半导体生产中危害最大的敌人是？

半导体的生产是有重污染的。首先，半导体工厂中会有大量的酸性气体(这些气体来自蚀刻和清洗晶圆等)。其次，由于光刻胶溶液、显影液等用量较大。用在半导体制造过程中，这些溶液主要是有机物质，所以在蚀刻，清洗、薄膜生长等过程中。将使用大量的有机溶剂，包括二甲苯、丙酮、苯、四氯化碳、四氯化碳、二氯化碳F2等。其中，苯是一种剧毒的一级致癌物。为了防止这些污染伤害员工和污染环境，半导体工厂需要采取极其严格的污染预防措施，包括工作场所空气的实时处理、生产废物的妥善处理等。可以说，如果污染治理的任何一个环节出现问题，都有可能对员工身体造成很大的伤害，也有可能对周围环境造成很大的污染。

半导体的刻蚀通常分为湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀会用到很多强酸具有毒性，干法刻蚀有一定的电离辐射，但是现代技术的防护已经很先进，关键看每家工厂的防护措施是否到位，厂房设备管理是否规范，通常都是对人体安全的，如果是准备怀孕的女生就建议不要去了。

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