半导体集成电路的参考书目

书 名: 现代半导体集成电路

作　者：杨银堂 刘帘曦

出版社： 电子工业出版社

出版时间： 2009年04月

ISBN: 9787121082542

开本： 16开

定价: 28.00 元 第1章 集成电路器件与模型

第2章 集成电路制造技术

第3章 晶体管一晶体管逻辑（TTL）电路

第4章 发射极耦合逻辑与集成注入逻辑电路

第5章 双极模拟集成电路

第6章 CMOS基本逻辑电路

第7章 CMOS数字电路子系统

第8章 现代半导体存储器

第9章 CMOS基本模拟电路

第10章CMOS运算放大器

第11章　CMOS开关电容电路

第12章　CMOS数据转换器

第13章　CMOS锁相环（PLL）

第14章　集成电路版图设计

第15章　集成电路可靠性设计与可测性设计

第16章　片上系统（SoC）设计初步 1. C. Mead and L. Conway,Introduction to VLSI System, Addison-Wesley, London, 1978.

2. 复旦大学微电子教研室编著:《半导体集成电路》,上海人民出版社，上海，1980。

3. P.Richnian,MOS Field-Effect Transistor and Integrated Circuit, John Wiley &Sons, New York,1973.

4. M. L. Toptev, Thick-film Microelectronics,VanNostrand Reinhold Co., New York, 1971.

最重要的半导体材料是硅，基本上90%以上甚至更高比例的半导体器件和集成电路是硅材料的，硅材料奠定了现代电子技术和计算机技术的基础，其实最早使用的半导体材料是锗，如第一只锗晶体管，但是锗有些缺点，随后发展了化合物半导体材料，如砷化镓、磷化铟等，在超高速电路中具有很多应用，最近研究比较热门的宽禁带半导体材料，如碳化硅、氮化镓等，在光电子器件和高温高功率高频器件中具有非常广泛的应用，当然还有其他半导体材料

1.芯片，又称微电路、微芯片、集成电路(英文:integrated电路，IC).它是指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。2.半导体(半导体)是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。无论从科技还是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是巨大的。今天，大多数电子产品的核心单元，如电脑、手机或数码录音机，都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等。在各种半导体材料中，硅是商业应用中最有影响力的一种。物质有各种形式，如固体、液体、气体和等离子体。我们通常称导电性差的材料为煤、人造水晶、琥珀、陶瓷等。、绝缘体。具有良好导电性的金属，如金、银、铜、铁、锡和铝，称为导体。导体和绝缘体之间的材料可以简称为半导体。3.集成电路(集成的电路)是一种微型电子器件或元件。通过采用一定的工艺，将电路中所需的元器件和布线，如晶体管、电阻、电容、电感等，相互连接在一起，制作在一个或几个小的半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个封装体内，形成具有所需电路功能的微结构；所有元器件在结构上已经集成为一个整体，使电子元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。在电路中用字母“IC”表示。集成电路的发明者有杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。现在半导体行业多采用硅基集成电路。

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