业第三季度的景气度表示了担忧。
“(景气)行情延续到第三季度的关键是,全球在第二季度能有效控制住疫情。”一位芯片封装大厂人士提醒,目前还看不到全球疫情得以控制的趋势,来自海外的智能手机芯片封装订单已经有下滑的苗头。
4月17日,英国路透社就发布消息称,根据知情人士透露,华为正在逐步将公司芯片生产制造业务从台积电转移至中芯国际。
按照事态发展的推理,世界第一的芯片制造商台积电就失去了为华为代工的“合法性”。
目前,华为已经开始做两手准备。除了自研芯片外,将台积电生产的芯片,加速向南京12寸厂转移。台积电台湾基地12寸厂原是华为7nm制程和12nm制程主要的制造基地,也是台积电高端制程的总基地。华为已将16nm和12nm制程芯片生产转移到南京厂,目前据称南京厂订单已被华为“垄断”,可以说能转移到南京厂的订单都被转移过来了。
在新冠疫情最严峻的时刻,台积电南京厂总经理罗镇球亲自坐镇,全力确保生产不受疫情冲击,保障制造进度。
可以确定的是,华为订单转移,有助于扶持国产芯片制造。 芯片设计、制造、封装、测试是芯片成品的四大步骤,相对于封装测试,我国在芯片设计和制造环节是薄弱项。华为海思的芯片设计能力无疑是强者,华为的研发设计能力无疑可以协助甚至倒逼中芯国际在高端制造技术上继续突破。
所以,不难看出,全年半导体产业的部分领域并不悲观,在危机中还加速了自主研发和进口替代。
受疫情影响,半导体板块经历了一个多余的震荡下行,3月底相对顶部下跌33.74%,天风证券认为短期回调充分,随着主要公司的一季报预告披露/流动性宽松/海外疫情有拐点迹象等因素加持,预计将迎来半导体板块的反d窗口期。
全年来看,国内各应用市场在逐渐恢复,海外市场预计会到三季度开始恢复。华虹和中芯也在2月的电话会议中都表示虽然有疫情影响,但订单量并没有受到影响。预计疫情对半导体板块的影响,从今年全年角度看,会使得半导体板块呈现“前高后低”的状态,设计/制造/封测端各季度同比增长的幅度会逐季降低。
半导体板块受全球疫情扩散导致避险情绪上升板块回调,半导体板块隐含波动率较高,天风证券仍然坚持从产业趋势和前瞻判断出发,短期疫情扩散不改行业需求边界扩张,从全球产业趋势和国内国产替代双逻辑出发,坚定看好具备“长坡厚雪”的优质龙头公司。
随着封测行业整体景气度的恢复, 封测企业上调资本开支,将带来未来营收以及利润增长的d性和空间。同时,部分下游细分领域如CIS封测的高景气度也将带来价格和业绩的d性 。
广发证券看好封测行业景气度的持续恢复,以及国产替代的长期趋势。建议重点关注国内封测龙头长电 科技 、华天 科技 ,同时建议关注晶方 科技 、通富微电等。
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