未来岛金山半导体产业园地址

未来岛金山半导体产业园地址在金山工业区。根据查询相关公开信息：未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路，南至林慧路，西至规划用地，北至康新公司，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。

金山工业区。金山区芯片产业指未来岛（金山）半导体产业园，位于金山工业区。芯片技术，专业术语，是一项新兴产业，主要分有基因芯片技术、倒装芯片技术、生物芯片技术、组织芯片技术、蛋白质芯片技术、DNA芯片技术、液相芯片技术、芯片封装技术。

无锡芯卓半导体胡埭地址：公司芯卓半导体产业化建设项目位于无锡市滨湖区胡埭东区。

无锡芯卓半导体项目是无锡重大产业项目组成部分。工程包括生产厂房1、生产厂房2。综合动力站1、生产辅房等建设内容。

项目建成后，将吸引上下游产业链企业入驻无锡市场，打造更具影响力的产业集群，带动周边就业，为无锡市集成电路设计产业生态圈建设，注入全新的强劲动能，对促进无锡经济社会发展具有重大意义。

公司芯卓半导体产业化建设项目位于无锡市滨湖区胡埭东区，其各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用。

目前主体结构的土建工程正进行收尾工作，机电安装、洁净室建设等正有序开展，即将完成具备工艺设备搬入条件。公司正按规划进度推动项目顺利实施。其他进展情况请关注定期报告。

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