受益半导体概念股票有那些？

　半导体芯片概念股

编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。

华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期

华天科技 002185

研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14

三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。

管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。

Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。

MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。

首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。

核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com

晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代

晶方科技 603005

研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01

事件追踪：

公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。

事件分析：

受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。

公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。

公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。

盈利预测与投资建议：

盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。

投资风险：

行业波动风险；汇率波动风险

长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立

长电科技 600584

研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07

卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。

Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。

TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。

　首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。

核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。

同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心

同方国芯 002049

研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28

投资建议

公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份z芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

投资要点

公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。

公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。

公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。

公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。

公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：

二代身份z芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份z芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份z芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份z芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份z芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份z发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份z芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。

公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。

受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。

公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国yhk业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增yhk的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。

投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份z芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。

风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。

七星电子

公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。

上海新阳

公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。

中颖电子

公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

半导体行业一直是投资者很看重的行业，国家也会大力扶持，其中南大光电这只股票怎样呢，有投资价值吗，接下来我就好好研究一下。开始介绍南大光电前，我整理好的半导体行业龙头股名单分享给大家，点开该链接就能够看到：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表

一、从公司角度来看

公司介绍：江苏南大光电材料股份有限公司主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售，是MO源产业化生产的企业,也是全球主要的MO源生产商，其主要产品有MO源产品、高纯ALD/CVD前驱体、OLED材料等。南大光电依托企业自主创新平台，全面推进研发创新能力建设，自主研发的多个产品获得"高新技术产品认定证书"、"国家火炬计划项目证书"等荣誉。

大体分析完南大光电后，下面将从亮点方面进行分析，看看投资南大光电是不是一个明智的选择。

亮点一：自主研发ArF光刻胶产品，加速公司光刻胶业务发展

公司成功自主研发出国内首支通过客户认证的ArF光刻胶产品，成功实现了国内ArF光刻胶从零到一的转变，公司目前已完成两条光刻胶生产线的建设，25吨是光刻胶的年产能。目前为止，ArF光刻胶产品接收到小批量订单，光刻胶现在正逐步向国产化趋势发展，光刻胶业务将带动公司业绩更上一层楼。

亮点二：多维度布局半导体材料，技术优势明显

电子特气方面，新一代安全源、混气产品相继产业化，最新升级的超高纯砷烷产品品质在测试中已超过目前国际先进同行的技术水平，超高纯磷烷产品进入国际一流制程的芯片企业，公司氢类电子特气已高居世界榜首了。MO源方面，公司通过提升MO源超纯化和超纯分析技术实现了在第三代半导体领域的新应用市场增长，高纯ALD/CVD前驱体产品也实现批量供货国内外先进半导体企业。由于篇幅受限，关于南大光电更深入的分析和潜在风险，全整理在这篇研报中了，戳开这个链接就能知道：【深度研报】南大光电点评，建议收藏！

二、从行业角度看

十四五规划提到要对人工智能、量子信息、集成电路等项目进行扶持，这个情况无疑是有利的。近年来，美国不断联合其他国家对中国进行高科技封锁，在出口方面严格控制中国技术和设备的留出，美国的这种做法让国内市场对半导体技术国产化的需求增加了不止一点点，也从而推进了国内半导体全产业链的发展。

光刻胶方面：在供给端中，会受到晶圆厂扩产、疫情等的影响，光刻胶出现了供不应求的局面。在需求端中，国内非常多家国内晶圆厂也在努力抓产能，国内光刻胶需求量远大于本土的生产量且差额逐年扩大，特别是在ArF、高端KrF等半导体光刻胶上，光刻胶作为"卡脖子"产品，其国产化替代的需要程度很高。

综合来说，作为高科技产业的半导体行业，在我国非常受关注，南大光电作为行业的领航者，发展的速度将一日千里。不过文章具有一定的时效性，如果想更准确地知道南大光电未来行情，建议点击下方链接，就有专业的投顾为你诊股，看一下南大光电估值到底是高估了还是低估了：【免费】测一测南大光电现在是高估还是低估？

应答时间：2021-10-05，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

半导体在股市中深得大家青睐，很多投资者都偏爱于买半导体的股票，帝科股份也是半导体行业，走势还是不错的。接下来咱们就来看一下帝科股份是否值得投资。浏览帝科股份之前，不如先看一看半导体行业龙头股名单，戳这里领取一下吧：宝藏资料！半导体行业龙头股一栏表

一、从公司角度来看

公司介绍：无锡帝科电子材料股份有限公司的主营业务为用于光伏电池金属化环节的导电银浆的研发、生产和销售。

公司凭借产品研发、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了"高效、稳定、可靠"的良好品牌形象,取得了2016年及2017年度"中国光伏品牌排行最佳材料商"、"2017年度光伏材料企业"、无锡尚德"2017年度优质供应商"等荣誉。

从简介能了解到帝科股份实力很强劲，接下来我们通过好的地方解析帝科股份是否可以投资。

亮点一：光伏银浆龙头企业，经营稳健

作为公司的核心产品--正面银浆，不仅是营业收入占比超过90%，毛利率也一样高。自打2016年以来，公司正面银浆销量增长激增，销量也提高了不少。客户涵盖通威股份、晶科能源、天合光能、晶澳太阳能等头部电池片厂家。而今公司已成功迈入了杜邦、贺利氏、三星SDI、硕禾等一线正面银浆所在的供应商梯队，变成国内正面银浆最主要供应商之一。

亮点二：产能提升，盈利能力提高

公司募集资金的初衷是为了满足生产需要，总计募集到4.6亿元，用于年产500吨正面银浆搬迁及产能扩大项目、研发中心建设项目和补充流动资金等的投资。当中新增年产能有255.20吨，能够进一步增强公司的品牌影响力及市场占有率，同时也有利于提升规模效应，使得公司在产业链中的议价能力得以提高，采购成本也能够有效减少，提高产品的利润率和盈利能力。

篇幅长短受限，有关帝科股份的更深入的报告和风险显示，我整理好了在这份研究报告中，点击查看：【深度研报】帝科股份点评，建议收藏！

二、从行业角度看

全球光伏产业正进入发展的繁荣时期，全球能源结构不间断向新能源转型，中国制定"双碳目标"世界好几个国家先后多次制定政策促进光伏产业发展，帮助光伏产业更快地打开市场。

作为光伏产业链中的正面银浆，它的发展空间挺大的，目前的情况是，国产正银供给量不足，国家将持续推进正银国产化。正面银浆占太阳能电池片总成本约10%，在非硅成本占比较高，有效降低了光伏产业的资源成本，降低成本方式包括浆料国产化，这是降低成本的一个有效途径。

国产正银发展势头正猛，市场占比还将提升。帝科股份作为正面银浆的龙头企业，在市场上占据着极大的优势，光伏行业现在发展的越来越快，帝科股份能够凭借自身实力抢占市场先机并且扩大市场份额。

总的看下来，正面银浆市场市场前景宽阔，帝科股份发展前景一片光明，拥有极好的市场优势。然而文章不处在实时更新，如果想更准确地知道帝科股份未来行情，直接点击链接，有专业的投顾能帮忙诊股，诊断帝科股份估值是高估还是低估：【免费】测一测帝科股份现在是高估还是低估？

应答时间：2021-09-05，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

---