半导体封装胶水推力多大

半导体封装胶水推力多大,第1张

粘度 是用来定义流体内部(流动)阻力大小的一个专业术语,由分子吸引力引起的流体内部摩擦,使其阻挡流动倾向。

当施加一个(剪切)外力与流体上,就可以观测到这个阻力大小;阻力越大,需要越大的剪切外力去驱使流体流动;这个剪切力可以用来定义粘度。直观表现就是矿泉水比番茄酱容易倒出。

单位: cP、Pa.S 1 cP = 1 mPa·s 1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s

不同的剪切外力作用下,按受到阻力变化状况(粘度)将流体可以分为:

1. 牛顿流体: 粘度与剪切速率和时间无关,典型的是气体,水

2. 非牛顿流体: 粘度与剪切速率&压力相关,不同条件下,粘度会变化,比如导电胶,石油树脂等

- 在特殊参数条件下测得的粘度称之为"表观粘度“

- 半导体封装胶黏剂是典型的非牛顿型流体,具有剪切变稀的行为

2.粘度的测试方法:

原理:通过转子转动流体,粘度仪的转子施加的扭矩与被测样品的分子内部摩擦力(即粘度)正相关,通过检测转子受力换算出样品粘度

胶黏剂市场主流的测试设备是俩种 Brookfield 的粘度仪器和TA的流变仪,前者是市场应有广泛,价格实惠;后者准确性和再现性出色,但价格是前者的几倍

-2.1)Brookfield 粘度仪

Broofield 粘度仪市场占有量大,精度在±1.0%的全量程范围内, 重现性在±0.2% , 工作温度范围从5°C到80°C,基本可以满足市场测试需求

Brookfield 粘度仪原理

Brookfield 的根据测试设备型号不同,转子不同形成了一系列覆盖各个粘度范围的配套成熟产品:

- Brookfield 粘度仪是在固定剪切速率下测试产品粘度,

-目前常用的一套是:DV2THBCP(工作台)+ CPA51(转子)

希望可以帮到你

胶水 就是能够粘接二个物体的物质。胶水不是独立存在的,它必须涂在二个物体之间才能发挥粘接作用。胶水的粘度(cps):胶水的粘度用布氏粘度计测出,单位是"cps厘泊"。胶水的粘度的读数一般在300~30000cps之间。在水溶性的粘合剂中,固体含量并不决定胶的粘度,而在于胶水的配方内的增塑剂、增粘剂等等,影响胶水的粘度值。一般情况下周围的环境温度越高"粘度↓","温度↓粘度↑"。水在27℃时的粘度为"1"。水溶性胶水的粘接原理:胶水中的化学成分,在水性环境里。胶水中的高分子体(白胶中的醋酸乙烯是石油衍生物的一种)都是呈圆形粒子,一般粒子的半径是在0.5~5μm之间。物体的粘接,就是靠胶水中的高分子体间的拉力来实现的。在胶水中,水就是中高分子体的载体,水载着高分子体慢慢地浸入到物体的组织内。当胶水中的水分消失后,胶水中的高分子体就依靠相互间的拉力,将两个物体紧紧的结合在一起。在胶水的使用中,涂胶量过多就会使胶水中的高分子体相互拥挤在一起;高分子体间产生不了很好的拉力。高分子体相互拥挤,从而形成不了相互间最强的吸引力。同时,高分子体间的水分也不容易挥发掉。这就是为什么在粘接过程中"胶膜越厚,胶水的毡接效力就越差的原因"。涂胶量过多,胶水大起到的是"填充作用"而不是粘接作用,物体间的粘接靠的不是胶水的粘结力,而是胶水的"内聚力"。


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