美强拉“芯片四方联盟”在韩遇冷，这透露出了哪些信息？

这件事透露出韩国对于“芯片四方联盟”始终保持着谨慎的态度。它既害怕美国所施加的压力，也担心顺应美国的要求会彻底得罪中国。归根结底韩国只是一个小国家，在大国博弈当中，稍有不慎它就会灰飞烟灭。因此它费尽心思想要在其中寻找一个平衡点，在顺应美国要求的同时也提出自己的条件。

但这种折中的方式不见得能够实现，因为美国的根本目的就是要通过所谓的四方联盟彻底孤立中国的半导体产业。美国对自己的能力自视过高，低估了中国在科技领域的实力。如果韩国也像美国一样看不清形势，那这个国家注定会成为美国的炮灰。

一、韩国畏惧美国的压迫

韩国是一个依附于美国而存在的国家，甚至缺乏完整的主权。过去只要美国有所要求，韩国都会无条件满足。半导体产业是韩国的支柱型产业，而最具有代表性的寡头企业三星集团，背后又受到美国资本的控制。如果美国出手打压韩国半导体，后者会陷入极大的困境。

二、韩国同样不敢得罪中国

随着中国经济的日益繁荣，韩国对中国的依赖性也与日俱增。事实上韩国的半导体超过半数的出口量都被中国市场所消化，与此同时它还需要从中国进口大量的原材料。可想而知一旦失去中国这个合作伙伴，韩国经济会立刻陷入崩溃。

三、努力求生存的半岛小国

像韩国这样的小国家最悲哀之处在于，它一面幻想成为有影响力的国家，一面却只能在现实面前低头。要想维持国家的稳定，它就必须摆正自己的立场，不要挑衅任何大国的底线。

你知道韩国对于加入“芯片四方联盟”提出了怎样的条件吗？

今天是7月21日，根据最新报道显示，美国即将建立一个最新的芯片同盟，也就是四方芯片同盟，而这个同盟从2021年开始就已经在着手建立了，其中所谓的四方芯片同盟，值得更是美方、日本、韩国以及我国的台湾地区，并没有包括我们的大陆地区，那么这种情况下围堵我们真的是其最终目的吗？还是这个四方联盟还有着其他目的呢？

第一、这个四方芯片同盟目前的主要目的就是要围堵我们

首先，从地域角度来看，这个所谓的四方同盟实际上就是美方再加上我们的周边势力，比如说日本、韩国等等。从地域上的针对性就非常明显。其次，从入选联盟的公司来看，不仅仅有着苹果谷歌这样的科技巨头，还有很多intel，高通、AMD这样的芯片设计公司，当然也有很多芯片制造商，比如说台积电、三星、海力士等等。可以说是将芯片产业的上下游全都算进去了，这么多的势力基本上占据了芯片技术的百分之6、70以上，而其中没有一家我们的企业，可以说从直接的角度来看，这样做的主要目的就是为了围堵我们。

第二、但是从长远的角度分析，其实美方成立这个四方芯片同盟的目的并不仅在于此

随着时代的发展，半导体的事业逐渐成为了拉开大家之间科技差距的重要的一步，因为半导体事业生产难度高，技术局限壁垒很大，但是使用性却非常的广，导致不少地区都非常依赖。所以说美方这样做只是为了发展控制自己的半导体力量，从而更多的获得相关的利益。进而更好的为自己保持在科技上的领先优势提供帮助。

科技发展是第一生产力，希望我们能有更好的发展！

在 科技 发展的快车道上，任何一项高 科技 的起跑都离不开芯片赋能。在我国高 科技 快速发展下，也凸显了芯片的重要性。因此，我国拥有更强的芯片市场。但在芯片制造领域以及芯片上游产业，相对来说还比较薄弱。先进光刻机技术一直被美和掌握着，这也是我们为什么会遭遇被人“卡脖子”的根本原因。

虽然，我国芯片制造领域相对薄弱，但是我国 科技 领域却处于高速发展时期。这一决定性因素导致了我国成为了芯片进口大国，拥有更大的芯片市场。有数据显示，在2020年我国的芯片进口量为5435亿个，进口额为3500亿美元，不论在数量上还是金额上，都创下了 历史 新高。

那么有人会说，这么大的市场，我们不可以加大研发投入力度自研芯片吗？为什么不自己把握呢？为什么还要进口呢？

其实关键因素是我们没有先进EUV光刻机。全世界，能做出先进光刻机的也就只有荷兰的ASML了。

阿斯麦称说：就算把光刻机图纸给中国，中国人也造不出光刻机。

而光刻机之所以这么稀缺，是因为光刻机所有零部件都来自于全世界企业！比如瑞典的轴承、德国的镜头等。并且光刻机拥有上万个零部件且关键技术一直被美掌握着。

就在大家一直为该不该让台积电来中国生产28nm芯片得问题做正反辩论时。美又成立了名为SIAC的“美国半导体联盟”。

美国却联合欧日韩等国的64家芯片企业成立了名为SIAC的“美国半导体联盟”。并提出了一项500亿美元的半导体激励计划。

而这些企业却几乎涵盖了芯片领域的所有 科技 巨头，如微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电、联发科、SK海力士等公司。最终的目的就是在满足美国芯片需求的同时制约我国芯片的发展。不得不说美国的这一招确实有点狠！所以说我们要高度警惕。

说句实话，这个联盟确实有点大，几乎涵盖了芯片的所有领域，如芯片制造、芯片设计所需软件、原材料等。

但从侧面也反应出美半导体芯片领域也并完善。可以看出他们正在使用以前的方法，打压我国半导体 科技 行业的发展。早在上世纪八十年代，美国以同样的方式组建EUV LLC联盟，一举打压了日本半导体产业的发展，实现自己的主导地位并扶持了ASML成为当今EUV光刻机的巨头。

而从当前国内芯片市场发展局势看，虽然我们在高端先进工艺制程领域存在着不足。但并不是我们在芯片领域一直会被人“卡脖子”。 其实我们也有致胜的法宝，那就是充分利用好55纳米成熟工艺制程实现国产自主可控。

对于大部分 科技 产业所需芯片一般55nm、28nm完全可以满足。这也是中芯国际、台积电先后布局28nm，扩充产能的根本原因。

中国科学院院士吴汉明曾发出忠告： 国内不能好高骛远，而是应该做好基础工作，大力发展成熟工艺制程的芯片市场。

另外他还表示，与其在7nm和5nm芯片上做无用功，不如让55nm实现完全的自主可控，后者要更有意义。

所以说，我们现在当务之急是大力发展成熟工艺制程，我们完全可以从90nm、55nm、28nm、14nm这几大成熟工艺做起，逐步做到自主可控，满足当前国内市场需求。也就是说我们要根据当前的发展趋势，根据自身的发展状况，利用一切可利用的优势资源来满足我国当前的市场需求。

相信在不久的将来，我国会打破芯片产业的“僵局”。实现芯片产业的自主可控以及国产化！

不知大家对当前芯片格局怎样看？

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