我想问，那种能制冷制热，水壶是怎样做到得 ？？

半导体制冷 加热壶制热 半导体制冷器件不需要压缩机，不需要常规的制冷剂，不会污染环境，它只一种特殊结构的半导体，通上电就可以打破热平衡。著名的 理论：N.P型半导体通过金属导流片连接，当电流由N通过P时，电场将使N中的电子向P中的空穴反向流动，它们产生的能量来自晶格的热能，于是在导流片上吸热，而在另一端放热，从而产生温差。 假如你在热的一面加散热片和风扇使它的温度降到环境温度左右，则冷的一面的温度则会低于环境温度，甚至达到零度以下。 目前市场上大约有40种不同尺寸规格的半导体制冷器大量现货供应，适用于CPU、3D显示卡、高速硬盘、芯片等，轻松地把温度降到零度。 半导体制冷器的用途很多 ，可用于制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等。也用于电子器件的散热。目前制冷器所采用的半导体材料最主要为碲化铋，加入不纯物经过特殊处理而成 N 型或 P 型半导体温差元件。以市面常见的TEC1-12605为例，其 额定电压为：12v， 额定电流为5A，最大温差可达60摄氏度，外型尺寸为4 X 4 X 0.４Cm，重约25克。它的工作特点是一面制冷而一面发热。 半导体制冷的热面温度不应超过60℃，否则就有损坏的可能。若在额定的工作电压（12V）下，一般的散热风扇根本无法为制冷片提供足够的散热能力，容易造成制冷片过热损坏。同时千万不要在无散热器的情况下为致冷器长时间通电，否则会造成致冷器内部过热而烧毁。 当半导体制冷片陶瓷表面的温度降至一定程度时，就很可能会产生结露现象，是否会“结露”与温度和湿度有关(即气象学中所谓“露点”的概念）。

电子制冷片，或者叫半导体制冷片，（行业名是叫温差电致冷组件），你看到“迷宫”是制冷片的晶粒（N、P型半导体：半导体致冷器是由特殊的N型和P型半导体组成。），饮水机上面用的有127对。

同压缩式、吸收式在制冷原理和设备方面均无相同之点。

晶粒制作材料：是以碳化轨为基体的三元固溶体合金，其中P型是因2丁e3－SbZ丁e3，N型是mZTe3-BiZSe3采用垂直区熔法提取晶体材料。

半导体致冷原理：

1.半导体致冷原理：把一个N型和P型半导体的粒子用金属连接片焊接而成一个电偶对。当直流电流从N极流向P极时，2.3端上产生吸热现象，此端称冷端而下面1.4端产生放热现象，此端称热端如果电流方向反过来，则冷热端相互转换。由于一个电偶产生热效应较小（一般约 IKcal／h）所以实际上将几十。上百对电偶联成的热电堆。所以半导体的致冷-一吸热示日放热是由载流子（电子和空穴）流过结点，由势能的变化而引起的能量传递这是半导体致冷的本质。

2.半导体致冷过程：电子由负极出发经过金属片--流向P点4--到P型-再流向P点3--结点金属片--从结点2--到达N型--再返过结点1--到达金属片回到电源正极。由于左半部是P型，导电方式是空穴，空穴流动方向与电子流动方向相反，所以空穴是结点3金属片--P型--结点4金属片--到电源负极。结点4金属中的空穴具有的能量低于P型中空穴能量，当空穴在电场作用下要从3到达P型，必须要增加能量，并把这部分势能转蛮为空穴的垫能．因而在结点3处的1金属被冷却下来，当空穴流向4时，金属片曲于P型中空穴能量太子金属中空穴的能量，因而要释放多余的势能，要将热放出来这4处的金属片是被加热。右半部是N型，与金属片联接是靠自由电子导电的，而在结点2金属中势能低于N型电子势能，当自由电子在电场作用1电子通过结点2到达N型时必然要增加垫能，这部分势能只能从金属片势能取得，同时必然使结点2金属片冷下来。当电子由N型流向结点1金属片时，由于电子从势能较高的地方流向势能低处，故要释放多余的垫能．并变成热能，在结点1处使金属片加热，是热端。

有是有，通过半导体制冷片制冷的。

杯低有一个风扇，但是，他还是需要接电源

不需要能源的杯子，，估计目前看来还不存在。

至于这种半导体制冷的，制冷速度不是特别高，而且通常只能做保温用而不是用来让水变冷的。很多商店以及超市都有卖的

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