常见的摄像头芯片的封装方式有COB,CSP,TSV,Neopac,PLCC,CLCC这几种，各有啥区别吗

COB： 是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA,WB等一些列机台配合。CSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封装)。TSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier，这种方式是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。CLCC：Ceramic leaded chip carrier，和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。Neopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，以便进行SMT。

你好，晶圆（wafer）是一整片的，这阶段还没有封装，切下来的单片称为裸片（bare die）。晶园在晶圆厂制作完成后，会交到封装厂做封装，这个阶段才会把裸片封装成芯片（chip）。现在常见的摄像头芯片的封装方式有CSP，TSV，Neopac，PLCC，CLCC这几种。

监控摄像机的组成：摄像头芯片（主板）、镜头、灯板、外壳、尾线、镜头座、铜柱、接头、常见的模拟摄像机和网络摄像机大部分都由这几种配件组成。

还有一种POE摄像机，POE摄像机就一个网线接口。不同品牌，同像素，同焦距在价格上会有那么大的出入，主要是因为这些配件使用的材料质量的差别，稳定性，兼容性不同。

监控摄像机最重要的部分就是芯片，相当于摄像机的大脑。芯片是镶嵌在主板上的，又称摄像机主板，分CCD主板和CMOS主板，芯片中重要的两个部分为成像传感器和芯片处理器。

摄像头的工作原理大致为：光（景物）通过镜头（LENS）生成的光学图像投射到图像传感器表面上，然后转为电信号，经过A／D（模数转换）转换后变为数字图像信号，再送到数字信号处理芯片（DSP）中加工处理进行视频编码压缩，再通过网线进行传输，后端通过电脑直接访问解码查看视频或者通过解码设备进行显示。

扩展资料

安装监控摄像头注意事项：

1、摄像机宜安装在监视目标附近不易受外界损伤的地方，安装位置不应影响现场设备运行和人员正常活动。安装的高度，室内宜距地面2．5～5m；室外应距地面3．5～10m，并不得低于3．5m。

2、电梯厢内的摄像机应安装在电梯厢顶部、电梯 *** 作器的对角处，并应能监视电梯厢内全景。

3、摄像机镜头应避免强光直射，保证摄像管靶面不受损伤。镜头视场内，不得有遮挡监视目标的物体。

4、摄像机镜头应从光源方向对准监视目标，并应避免逆光安装；当需要逆光安装时，应降低监视区域的对比度。

5、摄像机应安装在监视目标附近不易受外界损伤的地方。安装高度，室内距地面2．5～5m；室外距地面3．5～10m，不得低于3．5m。

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