细数29家科创板上市公司核心技术 超三成指向电子和半导体领域

对于科创板上市公司而言，“符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的 科技 创新企业”的定位使其自带高 科技 光环。因此，科创板上市企业拥有的核心技术就成为投资者关注的焦点和券商等研究机构研究的重点。

据《证券日报》记者统计，目前已经上市的29家科创板上市公司中，核心技术涉及电子领域的最多，有6家；其次是计算机应用和半导体，分别涉及5家和4家。此外，南微医学、心脉医疗等核心技术涉及医疗器械的公司和杭可 科技 、瀚川智能等核心技术涉及专用设备的公司受市场关注度也普遍较高。

昨日，上证指数、深证成指和创业板指均小幅下跌。相形之下，科创板则表现抢眼，29只个股中有24只上涨，其中核心技术涉及计算机、半导体和电子的公司涨幅居前。

按照申万分类，29家科创板上市公司中，核心技术涉及电子行业的公司最多，达6家，分别是容百 科技 、睿创微纳、福光股份、光峰 科技 、新光光电和方邦股份。

其中，容百 科技 主要从事锂电池正极材料及其前驱体的研发、生产和销售，是国内首家实现高镍产品量产的正极材料生产企业，NCM811产品的技术成熟度与生产规模均处于全球领先。

睿创微纳则是从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造，公司的优势在于产品全产业链覆盖，红外军民两用产品市场空间大，部分产品实现国产化替代。

福光股份和光峰 科技 则属于光学光电子的细分领域。

其中，福光股份的产品包括激光、紫外、可见光、红外系列全光谱镜头及光电系统，公司凭借在光学领域深厚的技术沉淀，推动光学镜头的技术革新，率先打破了国外在安防镜头领域的垄断地位。福光股份表示，公司四大核心技术分别是“大口径透射式天文观测镜头的设计与制造技术”“复杂变焦光学系统设计技术”“多光谱共口径镜头的研制生产技术”“小型化定变焦非球面镜头的设计及自动化生产技术”。

另外两家核心技术涉及电子领域的科创板上市公司分别是新光光电和方邦股份。新光光电是国内光电技术装备领域领先企业，专注于提供光学目标与场景仿真、光学制导、光电专用测试和激光对抗等方向的高精尖组件、装置、系统和解决方案；方邦股份则是FPC上游材料国产替代先锋，是高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。

北京某大型上市券商一位不愿具名的电子行业分析师对《证券日报》记者表示，“与电子行业关系比较密切的就是半导体行业，它们的业绩相关性较强。目前在科创板上市的半导体行业公司有4家，分别是晶晨股份、中微公司、澜起 科技 和安集 科技 ，都是各自所在细分领域的明星，业绩处于快速增长期。”

据《证券日报》记者梳理，晶晨股份为多媒体智能终端SoC的领军企业，公司多年深耕音视频解决方案，并基于12nm制程，推出了4K/8K等超高清解决方案；半导体刻蚀+MOCVD 设备龙头，公司各类型的刻蚀设备均已达到国际先进水平；MOCVD设备则打破国际垄断，销售持续放量；澜起 科技 在内存接口芯片领域深耕十多年，成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。澜起 科技 发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC（全球微电子产业的领导标准机构）采纳为国际标准，其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并占据全球市场的主要份额；安集 科技 的核心技术在于湿法化学品研发，公司产品包括不同系列的CMP抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

本文源自证券日报

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科创板芯片半导体板块比较好。科创板里面的芯片半导体，科创板大涨，芯片半导体板块也是大涨，很明显两边是联动的。全球芯片半导体行业触底完成，未来走预期，这时候无论怎么利空实际上都不会影响到芯片半导体板块的走势，这就是预期的力量。

招股书披露，拓荆 科技 成立于2010年，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。该公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。拓荆 科技 是国内唯一一家能够产业化应用离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD）设备的厂商，也是国内领先的原子层沉积（ALD）设备厂商。

目前拓荆 科技 的产品已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试，主要客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂。2019年以来，拓荆 科技 前五大客户主营业务销售金额占当期主营业务收入的比重超过90%，大客户较为集中。

公开资料显示，2018年4月，河南资产通过设立嘉兴君鹏投资合伙企业（有限合伙）投资中微半导体设备（上海）有限公司（简称中微半导体），持有其408.77万股股份。2019年6月20日，中微半导体首次公开发行股票通过上交所科创板股票上市委员会审核。

为推动产业升级，河南资产通过旗下基金公司聚焦高精尖的半导体行业，先后联合国内投资机构布局中微半导体、拓荆 科技 等国内龙头企业，以及麦斯克电子、中科慧远等河南优质企业共16家，并与部分省辖市合作推动相关产业在河南省内落地。

截至目前，河南资产参与投资的半导体企业中已有2家上市、1家通过上交所科创板上市委员会审核、1家创业板IPO获受理。

责编:陈玉尧 | 审核:李震 | 总监:万军伟

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