“芯片法案”大搞围堵战，中国要想突围很难吗？

我国想要从“芯片法案”中突围的确是很难的，因为我国在高端芯片领域真的是被限制的死死的。

有一说一，我是不看好我国突围“芯片法案”的包围的，因为我国在半导体行业真的落后太多了，基本上绕不开的。当然，也许有人会说，我们不还是正常生活吗？也没见有什么影响啊，说的没错，因为这个包围圈主要是针对高端芯片，也就是像华为麒麟芯片一样这种，而不是低端芯片，低端芯片我国的中芯国际等一大堆企业都可以做的。但高端芯片，大陆没一家芯片加工企业可以做，只有台积电可以，但依旧是受到了“芯片法案”的包围，就像当初的华为一样，躲过了前几个包围圈，唯独躲不过最后的包围圈。所以说，不是我不看好我国，是因为这方面真的很难突围。

虽然我很相信，但芯片这玩意是真的离谱，你也许可以早原子d，但不一定可以造芯片，因为芯片比的是半导体。半导体啊，你想一下，一个指甲盖大小的芯片，里面塞了数百亿个晶体管，这可比造原子d难多了。虽然我国现在在这方面做了很多准备，但不好意思，还真得就是突围不了。因为想生产芯片，是必定躲不过“芯片法案”的，当然，如果我们能拿到ASML的芯片生产机器，那么我们就可以突围，但早在几年前，某国就限制了ASML向我们出售机器，不然华为也不会落到最终因为芯片无法生产而让消费者业务陷入瘫痪。这次的“芯片法案”围堵战，我只能说，就是输多少的问题而已。

总的来说，我国基本上不可能突围，因为高端芯片的生产专利都在别人手里，我们连生产机器都没有，谈何突围？

香港万得通讯社报道，有数据显示，去年我们买了全球80%的芯片，国内依然是芯片最大的市场。中国芯片制造业要想实现突围，攻克“卡脖子”技术势在必行。近两年以来，除核心中企加大攻关、研发力度以外，中科院等顶尖科研机构也已“跑步”进场，宣布将把光刻机等列入其科研清单中。在中企和“国家队”共同发力的情况下，国产芯片多个环节惊人突破！实现芯片国产化的距离越来越近。

3月22日，中国电子 科技 集团有限公司官发方消息，中国电科旗下装备子集团日前已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

据悉，中国电科旗下装备子集团突破的产品包括：中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成了413项核心发明专利。

2021年开始之后，中芯国际接连迎来了几个好消息。3月17日，中心扩建finfet该技术已经成功量产，第二代技术也正在风险是量产之中。所谓的fin fet机其实就是14纳米工艺改变的12纳米工艺，finfet第二代技术都是指n+1以及n+2制成工艺对标的是台积电的7纳米技术。行业人士猜测，如今正在进行风险试产的应该就是七纳米。毕竟七纳米是可以脱离EUV光刻机，进行多次曝光就可以生产制造出来的，而这一点台积电早就已经做了先例。前段时间，中芯国际与荷兰阿斯麦公司签订了一笔价值77亿的订单，其中就包括DUV光刻机，能够经过多次曝光，制造出7纳米芯片。

一旦中芯国际突破了七纳米工艺，就意味着中芯国际实际台积电以及三星之后第三家掌握这项技术的芯片代工企业。

此外，中芯国际拟于深圳扩建产能，生产28纳米及以上集成电路。3月17日，中芯国际公告，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。

据清华大学官网消息，2 月 25 日，清华大学工程物理系教授唐传祥研究组联合国外科研人员发布了一项重大科研成果。该成果基于SSMB（Steady-state microbunching，一种新型粒子加速光源“稳态微聚束”）原理，能获得高功率、高重频、窄带宽的相干辐射，波长可覆盖从太赫兹到极紫外（EUV）波段，有望为光子科学研究提供广阔的新机遇。

大功率的EUV光源是EUV光刻机的核心基础。随着芯片工艺节点的不断缩小，预计对EUV光源功率的要求将不断提升，达到千瓦量级。基于SSMB的EUV光源有望实现大的平均功率，并具备向更短波长扩展的潜力，为大功率EUV光源的突破提供全新的解决思路。

国产芯片之所以能够做到逆势增长，是因为我国政府加大了对芯片行业的研究力度，再加上所有科技公司的共同努力，才能够最终实现芯片产业的增长。

芯片是非常重要的科技产品，尤其是对于一个大国家而言。芯片的重要性不言而喻，而我国作为世界上最大的发展中国家。每年都需要向国外进口大量的芯片，但是国内芯片的发展进度曾经一度受到了限制。因此这也成为了我们为数不多的短板，欧美国家正是因为把握住了这一短板，对我们展开了各方面的围堵工作。

美国视中国半导体为对手，围追堵截数年。

美国是世界上最强大的国家，经济军事以及各个方面，在全世界当中都有着主导位置。而中国作为最大的发展中国家，也是最具有发展潜力的。因此美国总是将中国视为对手，尤其是中国的半导体产业。对中国的半导体产业展开了围追堵截，时间长达数年之久。但是经过长时间的围剿，我们也可以发现国内的芯片制造水平居然有所上升。

因为国家加大了研发的力度。

之所以在西方欧美国家的围剿之下，我国的芯片产业链能够呈现大幅度的增加。归根结底，因为我国政府加大了对芯片的研发力度。在很早之前的时候，我们就已经认识到了芯片的重要性。因此总是会想方设法的提高芯片的研究以及技术，但是很可惜的是。芯片要想在短时间之内有所提升，完全是不可能做到的。但是我们也并没有就此放弃，在长达十几年的时间当中，每年都会在芯片方面的领域投入大量的资金。除此之外，在这背后也离不开很多科技人员以及科技公司的努力。无论是个人或者公司，都为国家的发展和进步贡献了一份自己的力量。

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