据前瞻产业研究院发布的《中国LED照明产业市场前瞻与投资战略规划分析报告 前瞻》预测:未来几年将是LED产业绝地反攻的几年，产业前景一片大好。但是，2014年是黎明前的黑暗，也是最残酷的时候，从2014年开始，未来2年LED行业会发生很多的整合，众多企业会被淘汰，引领行业的龙头将会出现，就看谁能坚持下来，哪家企业能技术创新。
从上中下游三块对LED行业的趋势进行分析:
一、上游
趋势是从价格战转向性能战和专利战
在未来2年的价格战和性能战的压力下，国内的芯片厂商将从现在的51 家，并购整合到10家左右。其中规模性企业2-5家，在细分领域特别有建树的3-5家。所以具有规模效应，能扛住价格战的，技术好的将生存下来。
(一)价格
目前整个芯片行业的毛利率是属于负的状态，现在蓝宝石还要再涨价，所以芯片没有太大的降价空间了。如果没有技术的突破，未来2年价格的降低都是个位数，最多 5-7%，很难突 破10%。虽然价格下降放缓，但价格战的压力将持续2年，这对上游的企业是最大的压力。 预计在2015年末，2016年初的时候，芯片价格能有所好转。
(二)性能
国产芯片的性价比迅速提升，替代了好多进口芯片。根据我们产业链调查的结果，原来还有很多厂家指定要进口芯片，现在80%的厂家都不指定要进口的了，还有不少的指定要国产的。
13年国产芯片占国内室内照明的比例至少在30%以上，14年会接近50%。背光也已经过关了，目前主要就是客户信心的培养，13年占国内背光的20%以上，14年将达到40%以上。室外大功率除了COB以外，都被国外厂商占领，目前有一些国产的产品正在逐步试用，未来将会逐渐增加。
国产芯片的技术还没有进入稳定状态，还有2-3年的进步空间。随着主流大厂从价格战进入到性能的比拼，未来 1-2年LED 光效将提高 30-50%，达到 200lm/W，15年、16年性能战将达到高峰，跟不上的会被淘汰。预计在17年性能稳定，和国外差不多，中国企业开始大规模进入国际专利战，这代表国内芯片企业的技术达到一定的高度。
因此在未来 2 年的价格战和性能战的压力下，国内的芯片厂商将从现在的 51 家，并购整合到 10 家左右。其中规模性企业 2-5 家，在细分领域特别有建树的 3-5 家。所以具有规模效应，能扛住价格战的，技术好的将生存下来。各种技术指标都是相互矛盾的，所以技术好的体现 不是让单一的指标特别高，而是在所有的指标中取得一个最优的最平衡的值，也就是提高光效的同时，还能保持高可靠性、高显色性和低成本。我们判断三安将超过晶电成为全球前三大芯片厂。
二、中游
在上下游的挤压下，封装将走向两个方向:
一是横向、纵向整合，走规模化。
二是向下游灯具延伸。先说一下国内封装和国外封装的趋势。
国产封装器件占国内76%的市场份额，未来将逐渐提升，预计在18年达到87%。虽然飞利浦等厂商也在往中小功率走，但在价格方面我们有绝对的优势，所以进口封装器件占国内的比例迅速降低，未来进口封装器件厂家不会超过8-10家。未来国产封装器件将开始出口，并为国外企业 OEM。13年国产企业全球占比41%，2018年将达到64%。
今年受下游需求向好的影响，很多封装企业超过了历史上最好的水平。未来我们判断封装企业将走向两个方向，这是由上下游共同决定的。
上游的投资规模、技术门槛要远大于中下游，动辄就是十几亿。一个mocvd 就相当于一个 中等封装厂的投资，一个车间就是几家封装厂的投资成本。目前芯片正在从2 英寸逐步过渡到4英寸，当做到6英寸的时候芯片的成本就已经相当的低了，但未来2到3年芯片价格下降的压力还有，所以上游的企业被迫做技术突破，当技术突破达到瓶颈的时候，就开始压缩 产业链环节。
所以在技术的推动下，芯片从现在的正装发展到了垂直、倒装芯片，未来甚至做到晶圆级封装。像倒装不是一个简单的封装技术，是芯片向封装的延伸，只要做倒装就会 封装就会被做进去，晶圆级封装更是如此。在技术突破和压缩产业链环节的双重动力下，上 游开始向封装挤压，有些芯片大厂甚至直接做到了灯具。所以封装只能向上游走，或者向下 游走。但是上游的资本投资是现在的10倍以上，技术门槛也高，基本不可能，大概率是往 下游做灯具。而下游厂商也在开始做封装，所以封装厂是一个夹心饼似的状态，受到上下游的挤压。
在上下游的挤压下，封装将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化。封装的形式不 是封装厂自己想出来的，是根据下游客户的需求来的。下游客户需求多种多样导致封装形式 非常多。芯片厂要把所有的封装形式都覆盖了，成本和投入不成比例。所以在白光大功率芯 片这块，封装行业的附加值和空间虽然会被挤压，但不会被取代，不可能完全消失。就像半导体行业一样，做到2.5D、3D了，老的封装形式依然存在。
一些封装厂开始合纵连横，通过规模化缓解被挤压的压力。今年的封装厂有 1750 家，预计2018年将下降到700家，大厂与下游形成策略联盟，并吃掉小厂的市场空间。以前的封装企业的产能不大，现在500kk以上是很正常的，有些达到了1000kk，而且产能都接近饱满，这都是市场区域集中、规模化的表现。
二是向下游灯具延伸。未来封装转做照明的厂商，和照明大厂将达到3：7的比例。例如木林森，他自己做封装，然后做产品，性价比在那里摆着，别人拿他也没办法。但渠道是这些封装厂面临最大的问题。
三、下游
转型快的，有渠道优势的传统照明企业有很大优势，转型慢的传统照明企业会死掉。大部分LED企业首先做不了规模，而且渠道很贵，又铺不起，铺少了又没效果。所以大部分LED企业将会给国内外大厂做OEM或者ODM，占照明出口的大部分市场。而有实力的LED企业开始大规模的寻找有渠道、规模优势的企业，进行整合，或者形成策略联盟。
去年预计今年LED将达到 150lm/美金，现在略有超出，2014年将达到250lm/美金。LED与传统产品的价格比越来越接近1：1，性能也在快速的提高，所以下游室内照明的启动速度 是非常快的。
今年，国内LED照明的规模是2600亿元，同比增长28%。其中室内照明增长达到了90%， 明后年的增长还是很快。从产业链了解的情况，户外上的新项目100%都是LED的，商照新 项目有 80%是LED的，家居照明有 90%是 LED的。今年再没有任何企业将研发费用投在传 统照明上了，都投入到了LED上。去年，照明大厂的月产能是100万套，目前月产800万套的企业已经出现了，年底将达到1000万。
到2015年，LED照明的渗透率将达到60%，2018年达到80%。但未来5年，其他应用领域如背光、显示屏进入缓慢增长期，增长不会超过15%。
在室内照明快速启动的背景下，传统照明转向LED照明的数量达到最高峰，再加上原有的LED企业，企业总数将达到15000家。原来传统照明市场国内就是10000家企业，LED照明是替换需求，市场空间固定的，多出来的 5000家肯定要被整合。从14年开始，行业整合开始增多，市场竞争会非常激烈。
各个国家照明品牌的集中度不一样，日本前两名厂商占到了40%以上，欧美前两家占了20%。 这是因为国外有强势的零售五金渠道，如homedepot等，可以形成强势的五金渠道品牌。
而国内照明几千亿的市场，没有任何一家厂商的市场份额超过5%。因为在照明领域，专业 消费者占到了 70-80%，普通消费者只占20-30%。普通消费者中有70%是通过零售渠道销售的，30%是批发。中国没有强势的零售五金渠道，所以形成不了强势的五金渠道品牌，即使 完全垄断五金渠道也只占了照明市场的15%左右。而专业消费者中有10%是直销的，大多数都是批发和项目，项目就是关系，没有一个厂商能穷尽所有关系拿到所有的项目。这就是品牌为什么那么分散的原因。
电商是不错的渠道，可以整合零售市场，也许是市场份额超过5%的途径，很多新兴的LED所以抢夺经销商是最重要的。传统照明企业的渠道优势很明显，而且企业规模大、转型快。 像阳光、雷士、欧普、三雄、德邦、嘉美、佛照等大企业的转型速度都很快，LED产值的 比例在迅速提升。到后年，也就是2015年，渠道建设会非常残酷，省级和一二级城市的格 局基本已经定型，只有三四线城镇还有一定的进入机会。
所以转型快的，有渠道优势的大型照明企业有很大优势，转型慢的传统照明企业会死掉。大部分LED企业首先做不了规模，而且渠道很贵，又铺不起，铺少了又没效果。所以大部分LED企业将会给国内外大厂做OEM或者 ODM，占照明出口的大部分市场。而有实力的LED企业开始大规模的寻找有渠道、规模优势的企业，进行整合，或者形成策略联盟。
未来低端品牌以封装向下游延伸的大厂为代表，像长方、木林森。低端不是不好，只是策略 不同。中端以传统照明向LED转型的为代表，如阳光、三雄极光等。这些做利润非常好的， 做工程、渠道的公司是不会和长方、木林森来竞争的。高端的飞利浦、欧司朗，或者整合成功的LED企业。
led完整产业链分析一、上游芯片产业，
LED行业上游主宰下游。在LED产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。LED产为具有典型的不均稀产业链结构，一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用于分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大的，上游环节进入壁垒大大高于下游环节（上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节上出上千倍），呈现金字塔形产产业结构。
其中，上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒很低，以属于劳动密集型产为。衬底材料是LED照明的基础，也是外延生长的基础，不同的衬底材料需要不同的外延生长技术，又在一定程度上影响到芯片加工和器件封装。因此，衬底材料费的技术路线必然会影响整个头为的技术部路线，是各个技术环节的关键。
外延片生长主要依靠生长工艺和设备。制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD），但即使是这种“最经济”的方法，其设备制造难度也非常大，国际上只有德国、美国、英国、日本等少数国家中数量非常有限的企业可以进行商业化生产，设备非常昂贵，但欧美企业对材料的研究有限，因此设备的工艺参数不够完善。而行业内最领先的日本企业对技术严格封锁，其中对GaN材料研究最成功的日本日亚化学和丰田合成的MOCVD设备则根本不对外销售，呬家技术比较成熟的日本酸素公司的设备则只限于日本境内出售。
芯片制造的难度公次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。其技术上的难题主要包括提高外量子效率、降低结温和有效散热。目前核心技术同样也掌握在大企业手中，如美国HP、Cree、德国Osram等。
目前LED产业的核心专利基本都被外国几大公司控制。这些公司利用各自的核心专利，采取横向（同时进入多个国家）和纵向（不断完善设计，进 行后续申请）扩展方式，在全世界范围内布置了严密的专利网。由于中国企业在LED专利布 局上起步较晚，专利的申请时间、专利类型、授权比例等方面与国外企业均存在较大差距，特别是在高端芯片及部分应用领域上表现得尤为明显。近年来，我国半导体照明产业尽管取得了高速发展，但面临的专利纠纷也日益增多，国内半导体照明企业在这些纠纷中经常处于被动局面。 然而迄今为止，国内大多数企业对专利问题并没有真正给予足够的重视，对专利状况与专利法规仍不熟悉，一些新投资项目也没有对IP进行足够的 尽职调查，存在很大的法律风险。由于国内LED企业绝大部分发明专利都不是原创，都是在国际LED巨头原创专利的基础上做一些修补，与国际LED巨头打起专利官司，往往处于劣势。因此专 利问题将严重制约中国大陆LED产业的发展。因此加强知识产权保护意识和实行有效的应对策略，是中国大陆LED产业需要面对的一项长期而艰巨的任务。
二、中游LED封装
作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。LED器件的各类应用产品大量LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本占了40%至70%，且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。
中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。
下面从LED封装产业链的各个环节来阐述中外封装企业的差异。
1、封装生产及测试设备差异
目前中国LED封装企业中，规模前列的LED封装企业均拥有世界最先进的封装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。
因此，中国在封装设备硬件上已具备世界领先水平，具备先进封装技术和工艺发展的基础。
2、LED芯片差异
LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。
3、封装辅助材料差异
封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定LED器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。
目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。
随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。
4、封装设计差异
LED的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。
LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。
支架式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。
贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。
功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。
中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。
5、封装工艺差异
LED封装工艺同样是非常重要的环节。例如固晶机的胶量控制，焊线机的焊线温度和压力，烤箱的温度、时间及温度曲线，封胶机的气泡和卡位管控等等，均是重点工艺控制点。即使是芯片质量好、辅材匹配好、设计优异、设备精度高，如果是工艺不正确或管控不严，就会最终影响LED的可靠性、衰减、光学特性等。
随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。
6、LED器件性能差异
LED器件的性能指标主要表现在如下六方面：①亮度或流明值；②光衰；③失效率；④光效；⑤一致性；⑥光学分布特性
光衰
一般研究认为，光衰与芯片关联度不大，与封装材料与工艺关联度最大。影响光衰的封装材料主要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等，影响光衰的封装工艺主要有各工序的烘烤温度和时间及材料匹配等。
目前，中国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌。
失效率
失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关。
LED失效主要表现为死灯、光衰过大、波长或色温漂移过大等。根据LED器件的不同用途要求，其失效率也有不同的要求。例如指示灯用途LED可以为 1000PPM（3000小时）；照明用途LED为500PPM（3000小时）；彩色显示屏用途LED为50PPM（3000小时）。
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