俄罗斯的这张底牌，足以卡住美国半导体产业的脖子

在中、美、俄三方的半导体贸易当中，有一个很有意思的关联。

中国是世界上最大的半导体市场。美国基本垄断了世界上的半导体技术，但俄罗斯却掌握了美国半导体制造的部分核心材料。

2021年，我国半导体产业的进口额就超过了3500亿美元，同比增长约7％。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2021年全球半导体市场总增长只有3％左右。这意味着，中国不仅是世界上最大的半导体市场，而且它的市场增速是全球的约2倍。

我们虽然经过被美国断供芯片的教训之后，已经在大力发展自己的半导体产业。但根据国内的数据显示，在在闪存、内存、微处理器、现场可编程门阵列、微控制器、图像处理器等技术含量更高的半导体领域，我国半导体公司生产的份额合计仍然不到全球市场的1％。

在全球半导体份额当中，美国占了全球一半以上，依然处于全球领先地位。

2021年，美国半导体的销售额达到了 2575亿美元，而且以每年约7%的速度在增长。

日本在全球半导体市场当中约占了10%的份额，韩国大概是21%，台积电大概占了8%。

但我们不能忽略一个事实，就是美、日、韩联盟。

日本、韩国虽然也占据了一定的半导体市场，但在出口政策上深受美国的约束和影响。

简单地说，就是日本跟韩国的半导体出口到哪个国家，最终的自主权还是掌握在美国人手里。

在半导体制造过程当中，氖气和钯金属是两种主要核心材料。

而美国半导体行业所需的氖气有约90%是要从乌克兰进口，有40%以上的钯金属要从俄罗斯采购。

如果缺乏氖气跟钯金属，那么美国的芯片、 汽车 、电脑、通讯终端、人工智能等多个行业的生产都将会受到严重影响，有的厂商甚至会因此破产。

所以美国的半导体产业的咽喉是掌握在俄乌两国手中的。

但遗憾的是，美国与俄罗斯目前的关系是水火不容，美国带领西方国家在经济上对俄罗斯进行了无孔不入的围剿，甚至不惜冻结了俄罗斯的外汇储备。

乌克兰目前的局势也不容乐观，俄罗斯基本上控制了乌克兰所有的贸易出海口。

如果俄罗斯切断氖气和钯金属对美国的供应，那美国能否能够迅速找到替代者？

答案是很难。

钯金是世界上最稀有的贵金属之一，它的储量是非常少的。

钯金在地壳中的储量大概只有2000万吨，而且世界上只有北美、俄罗斯和南非等少数国家才能产出。

位于加拿大多伦多的钯金公司在2018年一共也只生产了230000盎司的钯金。

美国半导体行业分析师曾发出警告，俄罗斯一旦对美国进行报复，那么这两种材料将可能对美国形成卡脖子，到时候美国的半导体行业只成为受害者，芯片生产将会受到重大打击。

显然，对于美国发起的贸易制裁，俄罗斯还没有选择真正反击，手里还握有多张王牌。

的确难于登天，但是我们也不能够放弃。毕竟在很多方面以来，我们都曾经受到欧美国家的信任，可现如今却实现了弯道超车。

芯片是一种高科技产品，芯片已经存在，各种精密仪器之上。比如电子设备以及通讯设备，缺少了芯片，那么仪器将会就如同一堆废铁一般失去原有的作用。但是芯片的制造和生产，不是一个国家或者一家公司能够完成的。哪怕是欧美的发达国家，在芯片方面的制造和生产，也需要结合多个国家的技术才能够完成。

被美国“卡脖子”中国半导体。

一直以来中国的半导体产业发展，都是非常不容乐观的。因为截至目前为止，西方欧美国家在芯片领域方面对我国展开了围追堵截。不愿意与我们分享芯片制造方面的技术，也更不愿意出售相关芯片制造设备。可以说中国的半导体产业，已经被美国为主的西方国家卡了脖子。目前中国的芯片发展就如同登天一般，是十分困难的。

但是我们也不能够放弃。

但是，中国的芯片发展虽然陷入了迟缓。可是我们也不能够放弃，因为芯片是非常重要的科技产品。如果采取了放任不管的政策，那么也将意味着我国在社会各个方面都会受到西方欧美国家的限制。因此，芯片方面的研究工作不能够有任何提法。要想打破欧美国家的技术封锁，一方面要培养更多的人才，而另一方面也需要投入更多的资金和技术。

必须结合社会的各方面力量。

除此之外，要想在芯片方面领域有所建树。我国所有科技公司以及各行各业的人才，必须要集中所有人的力量，全面攻克芯片方面的难题。集合所有人的力量，才能够用最小的代价换来最多的成果。

Q3的“芯片法案”落地不久，Q4的新一轮打压就接踵而来，断供设备，直击要害。美国打着釜底抽薪的算盘，是铁了心要压制中国半导体的发展，想利用自身的技术优势“卡中国脖子”卡到底。

可能有人会问，为什么国内对半导体产业投入这么多，还总是被“卡脖子”？国产替代咋就这么难？今天我们就来聊聊国产替代推进时的层层阻碍。

01“卡脖子”的九个层次

半导体的“卡脖子”问题，我们通常认为主要卡在3个关键环节，工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。

但从背后的逻辑来讲，它存在9个层次，由表及里，最后会发现基础科学才是一切的根源。

这事儿，就从我们每天使用的APP说起。

在过去互联网发展的黄金十年，我们可能认为互联网才是硬科技，人们的生活随着互联网产业的发展产生了巨变，不同功用的APP被开发出来，让一切变得更便捷。

但承载APP还需要一个手机终端，所以你会觉得，国产手机的天花板、终端业务出货量曾位居世界第一的华为手机才是硬科技。

然而，国产智能手机并没有属于自己的 *** 作系统，全都用的安卓，虽说是开源系统，可它的诞生地毕竟在美国，如果哪天不让用了呢？所以当鸿蒙OS出现，好像它才是真的硬科技。

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再往里探究，结果发现实现万物互联的鸿蒙 *** 作系统是基于SoC的。

SoC是什么？可以理解为智能设备的“大脑”，自研SoC门槛其实很高，在手机厂中只有三星、苹果与华为有实力研发高难度的SoC芯片。这么一看，是不是又觉得，原来海思麒麟SoC才是真国产。

后来美国禁令进一步扩大，你发现麒麟得用EDA和IP授权啊，而EDA三巨头总部都在美国。没有EDA，就像你考试没带笔，别人又不借给你。

所以工业软件才是硬核。

但即使芯片设计出来了，下一步还会卡在晶圆代工上。台积电、三星这些晶圆代工大厂受到禁令限制，不能再给华为供货，海思麒麟生产就成了问题。

这时，你发现内地的晶圆代工龙头企业中芯国际才是真国产代表。

然后美国又开始断供设备，中芯国际也被卡脖子了。你想到了北方华创，作为国内最大的泛半导体设备公司，这应该是真硬核国产了吧。

结果你得知，虽然半导体设备决定了一个国家的半导体制造水平，但它也下面还有一层支撑，就是半导体零部件和半导体材料。

如果把芯片制造产业看作一个金字塔，零部件总该是最底层了，所以你可以认为零部件的机械和半导体材料的化工才是底层硬核。

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这么说是没问题，但机械与化工的理论基础，还得回归到数学、物理、化学、材料，这些我们曾以为是虚的理论，才是科学的根基所在。

八十年代，国内流行一句口号“学好数理化，走遍天下都不怕”，这句在学科选择时屡屡被提起的”至理名言”，在今天看来依然实在。

中国复兴的核心是中国制造，中国制造的核心是高科技，高科技产业的核心是芯片。而芯片制造的根基，说到底还是基础科学与人才。

从最底层的基础科学到高频使用的APP，国产替代层层推进的道路就隐匿其中。

02中国被“卡脖子”的关键技术

聊完我国被”卡脖子“的层次，再来看看具体被卡的技术有哪些。

《科技日报》曾从2018年4月起陆续报道了我国当时尚未掌握的35项关键技术，也就是我们所说的中国被”卡脖子“的技术。其中涉及半导体的硬件技术有6项：光刻机、芯片、光刻胶、ITO靶材、超精密抛光工艺、手机射频器件。

四年后再回头看，其中有过半技术已实现国产自研，打破被国外长期垄断的局面：

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当然，多数”卡脖子“技术都是大类，有些技术我国目前仅突破了其中的某个细分领域，或尚未实现规模性应用。

但短短4年时间，攻破的”卡脖子“技术数量足以说明我国国产替代加速追赶的势头愈来愈强盛，尤其芯片领域。此前，我们发布过《收藏：全球80分类芯片厂商汇总（附国产替代方案下载）》一文，相对全面的整理了国产芯片替代方案公司名单，感兴趣可点击阅读。

这两年，美国针对中国的技术压制措施尤为密集，对国内企业的影响是多方位的，不论美国的行为是否属于”杀敌一千自损八百“，我们都必须上紧发条在技术自主的道路上投入更多、跑得更快，一个一个解决”卡脖子“难题。

相信中国终将能以万箭齐发之势面对一切”封锁“。

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