近年来,随着先进制程的演进,线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅提升,使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅增加,从而推动半导体IP市场进一步发展。数据显示,半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元,年均复合增长率为9.13%。而芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
随着产品品类的不断丰富,芯原股份订单也持续增长。2021年度,芯原股份新签订单金额约29.60亿元,较2020年度增长超62%,其中一站式芯片定制业务(包含芯片设计业务及量产业务)订单金额约22.48亿元,占比约76%,新签订单支撑公司未来业绩增长。
集成电路与电子元器件:1、南芯半导体完成金额为3亿人民币D轮融资,投资方为光速中国,vivo智能手机,龙旗科技。南芯半导体隶属于上海南芯半导体科技有限公司。
2、艾为电子完成金额为32.01亿人民币IPO融资。艾为电子隶属于上海艾为电子技术股份有限公司。
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