请问半导体行业达人,一般在pcb板上进行芯片的COB贴装,普遍用哪种胶水?

请问半导体行业达人,一般在pcb板上进行芯片的COB贴装,普遍用哪种胶水?,第1张

一般PCB上的硅片封装,是用到邦定黑(红)胶,固化是120度固化。当然这个固化条件可以达到你的要求100度,但是又要在常温下需易清洗掉?这不是相互矛盾吗?

如果要在已固化的胶再易洗掉,是完全不可能的事,用化胶水也是不可能的,因为还有PCB。

如还有不明白:kellytcl@126.com

胶水t7000和t8000的区别分为以下几点:

1、用处:t7000胶水的使用范围在普通的生活玻璃中,主要进行玻璃的粘合,t8000胶水的主要用处适用于粘贴手机屏幕。

2、胶水的颜色:t7000胶水的颜色分为三种,分别是黑色、红色和黄色,而t8000胶水的颜色是乳白色的。

3、胶水的粘稠度:t7000胶水的粘稠度要高于t8000胶水的粘稠度。

扩展资料:

无论是任何型号的胶水,使用时都应注意以下几点:

在使用条件胶水和密封胶水要在一定的环境中使用,工作条件对胶接性能有重要影响。 在使用条件中,有受力情况,环境温度和湿度,化学介质情况,户外条件等等。

1、受力情况。当被粘物受剥离力,不均匀扯离力作用时,可选用韧性好的胶,如橡胶胶水、聚氨酯胶等;当受均匀扯离力、剪切力作用时,可选用硬度和强度较高的胶,如环氧胶、丙烯酸酯胶。

2、温度情况。不同的胶水有不同的耐热性。根据不同的温度,选用不同的胶水。

3、湿度。湿气和水分对胶接界面的稳定性很不利,可以说是有害而无益的。因为水分子体积小,极性大,经过渗透、扩散,起到一种水解作用,使胶接面破坏或自行脱开,造成胶接强度和耐久性降低。被粘件要求耐水性好的,选环氧胶,聚氨酯胶等。

4、化学介质。化学介质主要指的是酸、碱、盐、溶剂等,不同类型的胶水,不同的固化条件,具有不同的耐介质能力。所以,要根据被粘物接触的介质选用胶水和密封胶。

5、户外条件。户外使用的胶接件所处条件比较复杂,气温变化、风吹雨淋、日晒冰冻等,会加速胶层老化,使寿命缩短。因此,在户外条件下,胶接要选用高温固化和耐大气老化好的胶,如酚醛一缩醛胶,环氧一丁腈胶;密封则选用硅酮密封胶。

参考资料来源:百度百科-胶水


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