随着微电子制造技术的不断进步，半导体材料的精细加工尺寸幅度缩小，

立方毫米？现在的芯片计算集成度的时候，用的尺寸是平方吧，只看面积不看体积的。因为芯片虽然是多层结构，但是芯片上的晶体管只有一层，其他的都是金属互连线及绝缘层。

至于说器件面积，要考虑其具体工艺才能定论，而且一般来说不会去计算器件的面积，因为在生产的时候，晶体管很多时候是特别定制的，比方说有多栅结构等，面积没有一个具体的计算公式。所以在衡量器件尺寸的时候，讨论的是它的关键尺寸的线宽，一般是晶体管的栅氧层多晶硅连线的线宽，目前关键尺寸一般是90纳米、65纳米、45纳米，前面那个兄弟说的3.5*10^-6肯定不对啦，实在是太大了，至少大了5-7个数量级。

用专用的陶瓷精雕机加工即可，所谓专用的陶瓷精雕机就是针对陶瓷等硬脆材料而升级改造的新机型。这款陶瓷精雕机除了比传统的机床转速更高，还具备十分出色的防护性能，能够将陶瓷粉尘很好的隔绝开从而有效的保护机床。陶瓷精雕机具有较高的主轴转速，而且精度较高。

陶瓷加工专用机床陶瓷雕铣机

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