台积电投百亿在南京建厂，建成后会带来哪些积极影响？

台积电和中芯国际(SMIC)宣布，将斥资数百亿美元在中国新建一座28纳米芯片工厂，这不仅是全球产能全面短缺的体现，也是中国加快芯片国产化步伐积极行动的象征。除了相关的国内政策支持外，还有8679家中国企业也被半导体巨头的产业迁移加速录取。

自2020年下半年以来,一波又一波的“核心短缺”已引发全球“芯片短缺”也直接导致了一波又一波的“涨价”在半导体行业,因此,许多下游终端制造商受到价格波动的影响,也许是因为波的“核心短缺”已引发全球。许多全球代工制造商都在大力投资扩大芯片产能，例如全球最强大的芯片代工企业台积电(TSMC)的巨头已证实，未来三年将投资1000亿美元，用于扩大芯片产能，三星、中芯国际等芯片代工制造商。还大举投资扩大产能芯片。

2021年4月26日，代工芯片巨头台积电做出新的决定，台积电已正式召开临时董事会，将斥资28.87亿美元(约1871671亿元人民币)扩大其南京工厂的芯片生产线，计划将28nm芯片的产能提高到每月4万芯片，项目预计2023年完成，但我们都知道28nm制程不是最先进的芯片生产线，但台积电仍在大力投资，以满足更多客户的需要。

台积电扩大28nm制程芯片的生产，可能也很大程度上是因为中芯国际在不断扩大28nm制程芯片的生产能力，而中芯国际在最近还直接购买了超过12亿美元的光刻设备，所以一旦中芯国际建成了庞大的28nm制程芯片生产线，中芯国际有可能垄断低端代工市场。此前，为了遏制中芯国际的崛起，台积电只能投入巨资在南京扩建28nm芯片生产线。总之，台积电董事长刘德音曾经说过:“看起来28nm芯片的供应超过了需求，但实际上全球的生产能力超过了需求。”所以这次台积电痛斥是巨资28纳米工艺技术的芯片产能扩张，不是因为败家之子，台积电更大的目的是抢占更大的市场需求，使芯片市场成熟的工艺不会被淘汰，竞争对手也能包揽竞争对手的反击崛起，台积电的最终目标是确保自己在全球芯片制造巨头的地位。

有的。前景还是非常好的，包含的很广阔，大到器件，小的到电阻，从事热敏电阻的，例如时恒，都发展的非常好。电子信息有三大背景，即是在计算机技术，通信技术及高密度存储技术快速发展的条件下，在各领域广泛运用的背景下形成的。电子信息在信息的存储，传播和应用方面打破了长期以纸制为载体进行传播和存储一统天下的局面。代表了信息业的发展方向。电子信息产业，即电子信息产业工程是利用计算机等进行信息的获取，控制和处理。主要研究电子设备和信息系统的设计，开发，应用和集成。电子信息涵盖诸多领域，甚至在军事现代化改革方面都是通过电子信息进行数据的传播，运用和控制，甚至对信息的保密，信息安全也提升成到前所未有的高度。我们现在耳熟能详的数字经济，大数据，云计算，网络安全，知识产权，量子通信等都离不开电子信息的技术。电子信息首先要弄清楚信息是如何获取，传输，运用和控制的，然后再讲弄清楚电子信息所依赖的设备和信息系统搭建。所以需要掌握最基本的电路知识，数学知识，物理知识。如电子技术，信号与系统，计算机控制原理，通信原理等。然后进行设计，结合计算机进行实验。随着信息化，智能化社会的发展，产业转型，产业升级，创新等几乎各行业对电子信息方面的人才需求都存在很大的缺口。正因为电子信息高度发达，电子商务也日新月异，从而也催生了现代化的国际物流服务，24小时送达，机器人分捡，无人机，物联网等，甚至出现了无人超市，无人餐厅等，这都依赖于电子信息产业的快速发展。在目前上市的电子信息行业的公司中，规模较大的前5家分别是东方财富，紫光股份，中国长城，三七互娱和浪潮信息。2015年上半年，电子信息行业达到了峰值，也就是这个时间点之前，市场的景气化程度是相当高的。之后处于调整过程，这与整个经济发展环境有关，但是未来电子信息的发展前景是光明的，没有电子信息的发展，就没有现代化的发展，没有前进的方向，所以信息是基础。但是在电子信息泛滥的今天，如果更好的利用这类信息，自媒体大行其道的背景下，质量参差不齐。二．电子信息产业电子信息产业是研制和生产电子设备，及各种电子元件，器件，仪器，仪表的工业。电子信息产业可以分为三大类：投资类，消费类和电子元件。大规模集成电路和计算机的大量生产和使用，光纤通信，数字化通信，卫星通信技术的兴起，使得电子工业迅速成长为高技术产业。对军事领域产业了深刻的影响：改变了作战指挥系统，第一次世界大战以来，无线电通信成为基本的通信手段，利用电子技术，通过由通信，雷达，计算机等电子设备组成的指挥系统，改变了传统的通信，侦察和情报处理手段，大大提高了作战指挥效能。同时也改进了武器装备系统,,提高了现代化武器的威力和命中精度。电子元器件是现货武器装备的重要组成部分，电子技术是导d，卫星和其它高技术武器装备制导和控制的核心，无论是战略武器，还是战术武器，其效能高低都与电子技术密切相关，在电子侦察，电子干扰，电子摧毁等电子对抗中起到越来越重要的作用。当然在民用领域的运用也更加广泛。我国的电子信息产业有三大特征：1. 产业规模不断壮大。2.行业增速保持领先。3.制造大国地位日益巩固手机，彩电，计算机，集成电路稳居世界前列，但是核心领域也存在补短板的需要求。这也是电子信息产业发展的机遇，不仅需要财政，货币，产业政策上有所支撑，在人才培养，出口退税，融资环境方面也加大支持力度。具体来看，电子信息产业可分为：雷达行业，通信设备行业，广播电视设备行业，电子计算机行业，软件行业，家用视听行业，电子测量仪行业，电子专用设备，电子元件，电子元器，电子机电产品，电子专用材料行业等。德国电子信息产业历史做久，基础较好，在电子市场可与美国争霸，在军民领域都有较好的发展基础。而我国电子信息产业出现于20世纪20年代，国民政府时期主要在军领域以无线电收发报机为主。新中国成立后，政府十分重视电子技术的发展，设立了电信工业局，后来又设立了第四机械工业部，这标志着我国电子信息产业成了独立的工业部门。经过多年的发展，电子工业已具备相当规模，形成军民融合，专业门类比较齐全的新兴工业部门。不少产品达到了世界先进水平。但也存在区域发展不平均的问题，需要向中西部地区转移。需要完善基础设施，为产业转移创造便利条件。

原标题：2019年中国半导体产业市场现状及发展趋势分析 市场+产业链优势加速国产化进程

2019年中国半导体行业发展现状分析

缺芯少屏”一直是我国制造业的软肋，去年发生的中兴事件直接为我们上了一节生动的半导体行业知识普及课。

芯片属于半导体行业，在我们日常生活中扮演着重要的角色，从通讯到计算机，生活应用广泛。在全球制造业领域，半导体制造却由于高门槛而让大多数人望而却步。即使如制造业大国的我国，每年也都需要从国外大量进口，且金额不断增长。

目前，全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。由于是后进国家，我国每年在半导体行业投下大量资金，而且经费不断上升，但依旧扮演着新进追赶者的角色，与国际领先技术依然存在代差。

虽然道阻且长，但产业升级，由制造业大国向制造业强国转变，半导体行业是必须跨过的坎。经过多年发展，我国已经在芯片设计、封测等领域取得一定成绩。未来我国将持续投入，在国家大基金的护航下，国内半导体行业有望进一步发展。

预测2019年中国半导体行业市场规模将突破2万亿

随着半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，嵌入到从汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟现实和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。据前瞻产业研究院发布的《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》统计数据显示，2013年中国半导体行业市场规模已达10566亿元，同比增长7.5%。到了2016年中国半导体行业市场规模中国半导体行业市场规模突破1.5万亿元。截止至2017年中国半导体行业市场规模增长至16860亿元，同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，初步测算2018年中国半导体行业市场规模接近1.9万亿元左右。预测2019年中国半导体行业市场规模将突破2万亿元，达到了21225亿元，同比增长12.1%。

2014-2019年中国半导体行业市场规模统计及增长情况预测

数据来源：前瞻产业研究院整理

对于国外领先的技术，我国的半导体行业相对优势有哪些?未来在哪些领域可以有所突破?

@李泽铭-Alan(红蚁资本基金经理，拥有近10年专业投资经验，擅长在恶劣投资环境有效管理风险并逆市突围)：

半导体行业大致可分为上游的原材料采购加工、中游的集成电路设计、制造和封测，以及下游各种消费产品。其中的芯片制造是核心的环节，前端的芯片设计和后端的封装测试，中国已经具备世界领先的水平，华为和长电科技分别为该两个领域的代表企业。

中国凭借早期的人口红利，包揽了世界大部分工业产品的代工。封装测试的技术门槛并不特别高，所拼的是成本，中国企业在这方面的技术累积深厚，也具有规模效应，临近下游(各电子消费品的生产都集中在中国)，众多优势在将来也难以被其他区域所超越。

唯独晶圆制造是中国较为逊色一项，中芯国际的集成电路制造工艺虽已堪称国内第一，但普遍认为与龙头台积电的技术差距10年以上。晶圆制造在众多环节里所要求的技术门槛最高，需长时期的人才和资金投入，难以短期内一蹴而就。台积电为保持世界领先的技术水平，每年投入的研发经费超过100亿美元。因此，晶圆制造是无止境的追赶战，但中国企业不能缺席，唯有以战养战，集中资源(合并优质企业)，扩大市场份额，创造更多收入，支撑长期的研发投放。

@张峻恺博士(通讯博士)：

半导体行业有一个非常有意思的“半导体周期”，每当“半导体周期”进入企业扩大生产导致价格猛跌，行业亏损的时候，新的应用需求又会爆炸性地增长导致下一个周期高峰会远远的超过上一个。企业必须先承受周期中的亏损，在亏损中不仅不能减少投资，还要增加投资兴建新一代的生产线，然后才能迎来下一轮更大的产量和利润。

中国的国家体制正好能满足半导体行业逆周期投资的趋势，能持续地以国家资本作为强力后盾，企业为主体，不断地持续投入资本、人才、技术。中国已经成功地在通信、液晶屏等半导体领域实现后来居上。麦肯锡报告显示，2020年中国物联网用户数将达到20亿左右，相比于8亿个人用户增加了3倍的芯片使用量，而根据国家的规划，2020年前国家要求芯片国产化要达到40%，目前国产化的基点是7%，还有33%的国产化增涨红利空间。

@走在桥水的猫(中科院医学博士后，对各行业有着深入的研究能力和实战经验。旗下团队中有不少从事券商、公私募的研究员，以及在一线产业核心成员)：

半导体行业的发展受下游终端应用领域的拉动而发展，随着科技的发展，市场对半导体的需求在不断提升。

我国半导体在高端芯片部分对外依存度很高，在产业规模和企业规模与国外差距也较大，需要正视这种差距，以自己的优势为突破口。

优势主要体现在市场优势和产业链优势。具体来说，中国是全球最大的半导体消费市场，具备了靠近客户、靠近终端应用的优势。而国内半导体产业链经过近几年内生及外延式发展，趋向完整和成熟，为国产替代奠定了基础。中国每年2000亿以上的芯片进口，再加上贸易摩擦事件促使国内终端厂商对国产IC的替代需求迫切，会加速国产化的进程。

可以从几个方面看突破：

1、突破零自制：如存储芯片、高端功率器件。

2、产业链中较薄弱的环节：如半导体设备、半导体材料。

3、中低端芯片的加速国产替代：如模拟芯片。

4、新兴热点应用中有机会赶超的领域：如AI芯片、物联网相关芯片。

---