半导体拆分上市提速，比亚迪拿出新“杀手锏”

比亚迪半导体董事长兼总经理陈刚曾表示，IGBT 并不是靠砸钱就能砸出来的。

新能源汽车、动力电池领域的成功赋予了比亚迪在传统汽车向新四化转型的话语权，因此当比亚迪在为发展半导体业务聚拢资金时，投资机构“砸钱”就显得十分乐意，“马太效应”也在半导体这片蓝海开始显现。

42天两轮融资，估值百亿

日前，比亚迪官方宣布，继A轮19亿融资后，比亚迪半导体有限公司完成A+轮融资7.99亿元，投后估值超百亿元。

比亚迪还表示，本次增资扩股事项完成后，比亚迪半导体注册资本将增加至人民币4.1亿元，公司持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍为比亚迪控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。

在首轮融资中，投资方均为国内外知名知名投资机构，领投为红杉资本、中金资本以及国投创新，Himalaya Capital等多家机构参与认购。

也正因为半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资人的青睐，又考虑到未来拟实施的各项业务资源整合及合作事项，比亚迪进行了第二轮引入。

在第二轮战略投资中，投资方包括韩国SK集团、小米集团、联想集团、中芯聚源、北汽产投、上汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾，以及招银国际、中信产业基金、厚安基金等众多A+轮战投入股或通过基金入股。

据比亚迪披露的信息，比亚迪在完成融资之后将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。

直面技术竞争

比亚迪半导体公司核心业务主要是车规 IGBT 和工业 IGBT 两个领域。从2005年组建团队开始，比亚迪的IGBT研发已经有15年的时间了，比亚迪也因此成为了中国第一家实现车规级 IGBT 大规模量产以及唯一一家拥有 IGBT 完整产业链的车企。

IGBT （Insulated Gate Bipolar Transisto）中文名称为绝缘栅双极型晶体管，或许在半导体制造的人看来，IGBT只是一个分立器件，但这个小小的器件如今已成为电子器件里技术最先进的产品，并已经全面取代了传统的Power MOSFET，被称为电力电子装置的“CPU”，作用相当于人体的大脑。

作为能源转换与传输的核心器件，IGBT芯片与动力电池电芯被称为电动车“双芯”。它在新能源汽车行业有着举足轻重的地位且应用十分广泛，应用领域包括电动控制系统、车载空调控制系统、充电桩等；从成本占比来看，IGBT模块占电动汽车成本将近10%，占充电桩成本约20%。

此外，在智能电网方面，无论是输电端还是变电端，亦或是用电端，均离不开IGBT的应用。

目前来看，全球IGBT市场竞争格局由英飞凌、富士、三菱等国际主流生产厂家主导，国际厂商起步早，研发投入力度大，因此拥有较高的专利壁垒，国内IGBT也十分依赖国外，90%需要进口，再加上IGBT适配特点，工艺设备的购买、配套都十分困难。

我国的功率半导体技术尚处于起步阶段，一般采取“设计+代工”模式，即设计公司提供芯片设计方案，国内一些集成电路公司代工生产。而随着我国新能源汽车的迅速发展以及基础设施的完善，IGBT供需缺口的问题将越发明显，打破国际垄断、实现自主研发和国产替代势在必行。

供应商的进阶路

从与长安汽车合资设立动力电池公司开始，比亚迪在汽车制造领域的供应商之路可以说是真正开启了，而后与奥迪、捷豹路虎签订的协议也让其供应商的身份得到进一步巩固。按照计划，比亚迪将于 2022 年前后把整个电池业务分拆出去独立上市。

显然，比亚迪半导体准备走同样的一条路。

2018年底，比亚迪发布IGBT4.0技术，据了解，该技术在多项关键性能指标上优于市场主流产品，例如电流输出能力高15%，综合损耗降低20%，温度循环寿命可达主流同类产品10倍以上，可以说该技术是中国 IGBT 芯片崛起的代表作，同样也打破了高性能IGBT受制于人的局面。

数据显示，目前比亚迪 IGBT 芯片晶圆的产能每月 10 万片，年供应新能源高达汽车 120 万辆。在2020年4月底，比亚迪IGBT项目在长沙动工。据了解，该项目总投资10亿元，将建成年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，投产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。项目达产后预计年度营业收入可达8亿元，实现年利润约4000万元。

另一方吧，比亚迪还在与华为在车载芯片方面进行深度合作。

据了解，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。比亚迪对此也回应称：“已经拿到了麒麟的芯片技术文档，开始着手开发。”、“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月，目前主要锁定比亚迪，希望借助车型落地，打开市场。”

对华为芯片略微了解的都知道，麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，目前只是向华为手机和荣耀手机供应，但华为方面对这款产品的拓展研发从未停止，率先在比亚迪产品中应用也不足为奇。

头条说：

一方面自己铆足力气研发，另一方面又紧抱住行业大佬华为，比亚迪丝毫没有掩饰自己成为汽车芯片领域顶级供应商的野心。

全球汽车行业朝着电动化智能化发展是必然趋势，IGBT能够提高用电效率，是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。

同时，从半导体到芯片，对国内车企来说这是一片需要迅速占领的蓝海，尽管比亚迪已经取得一定突破，但想占领市场跻身供应商难度依旧面临很大困难。在疫情这只黑天鹅下各行业资金吃紧的时期，手握资金的比亚迪能否把握住发展窗口期迅速成为“独角兽”，值得期待。

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比亚迪可以抢占富士康的市场，未来甚至不排除被取代，但这与研发7NM芯片和光刻机无关。

很多人把富士康和台积电搞混淆了，生产芯片的那个公司是台积电，目前台积电是全球最大的芯片晶圆代工企业，也是技术最先进的芯片生产企业，现在已经可以量产生5NM芯片，正在研发3NM芯片，包括苹果、高通、华为等公司的高端芯片都是由台积电代工的。

而富士康，只不过是个代工厂，生产的是手机组装，虽然富士康看到了芯片产业的前景，看到了芯片未来的巨大潜力，但富士康做的只是手机千种零部件的加工和组装，并没有设计芯片的能力，也没有芯片晶圆代工的能力。

而比亚迪是国内的汽车公司，近年来大力发展新能源汽车，同时在锂电池业务上也成了领军企业，还有比亚迪电子，对手机及各种结构件进行代工，这部分业务，比亚迪是与富士康可以竞争的，除了比亚迪，还在立讯精密也正在壮大，所以对于富士康这样并没有真正核心不可替代的公司，被取代也不是没有可能的。

但这与7NM芯片无关，比亚迪也没有芯片设计力，也没有芯片晶圆代工能力，只不过是一个代工厂而已，国内最大的芯片设计公司是华为海思，最大的晶圆代工企业是中芯国际，而中芯国际去年刚刚量产14NM，现在7NM才能够试产，和台积电的差距还是明显的，而且如果中芯国际被限制，也无法为华为生产芯片。

专注半导体业务的中芯国际用了几十年时间，才发展到现在的水平。而比亚迪要想重新进入半导体，并且一下子就开始研发7NM芯片，要想赶上台积电，短期内是不可能的事情。况且，就算是比亚迪做晶圆代工，用最快的速度就赶上了中芯国际，研制出7NM工艺，比亚迪也没有高端的EUV光刻机用于生产。

目前高端的EUV光刻机是荷兰ASML公司生产的，包括台积电也没有生产高端光刻机的能力，台积电和三星都是从ASML公司购买光刻机，这是因为光刻机是全球很多个国家共同的结晶，由数万个零部件构成，依靠单一公司要想直接做出高端EUV光刻机难度是非常高的，我国最先进的光刻机生产企业是上海微电子，用了近20年时间，现在也只能做出70NM的光刻机。

所以说，比亚迪想研发出7NM的芯片和光刻机，不是没有可能，但需要巨大的资金投入和长期的研究积累，而比亚迪还有其他业务，不可能将所有资源都投入到半导体产业中。我国的半导体产业要想获得全面的发展，需要整个产业链中的所有公司和中科院等相关科院机构共同协作，才能推动芯片产业尽快实现自主化。

说起比亚迪，你对它的印象是什么？觉得它就是一家国产汽车企业？那就真的太不了解它了。用网友的话来说，比亚迪可以说一家“宝藏公司”。

目前它是全球第一的口罩公司，日均口罩产量超过2000万只。还是中国大陆第一大手机代工企业，给华为、小米等代工手机，同时它还中国最强的新能源汽车公司，还是中国第二大车用电池企业。

不仅如此，在芯片上，比亚迪也是实力深厚，说说它芯片最强的两个方面，目前比亚迪是国内车规IGBT芯片的第一名，占了20%左右的份额。同时还是智能门锁指纹识别芯片第一名，占了国内50%以上的份额。

比亚迪做芯片可以追溯到2003年，最早比亚迪的第六事业部，进入集成电路和功率器件开发业务，然后在2004年10月15日，子公司深圳比亚迪微电子有限公司正式成立。

不过在前期，比亚迪的芯片事业没有特别的成绩，直到2008年，比亚迪以2亿收购宁波中纬积体电路（即现在的宁波比亚迪半导体），才开始了新的征程。

目前在新能源车规级IGBT芯片上，比亚迪已经是国内企业中第一名，份额高达20%左右，仅次于国际巨头英飞凌。

而比亚迪之前也进入了手机的指纹识别芯片领域，不过国内汇顶太牛了，所以后来比亚迪重心转移到了智能门锁指纹芯片识别芯片，谁知道这一下就成功了，目前在国内市场也占了50%以上的份额，真正的第一名。

而除了IGBT芯片、指纹芯片之外，比亚迪在CMOS芯片、工业触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC等领域，在国内市场也是有着领先优势的。

可见比亚迪真如网友所言，是一家“宝藏公司”，做的东西太多了，关键是在很多的领域，都非常强，甚至是全球第一、或者国内第一名，只是很多人了解的太少了。

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