引言:如果想要研究半导体芯片,在大学选择专业时,首选的是化学和微电子科学工程相关的专业,计算机科学、材料物理或者信息与通信工程以及电子科学相关的专业也可以考虑,这一类专业可以做硬件包括软件方面的研究。毕业生毕业之后最合适选择的就是芯片制造行业,国家芯片发展急缺大量人才的引进,所以如果认真的学习专业知识,毕业后可以找到很好的专业对口的工作。
半导体芯片归根结底仍然属于微电子方面的研究,如果想研究半导体芯片,可以认真地学习这个专业所教授的关于集成电路的设计和制造课程。 而计算机科学相关的专业学习范围会更加广泛,在其所学的专业之中,也有研究半导体芯片的毕业之后,可以着重投入到芯片的软件开发上去。另一方面,材料物理专业也可以是想要研究半导体芯片同学的一种选择,因为半导体芯片也属于物理方面的知识,这个专业也可以教授同学关于半导体材料和器件的物理。
化学相关的知识是用来制作芯片的原材料的,因为芯片的原材料都是沙子,利用沙子中的硅而进行高精度的芯片制作,这个过程非常的复杂,需要极其精细的步骤处理,因此需要专业人才来做。现在芯片是非常吃香的,所以芯片研究的技术人员待遇也非常的高。
从目前的芯片制造前景来看,国际上芯片发展各方面已经趋于成熟,但是在国内,中国芯片的研究仍然十分薄弱,对于国家发展来说,如果想要摆脱发达国家对于自己的技术控制,就要自己潜心研究,开创属于自己的产品,这样才能真正的站起来。政府已经进行了大量资金的投入想要助力芯片发展,因此中国的芯片发展前景非常的好,如果大学是研究芯片专业的学生,无疑说是选择了一门热门专业,毕业后可以很好的找到工作。
从事的工作主要包括:(1)使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;
(2)使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;
(3)使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;
(4)使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;
(5)使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;
(6)使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;
(7)使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。
下列工种归入本职业:
外延工,氧化扩散工,离子注入工,化学气相淀积工,光刻工,台面成型工,半导体器件、集成电路电镀工
有前途。研究生学的半导体材料这个专业就业前景还是非常好的,一般都可以从事一些芯片开发或者科技公司的项目研发工作,还是比较有发展空间的。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
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