半导体照明封装初级工程师职业资格认证每年是什么时候开始报名和考试的？

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）

1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。

四、考试及认证

半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际 *** 作两部分。

参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。

五、培训及考试认证时间

1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）

2.考试时间：2012年01月

3.发证时间：2012年01月

六、收费标准

技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

工艺工程师证书考法：在人事考试网报名；按时在指定的地点参加考试；考试合格即可。

一、介绍：工艺工程师，英文名称为Process Engineer，是一种工业企业中的岗位名称，工艺工程师主要负责提升企业产品的工艺水平、提升产品的质量。

工艺工程师的种类有很多，按工作方向来分，主要有机械工艺工程师、化工工艺工程师、制造工艺工程师、电气工艺工程师等。

二、岗位要求：不接触生产，很难提高，做到工程师，尤其现在在私企或外企，不仅仅只会在“（图）‘纸上’谈兵”。

还要有实 *** 技能，比如接活定价格，要懂材料价格，加工成本，核算加工成本要熟悉零件加工的全过程，每一道工序需要什么机床加工，规定多大切削用量，需要多少工时，其中机床水电消耗，刀辅量夹消耗，工时费用（ *** 作者工资支出）。

如果不很熟悉的话，客户说你要的加工费高了，你如何解释，工人说你定的工时完不成，你能否亲自演示一下，所以说不到现场，很难提高。理论与实际的确有不同之处。

另外关于读图能力，没有窍门，就得多练，现在用电脑软件制图（AutoCAD)多方便啊，不像过去练画图，废时，废纸，废橡皮。

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