美国在世界上最先进的科技都有哪些?

美国在世界上最先进的科技有导d、隐形战斗机、航母技术最发达、空天飞机、研制中的电磁轨道炮和电磁d射的福特号航母 等等诸多科技。

1.技术创新

硅谷成功地抓住了20世纪50年代以来世界信息产业四次技术浪潮的机遇，稳居IT业潮头。第一次是20世纪50年代，惠普等公司借美国国防工业对电子产品的大量需求的东风，促进了企业的快速扩展，建立了硅谷的技术基础设施和支持行业。第二次是1959年集成电路的发明，导致了20世纪六七十年代半导体工业的急剧增长。快捷、英特尔、AMD和国家半导体公司等著名企业就是在这个阶段出现的。第三次是20世纪70年代中期以来，个人计算机的产业化发展，硅谷又走在前面，涌现出苹果电脑等20家计算机公司以及更为复杂的以太阳微系统等公司为主导的工作站产业。第四次是互联网。1993年互联网的商业发展和万维网的创立，为硅谷开辟了新的发展前景，网景公司、思科公司和3com公司已成为互联网革命的领导者。同时，20世纪90年代以来，随着生物技术的突破，生物科技产业已成为新的高科技产业热点，硅谷又以其特有的敏感性和优势吸纳了生物科技企业在此落户。到1998年，硅谷的生物技术市场资本总额已居全美第一位。

2.创业企业家、创业精神和创业企业

硅谷的实力建立在高新技术基础上，但是这里没有囊括全部的高科技成果，就连IT业中的国际互联网技术也是在别的地区率先突破的。因此，硅谷的与众不同之处并不仅仅在于高新技术。这里汇聚的创业企业家、创业精神和创业企业同样发挥着至关重要的作用。硅谷成功的企业家中除了才华和能力外，还有一个共同的特点，就是具有昂扬的创业精神和在第一时间将新产品、新工艺、新方法引入产业化生产、引入市场的勇气。惠普、苹果、雅虎等企业均是由两个白手起家的年轻人创建的，这些例子并不是巧合。创业企业家们不仅具有高科技的背景，而且有通过创建企业向全世界推广新技术的强烈愿望，对他们来说，创建企业的过程以及与整个世界共享新技术成就的远景才是创业的真正理想所在。此外，创业企业结构灵活、前景远大、回报率高、主体意识强等特点也进一步激发了企业家们不拘一格的创新意识。创业企业家聪明才智与创业精神的有机结合，是造就硅谷辉煌的决定因素。

3.鼓励创新的制度环境

美国有一套全国性的法律以及证券、税收、会计、公司治理、破产、移民和研发等规范。它们是分权和分散的，但是又有紧密的联系和很强的互补性。这个体制以市场为导向，鼓励竞争，特别是鼓励创新企业。比如，在欧洲建立一家公司平均所耗时间是在美国所需时间的12倍，而且成本高3倍。同时，与绝大多数国家相反，美国根据反垄断法，一直约束着市场上的大公司，比如在计算机行业对IBM和微软的约束。此外，政府还通过制定公司运营规则、购买公司产品、资助研发经费等形式推动了以硅谷为代表的计算机产业发展。最后应该指出的是，尽管美国一直标榜贸易自由，但是在20世纪80年代中期仍是通过向日本施压以保持美国半导体在日本市场的份额。

4.专业化的创新支持系统

在硅谷，为新的高技术企业提供的支持服务应有尽有，包括风险投资家、银行家、律师、猎头公司、会计师、咨询顾问以及大量其他专业人员。其中风险投资业发挥着举足轻重的作用。高技术企业不同于拥有许多真实资产的传统企业，它的主要资产是创意、人力资源、技术与市场知识，更具有风险性。同时，由于高技术的飞速发展，时间对于创业企业抢占产业制高点尤为重要。硅谷成功的一个重要条件就是有一个了解技术并知道如何进行结构化交易和投资组合、为创业企业提供快速融资的风险资本行业。思科公司、基因技术公司、英特尔、太阳微系统公司以及雅虎等成功企业都是在风险资本的支持下快速成长起来的。风险资本也从成功的高技术企业中赢得了巨额回报。1998年，硅谷的信息技术和生命科学两个主要产业中共有1824家企业吸纳了125亿美元的风险投资。

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）对于美国半导体的“圈子文化”，电子发烧友网曾经有过专门报道，在题为《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》文章中，笔者着重分析了美国组建各个半导体联盟的目的，并点出了在美国这些联盟中，各成员之间的心并不齐。借用著名电影《无间道》里面的经典台词，那就是：有“内鬼”。

近日，日媒报道称，美国打算和日本两国组建一个“美日芯片同盟”，将此描述为“最安全”的技术同盟。这个联盟有两个主要目的：一是美日联手攻克先进制造工艺2nm研发和量产，摆脱全球芯片先进制造工艺对韩国和中国台湾的依赖；二是美日联盟将打造一个近乎封闭的半导体供应链，杜绝核心关键技术外泄到中国大陆。

这个新联盟的出现无疑印证了笔者此前的推论，在美国建立的所谓“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”中，包括台积电、三星和欧洲一众IDM厂商，这些公司定然是出工不出力的。回过头来，或者是厂商自己，或者是当地政府又会继续搞自己的技术研究，因为部分政府和企业并不想完全被美国拿捏住。

但我们需要注意到的是，根据相关报道，此次的“美日芯片同盟”是由日本方面发起的，美国虽然可能是最大受益方，但这一次却是受邀方，那么这个新的联盟和新的发起方式会起到不一样的效果吗？

在全面解读“美日芯片同盟”之前，我们说一个结论，这个联盟的出现让此前的Chip 4联盟成了一个笑话，因为这明显是一个“自己人”掉转q头打“自己人”的行为，必然让韩国和中国台湾非常不爽。

那么从另一个方面来说，日本此举算是完全投美国所好，帮助美国完善目前处于第二梯队水平的芯片制造环节。

根据日媒的报道，日本政府之所以主动出击迎合美国政府，一个重要的原因是台积电对于芯片制造技术的管理和保密非常严格，不会在中国台湾岛以外的地方建立尖端工艺的晶圆代工厂。虽然台积电美国工厂规划的工艺是5nm，但这个工厂的进度非常缓慢，预计将会在2024年才会出第一批量产产品，从规划到量产跨越了4年多，这和台湾岛内5nm工厂小于18个月的建设速度完全不可同日而语，以台积电的速度，2025年该公司预计将开始量产2nm，因此美国5nm工厂也差不多满足了工艺至少落后两代的要求。

并且，日媒的评估更为悲观，认为台积电在美国和日本的工厂仍然将会是以10-20nm工艺为主流，这让美日领先的半导体厂商依然要对台积电在台湾岛的先进晶圆代工厂非常依赖。

按照当前的规划，“美日芯片同盟”不仅要攻克2nm的研发和制造，还会建立一个非常安全的供应链体系，在这方面，日本政府手里算是带着诱人筹码的。我们都知道日本在半导体材料和设备方面拥有不俗的实力，尤其是前者。

比如在硅片供应上，根据相关机构截止到2020年9月份的统计数据，日本信越化学在全球硅晶圆制造市场的份额高达29.4%，稳居第一，第二名同样是日本企业，日本胜高（SUMCO）的市场份额为21.9%。虽然环球晶圆在收购Siltronic AG之后超越了胜高，但并不影响日本厂商在硅晶圆制造市场过半的市占比。

而在半导体材料的光刻胶方面，日本JSR、东京应化是唯二两家能够量产所有主流类型光刻胶产品的公司，包括EUV光刻胶。

在半导体设备方面，日本拥有东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、日立高新 科技 等众多全球领先厂商。统计数据显示，日本半导体设备厂商大约提供了全球37%的半导体设备，影响力可以说仅次于美国。

根据报道，此次“美日芯片同盟”的筹建，日本方面包括东京电子、佳能和国立先进工业科学技术研究所等企业和组织都有很大的可能参与其中。而美国方面，除了一些半导体设备厂商，IBM和英特尔预计将参与其中。

再算上美国对ASML的影响力，可以说“美日芯片同盟”要设备有设备，要材料有材料，唯独缺的就是技术，如果能够如愿攻克2nm，那么美国在全球半导体市场的影响力将进一步增强。

为什么说美国会欣然接受日本的邀约呢？一项数据表明，美国在过去几年里，对台积电的依赖越来越严重，这是美政府不想看到的，想要极力挽回这样的局面，一切可能的方法都会尝试。

这并非是空口无凭的猜测，而是有真实的数据作为支撑。先看美国自己的官方数据，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2021年美国半导体公司的全球市场依然稳居第一，份额占比达到46%，但过去8年间，美国半导体制造占全球的份额下降了10%以上。

而我们看一下台积电的财报数据，2021年，美国是台积电最大的市场，贡献1.01万亿新台币，同比增长24%，占营收比重为64%。其中，苹果公司作为台积电最大客户，一家就贡献了4054亿新台币，同比增长20.4%，占比总营收从25%提升至26%。

而从全球晶圆代工市场格局来看，截止到2021年Q3的统计数据显示，目前在全球晶圆代工市场，台积电依然占据着过半的市场份额，占比达到53.1%。

台积电不在岛外建尖端晶圆厂的行为，以及张忠谋多次强调台湾岛外无法复刻台积电成功的言论让美政府定然非常不爽，只要有一丝机会能够取而代之，都会去尝试。

笔者曾在《美国大搞IC圈子文化，多个联盟先后成立，中国芯要警惕这个问题》这篇文章中讲过，美国此前组建的“美国半导体联盟SIAC”、“Chip 4联盟”和“Mitre Engenuity联盟”都有bug，盟友之间有太多的芥蒂和心眼，绝非是铁板一块。

我们看，“Chip 4联盟”把之前SIAC联盟中的欧盟和英国给踢掉了。因为，美国看到了欧盟的“二心”，欧盟出台《芯片法案》的核心意图是提升欧盟自身的芯片产业实力，包括确立欧洲在更小、更快、更节能的芯片方面的研究和技术领先地位；加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；以及建立合适的政策框架，确保欧洲在2030年前大幅提升芯片产能等等。

已经成为既定事实的台积电就够美国烦恼的了，欧盟还要来添乱，说明其心必异。

而让美国政府更加难堪的是，“Chip 4联盟”中的韩国到现在都还在洽谈中，多家韩国媒体报道称，韩国政府和企业很难接受这一提议。

“Chip 4联盟”的另一方就是中国台湾，也就是台积电的大本营。“Chip 4联盟”的出发点是确保美国半导体制造技术拥有全球领先地位，这是要割台积电的肉而肥美国本土半导体制造，台积电会鼎力支持？美政府自己估计都不信。

虽然这些联盟成员肯定都会帮着美国对中国大陆进行技术外泄的封锁，但并不能让美国达到自己半导体从设计到制造全面领先的目的。

笔者赞同很多业者的说法，就剩下美日双边的技术同盟最有可能顺利地开展下去，虽然不一定能够达成目标，但是双方构建安全供应链体系的目标较为一致，算是趣味相投，且彼此都是有利可图。

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