晶圆盒与晶舟盒的区别

晶圆盒与晶舟盒的区别是晶圆盒又叫晶舟盒该晶片盒用于存放直径6英寸的晶圆，共可存放13片单片晶圆，在半导体制造过程中用于运输和存储晶圆。也被称为晶片载体，它们被设计用来容纳或携带几个。

单晶硅蓝色箱子可以叫做“单晶硅蓝色箱子”，这种箱子通常用于保护单晶硅，是一种非常实用的金属外壳，可以有效地防止单晶硅受到外界的破坏，从而保护单晶硅的性能。单晶硅蓝色箱子的外壳是由铝合金制成的，表面采用了高精度的抛光处理，具有良好的抗腐蚀性和耐磨性，可以有效防止单晶硅受到外界的损坏。此外，单晶硅蓝色箱子还具有良好的绝缘性能，可以有效防止电路受到外界的干扰，从而保证单晶硅的正常工作。

所谓的半导体封装，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。简单来说，就是将半导体元件与空气隔绝，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并且另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。在封装过程中，需要对元件进行送料，这个时候就必须用到半导体料盒，半导体料盒由优质铝合金加工而成，经过切割，表面处理等优良工艺。在使用上能够满足客户定制尺寸，不卡料等等要求，http://www.big-bit.com/

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