合肥金霸芯半导体科技有限公司怎么样？

合肥金霸芯半导体科技有限公司是2018-08-27注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于安徽省合肥市高新区天怡国际商务中心主楼1407室。

合肥金霸芯半导体科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91340104MA2T110EX1，企业法人陈加根，目前企业处于开业状态。

合肥金霸芯半导体科技有限公司的经营范围是：半导体芯片、计算机软硬件的研发、设计、销售、技术咨询、技术服务（除培训）；系统集成；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

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最近三年，一个中部城市的讨论热度迅速上升，被称为中国最牛风投城市。

它就是合肥。

私募大佬但斌微博转过这样一段描述：

「中国最牛逼的风险投资机构其实是合肥市政府，2007年拿出全市三分之一财政收入赌面板，投了京东方，最后赚了100多亿。

2011年又拿出了100多亿赌半导体，投了长鑫/兆易创新，赢了，上市估计浮盈超过1000亿。

2019年，又拿出100亿赌新能源，投蔚来，结果大众 汽车 新能源板块落地合肥。」

我甚至怀疑合肥市政府里有从未来穿越回来的。

从豪赌京东方、押注半导体，到培养科大讯飞，整合新兴技术产业链，再到引入蔚来，布局新能源车。

看似是一场场豪赌，但仔细分析，才会发现，合肥模式自有其内在逻辑。

今天这期内容，我想和大家聊聊合肥，这家中国最牛风投机构，也聊聊合肥模式。

01

在豹变风投之王之前，合肥曾经给自己定了一个小目标：工业立市。

那时的合肥作为省会城市，GDP只在全国排名第75。因此当地政府尝试用大规模招商的方式，改变落后的局面。

尽管争议很多，但合肥依旧开始了轰轰烈烈的基建和拆违进程，并且引进了美的、格力、海尔、TCL等十几家家电品牌。

也就在这个过程中，合肥发现了机会：家电企业最大的成本之一是显示屏，而在当时，显示屏是日韩企业的天下，绝大多数中国厂商都依赖进口，因此不少利润都被日韩企业拿走。

而当时唯一一家具有自主知识产权的 TFT-LCD（液晶面板）本土企业就是京东方。

此时京东方在第四代、第五代面板的研发中花掉了不少研发资金，并且受到外国液晶面板巨头影响，销售成绩并不理想，也陷入了亏损中。

第六代面板的生产线，成为了京东方逆转局面的机会。只是这盘赌局京东方需要一个提供筹码的伙伴一起加入。

这个伙伴就是合肥。

合肥为京东方这个项目做好了掏空家底的决心。

在京东方的企业传记《光变：一个企业及其工业史》中是这么描述的，京东方被合肥邀请后，他们发现合肥政府已经给他们准备好了全套建厂用地、规划方案、人才供给等等，而且市委书记愿意亲自挂帅，市长亲自 *** 盘项目推进。

合肥拿出了真金白银为京东方合肥六代线项目托底，整个项目需要总投资175亿元，而其中120亿都由合肥政府来承担。

要知道，2008年，合肥财政收入只有300亿元，拿出120亿投资需要多大的勇气。为此，合肥甚至停掉了地铁项目。

为了项目顺利上马，合肥政府甚至做好了全盘承接的准备。

事实证明，合肥市对于机遇的判断是准确的，而京东方也是一家不负所望的优秀公司。

京东方六代线落地之后，项目大获成功，结束了我国大尺寸液晶面板全部依赖进口的 历史 。

京东方旗下的TFT-LCD六代线落户合肥，吸引了基板玻璃、偏光片、模组等企业入驻，形成了从沙子到整机的新型显示面板全产业链。

合肥的家电产业因此在2011年突破一千亿元，成为中国最大的家电生产基地，将第二名武汉远远甩开。

合肥并没有停止，继续通过注资、回收、再注资的方式，引进京东方8.5代、10.5代生产线，以及业界领先的维信诺 AMOLED 6代线。

当时的总投资接近440亿，合肥政府出资180亿，目前已经是全球最大的新型面板生产基地。

到了2017年年底，京东方在合肥的投资超过1000亿。

很多人说，京东方和相关产业链撑起了合肥的GDP。更重要的是， 以京东方为主的核心 科技 企业，让政府拿到了一张半导体产业的门票。

半导体产业和当年面板产业类似，都十分依赖进口，面临着被美韩企业卡脖子的境地。

2017年，国家集成电路产业投资基金成立三年后，合肥果断出手，与兆易创新成立合资公司合肥长鑫，专攻DRAM内存芯片的研发生产。合肥市出资75%，兆易出资25%。

光投资不算，合肥反手就是一把超级加倍。

为了支持合肥长鑫，合肥市政府拿出了当年面对京东方的诚意。给钱给地，合肥长鑫迅速搭建起了价值百亿的生产线，出资购买了关键专利。

据说那年，中科大有的毕业班里三分之一的学生都投身到了芯片行业。

和合肥一比，普通风投机构的投后管理，简直是弱爆了。

2019年，长鑫从加拿大知识产权商 Wi-LAN Inc. 手中买到全套专利。

9月份合肥长鑫宣布8Gb颗粒的国产DDR4内存量产，淘宝上的光威系列固态硬盘和内存条一度脱销，打破了金士顿、三星等外国厂商在中国内存产业的长期垄断。

合肥长鑫和京东方不仅自身项目成功，也带动了一大批显示企业和半导体企业，力晶 科技 、联发 科技 、群联电子这些企业纷纷来到合肥。

02

合肥最近投资的明星项目，是蔚来 汽车 。

合肥投资蔚来的时间点，同样是蔚来深陷危机，前景不明的时候。

2019年，蔚来巨亏113亿元，资金链告急。2019年10月，蔚来股价来到 历史 低点1.19美元。

而且2019年，国家取消了电动车补贴。也就在这一年，特斯拉上海超级工厂也正式投产。

一度在外界看来，蔚来创始人李斌会是「贾跃亭第二」。

此时，合肥伸来了橄榄枝：

2020年2月25日，蔚来与合肥市签署合作框架协议。根据协议，蔚来中国总部项目将正式落户合肥，而合肥将向蔚来中国投资70亿元人民币战略投资。

而蔚来也宣布，将会以合肥为中心规划发展蔚来业务，建立研发与生产基地，深化与江淮 汽车 等本地产业链企业的合作。

后面的故事大家都知道了。

蔚来逆风翻盘，2020年第二季度总营收为37.189亿元人民币，同比增长146.5%，环比增长171.1%，创 历史 新高。2021年1月11日，蔚来的股价达到62美元，市值一度突破千亿。

合肥投资蔚来，同样不是闭着眼睛下注。相反，合肥是最有资格投资蔚来的城市。

要知道，蔚来 汽车 的代工方江淮 汽车 就是合肥市的车企。从2017年开始，江淮 汽车 就专门建立了江淮蔚来合肥工厂，为蔚来代工。双方本就在制造工艺，供应链和生产管理上有着密切的合作。

可以说，合肥在投资蔚来前，对这家企业就知根知底。而蔚来同样非常熟悉合肥。

搞定蔚来后，合肥又连连出手。

和大众签署合作意向书，大众 汽车 落户合肥。

威马 汽车 D轮融资，合肥产业基金注资10亿，威马设立威马智能 汽车 科技 （安徽）有限公司，计划在合肥投资布局。

至此，合肥市已集聚了蔚来、江淮、安凯、江淮大众、长安、奇瑞（巢湖）、国轩高科、华霆动力、巨一动力等一批龙头企业，在新能源 汽车 领域已经站到了领先位置。

除了面板、芯片和新能源车，合肥还有科大讯飞、中国电子、协鑫集成、国盾量子等各种高新技术产业项目。

2000年合肥GDP只有325亿，比肇庆、临沂这些城市还要低，全国排名第82位。

到了2019年，合肥GDP已经达到9409.4亿，进入万亿城市俱乐部只是时间问题，把一众二线城市甩在身后。

这是合肥的成功，也是合肥模式的成功。

03

如果把城市大规模招商，当做第一代发展模式，那么第二代就是重庆模式。而合肥政府的风投，已经是第三代产业集群模式了。

这里我先讲讲重庆模式，它的特点，是先拿订单、再引企业。

重庆的第一次产业腾飞，来自于笔记本电脑代工组装。

2008年惠普计划扩大笔记本电脑产能，黄奇帆赴美拜访时任CEO Mark Hurd，用一张Excel表格详细列出成本，注明重庆当地制造成本比沿海城市低多少。

在惠普中国总裁的帮助下，Mark Hurd同意惠普在重庆落户，承诺生产2000万台笔记本电脑。

黄奇帆很清楚，原材料和零配件，以及终端销售结算都在海外，重庆即使引入厂家，也只能拿到产值的很小一部分，大约15%。加上重庆当时交通不发达，物流会抵消人工成本优势。

他给出一个新的答案：成体系、成规模地引进零部件公司。

2009年2月，重庆代表团带着2000万订单，前往台湾和鸿海精密谈判。这个数字让郭台铭眼睛都亮了，这些订单能带动上下游产业链上百亿。于是他召集高管开会，花了3小时确定细节。

惠普和富士康的入驻，引来了华硕、宏碁、广大、英业达、纬创、仁宝、和硕等品牌和代工厂，吸引400多家零部件厂，共同形成笔记本电脑产业集群。

重庆的野心不止如此。

2010年黄奇帆找来海关总署和六部委，说重庆已经有了4000万台电脑的订单，大部分都会出口海外，所以需要建立出口退税的保税区。

一个月后重庆西永综合保税区挂牌成立。

一连串的布局，让重庆成为聚集三大品牌、六大代工厂和800多家零配件企业的全球最大笔记本产业基地，占全球三分之一产能。

啥叫平地起高楼这就叫平地起高楼。

此后，重庆又抢在其他新一线城市之前，提出布局集成电路、液晶面板、机器人等战略新兴产业，压低房价引入人才居住。

在合肥模式出现之前，重庆模式是其他城市最容易借鉴和学习的。

合肥模式则是招商引资思路的又一次升级。

过去传统的招商引资，都是政府提供更优质的营商环境、低价出让的地皮，在企业和金融机构之间帮忙牵线搭桥，让企业购地投资建厂； 社会 化招商，引进优秀的产业新城运营商，借产业新城运营商的信息和品牌口碑为企业提供落户和风险保障。

合肥通过资本化招商，选择最优质的企业标的，拿出足以覆盖企业落户建厂成本的资金，吸引企业入驻。最后通过二级市场将股权套现实现了良性循环。

在合肥模式下，政府的流程一般是，先成立市场化运作的产业投资基金，服务于招商引资战略性产业，运用资本招商，先大手笔投资资金给企业，拉拢它们落户，后期将股份脱手，获利数倍，然后继续扩充投资基金，争取达到一笔投资换来一个产业集群的效果。

而且政府风投引入龙头企业后，最容易产生聚集效应。

合肥很清楚自己的产业基础，知道未来需要什么样的企业入驻，何种产业链既符合国家战略政策发展方向，又能最大程度上拉动GDP和就业。

从产业和区域经济学角度看，引入的家电、半导体、芯片、新能源 汽车 ，都符合其城市特点。

况且，合肥不止是思路超前，其实合肥的天赋也并不差。

强大的教育优势和高校资源，帮助合肥培养了充足的人才储备。

合肥有全国知名的中国科学技术大学，以及合肥工业大学、安徽大学等。中科院有众多研究所设在合肥，包括人工可控核聚变反应的托卡马克实验室，中国声谷。这种 科技 区位优势促进了企业创新。

在我看来，合肥最成功的一次投资，不是京东方，不是合肥长鑫，也不是蔚来，而是中科大。

1969年，中央颁发《关于高等院校下放的通知》，把13所北京地区高校，下放到全国其他地区。其中，就有中国 科技 大学（中科大）。中科大先后联系了多个省市，都被婉拒。

眼看着堂堂中科大，就要没有落脚之地。此时，时任安徽革委会主任的李德生说，来安徽吧，安徽人民就算是不吃不喝，也要把中国的科学苗子保住。

于是中科大落户合肥。

合肥人民为中科大这笔投资，同样贡献良多。

一开始没有教学楼，合肥师范学院就把教学楼腾出来给中科大；为了适应北方学生的生活，中科大专门铺设了供暖设施。

80年代供电紧张，合肥表示政府可以停电，中科大不行，于是中科大有了专线。

2012年中科大要扩建，又是合肥大学腾出了土地。

而40多年后，人才，成为了合肥的第一桶金，也是最丰厚的一笔投资回报。

此外， 合肥还有优秀的交通区位。

长三角往西拓展后，合肥成为地域性中心城，随着中部城市不断崛起，合肥领先的 科技 实力、四通八达的交通网络，当之无愧成为中部核心。

04

曾经有一位百度贴吧吧友，在一个《中国城市发展大会》的帖子里，把合肥称作霸都。他说，合，兼并天下之意。肥，海纳百川之实。合肥二字颇为霸气，故称之为霸都。

有人说风投之王合肥的秘诀是敢赌，我觉得应该是霸气，是对于未来产业升级、城市转型有明确判断，因此带来信心。

但合肥的成功，绝不是单纯地拿钱上牌桌押注，而是很早就开始研究，做足前期调查功课，平衡内外部条件后，才最终做出决策。

在我看来，合肥模式是天时地利人和的产物，并不具有普遍性。但无论是合肥，还是产业发展的很好，找到自身优势的杭州、苏州、成都等城市，它们的成功都有一些普遍规律。

一是政府领导必须开明，办事高效，勇于尝试。

二是拿出真金白银来招商引资，无论是提供税收优惠、厂房补助还是直接入股被投资企业。

三是在产业战略大方向上不出错，判断正确。

这三条，看似简单，但要知道曾经的深圳、上海浦东有多难学习，现在的合肥就有多难模仿。

最后，我想套用丘吉尔的一句话：

「这不是结束，甚至不是结束的开始，这是开始的结束。」

愿未来中国城市发展的道路上，多一些合肥这样的思考者，多一些合肥这样的实干者。

参考资料：

1.合肥被称为最牛风投，GP和LP怎么看 投资界

2.解码“最强风投城市”：为何偏偏是合肥 澎湃新闻

3.全球笔记本电脑基地：重庆7年缔造的传奇

4.全球每10台笔记本电脑，有2.5台是“重庆造”

2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。

此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓 *** 作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。

美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。

半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。

全球半导体版图

半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。

根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。

具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。

日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。

中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。

以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。

芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。

芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。

芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。

中美芯片供应链各有软肋

“缺芯”，不仅困扰着中国企业。

自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。

随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。

蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。

中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。

中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。

由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。

美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。

波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。

世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。

对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。

除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。

这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。

“中国芯”提速

随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。

客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。

中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。

随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。

在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。

全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。

作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。

上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。

上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。

在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。

中国终将重构全球半导体格局

中国芯片制造重大技术突破接踵而至：

中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。

上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。

中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。

7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。

8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。

2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。

中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。

小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。

回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两d一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。

实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。

英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：

在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。

人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。

技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。

人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。

这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。

中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。

另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。

芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。

正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”

温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。

中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。

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