中企欲收购英最大芯片制造商?美媒率先报道,国内频现“冷看客”

中企欲收购英最大芯片制造商?美媒率先报道,国内频现“冷看客”,第1张

7月5日晚,闻泰 科技 发布公告官宣,该公司旗下的全资子公司安世半导体(Nexperia)拟收购英国最大的芯片生产商Newport Wafer Fab(简称“NWF”)。

如果本次交易顺利完成,安世半导体将持有 NEPTUNE 100%股权,并通过 NEPTUNE 持有 NWF 100%权益。

通过美国消费者新闻与商业频道(CNBC)在此前的报道,约价值6300万英镑(约合人民币5.64亿元)。相对于现在一台极EUV(光刻机)的售价超过10亿元人民币的价值来说,此次收购的规模在半导体行业用“毛毛雨”形容不为过。

他说,他很惊讶这项收购没有根据英国4月份出台的《国家安全和投资法案》进行审查。“ 我必须要再次强调,在我看来,英国领先的200mm晶圆、半导体技术开发以及生产设备被一家中国实体收购是是一个重大的经济和国家安全问题。”

一位消息人士告诉CNBC:“这是在把英国仅存的最大的先进半导体工厂就这么卖给中国,但英国政府什么也没做。”他认为,英国至少应该试着拿到10亿美元。

事实真的如此吗?

虽然英国号称此次交易的企业“NWF”是国内最大的芯片生产商,但无论是从产能(月产35000片)还是工艺(0.18μm 到0.7μm)上都不能同欧洲传统巨头们相提并论。

何为冷看客?咱们下面慢慢解释。

马上成为中企的“NWF”始建于1982年,虽然在规模上不能与世界一流的巨头相提并论,但在制造高端硅器件方面拥有多年的经验,目前每月产能约为35000片2000mm晶圆。同时它还拥有各类半导体技术,比如使用晶圆减薄方法的MOSFET和沟槽栅极(Trench)IGBT到CMOS、模拟和化合物半导体等等。

中企安世半导体之前是此前“NWF”的重要客户,并在2019年通过投资成为该企业的第二大股东。安世半导体称, 今年的这次收购将有助于公司生产更多的芯片,满足不断飙升的芯片需求。

事情就是这么一件事情,此次收购要是搁以前在半导体行业连个“响屁”都不算,但现在不同了。

“200纳米买来干啥?我们28的都量产了,200的在雅迪上用吗?” 此类言论真的多如牛毛。

一、 200mm并不是200纳米,相信每个初中生都应该知道,mm是毫米,nm才是纳米。

很明显此次收购的是一家生产晶圆的企业,而非直接加工芯片的企业,硅片、晶圆、芯片都有本质上的区别。

二、 不同于我们想象中手机“芯片”的规格一样,晶圆理论上越大越好(直径越大,芯片成本越低,当然需求的工艺要求会更高)。目前我国能自主生产的硅片多以6英寸(156mm)为主,8英寸(200mm)和12英寸300mm大尺寸集成电路级晶圆依赖进口还是比较严重。

三、 合并、收购一家企业并不只是看到它的产能、营收、效益(如果它好得出奇,也不至于被收购),同时还有它的从业几十年的经验、技术(有没有专利咱们不好下判断)。

回到我们的问题,什么是“冷看客”?

在这场毫无硝烟的 科技 大战中,恰巧有这么一批人。对于国内的 科技 发展视而不见听而不闻,甚至只会“毫无道理”的质疑;对于深处“硝烟”中的企业的困境幸灾乐祸、拍手叫好。

虽然现在每天都有人谈论“芯片”、“光刻机”、“半导体材料”、“光刻胶”之类,但真正科普的文章已经没人去看,越来越多的自媒体也趋向于“流量文”、“沸腾文”的写法,这样做的后果就导致有越来越多的网友出现“反感”的情绪。这是其中一个原因,但这也不足以排除我们心中的“看客”心理。

最后还是给大家带来几张《央视新闻》制作的“芯片的制作”简易流程图,大家在看的时候,不妨多去延伸一下,比如里面提到的“掩膜”是什么,做什么用的?“光刻胶”又是用在哪一个步骤?

这样下来,就会对“芯片”制造有一个较为清晰的概念。

-END-

很多人可能知道IBM是全球最大的IT服务商,但鲜有人知,在半导体制造领域,IBM也曾是领跑者。

1988年,IBM搭建了全球第一条200mm晶圆生产线。随后在2002年,IBM又建成了全球最先进的300mm生产线。数据显示,2003年,IBM的晶圆代工业务凭借6.3%的市场份额曾挤进世界前三强,仅次于台积电和联电,IBM在半导体领域一时风光无两。然而, 时过境迁,美国担心的事情正在发生——IBM也开始在芯片生产环节寻求亚洲厂商代工,至此连同AMD和英特尔在内的美国三大芯片巨头都开始依赖亚洲芯片代工厂。

据外媒报道,当地时间8月17日, IBM发布了一款用于新型数据中心的处理器芯片——Power10 ,这款芯片由三星电子生产,采用7nm EUV(极紫外光刻)工艺,其性能将是上一代的3倍。据悉,Power系列是IBM面向企业级用户推出的高性能处理器芯片, 最早由IBM自己生产,然后交给格芯负责代工,后者是一家位于美国的半导体晶圆代工厂商,也是世界第三大晶圆代工厂,现在再交给三星电子。

开头提到,既然IBM拥有半导体制造部门, 曾在半导体制造领域占据一席之地,那么为何今天会依赖外部市场代工呢?IBM是如何走到这一步?

当初,IBM建立晶圆工厂的目的是为自家产品提供生产服务,帮市场代工不是主要考虑。但是, 由于英特尔的强势竞争,IBM的处理器产品在市场逐渐边缘化,导致IBM销售的处理器数量很难填补工厂的庞大产能 ,这意味着制造均摊的成本大幅增加。半导体制造是个需要时刻保持更新的行业, 生产工艺每数年升级一次,动辄耗资数十亿美元,如果没有大量出货,那么很难负担制造成本。

随着制造成本增加,IBM逐渐减少对半导体制造部门的投资。根据Gartner市调公司的调查数据显示, 2004年,IBM公司在半导体制造领域以10亿美元的资本支出位列全球第11位;到2010年,这一排名已跌出20名开外。

同时,研发和生产投资跟不上使IBM的生产工艺落后市场,产品竞争力不足。 2010年,POWER处理器第7代所用的生产工艺是45nm,同时期最先进的已跨入32nm工艺时代。 由于达不到经济规模效应,芯片制造部门成为IBM的"包袱"。 2013年,半导体制造部门占IBM营收为1.4%,但该部门每年亏损最多达到15亿美元。

IBM只能选择将该业务剥离出去,来改善IBM的盈利能力。 2014年10月,IBM宣布将旗下全球半导体制造业务出售给格芯,把业务重点放在核心的芯片设计和系统创新上。

除IBM外,AMD和英特尔也选择将高端芯片业务交由亚洲厂商代工。2018年8月,由于格芯制程工艺落后,其最大客户AMD宣布采用7nm制程工艺的处理器和芯片,全部交由台积电代工;2019年,英特尔将部分14nm订单外包给三星生产; 2020年7月,英特尔与台积电达成协议,从2021年采用台积电的6nm制程工艺量产处理器或显卡。这三大美国半导体供应商都有一个相同的特征——曾经或现在居于全球最大半导体芯片制造商队列。

在这样的背景下,美国越来越担心半导体制造业务过分依赖外部市场,可能存在风险 ,尤其是疫情冲击全球供应链,更加剧这种担忧。最近,美国就计划重振本土半导体行业,在6月提出相关法案斥资370亿美元(约合2600亿元人民币)用于扩大本土研究和制造业务。 那么,为什么美国会在半导体制造领域"式微"、对亚洲的代工厂越来越依赖呢?

美国是半导体芯片的发源地,在经历了成熟的发展阶段后, 美国芯片企业认为半导体制造业务投入成本高昂、技术开发周期快,于是考虑将重心放在芯片设计这个高附加值的环节。 1990年代,美国涌现了一批优秀的Fabless企业,即只负责芯片的电路设计与销售的企业。

随着后来经济全球化进程加快、国际分工理念广泛得到认同,美国一些IDM(集芯片设计、制造、封装和测试等多个环节于一身的运营模式)企业逐渐将芯片制造部门剥离出去, 转型成为Fabless企业,就如今天文章的主人公IBM类似,这推动了美国芯片制造业务大量向亚洲区域转移。

上文提到过,半导体制造部门具有很高的资金和技术壁垒,需要持续研发更优的生产工艺和投入巨资改良生产线,这种行业特点容易造成强者愈强的局面。 亚洲地区的半导体企业专注晶圆代工环节,并紧贴市场需求变化,这意味着它们的生产线迭代速度能够保持行业最快。 伴随着时间的推进,亚洲地区逐渐发展出最成熟的半导体制造业务,并涌现了一批高端代工企业,如台积电、联电、中芯国际等。

此消彼长,不进则退, 随着亚洲的先进制程工艺水平不断提高,美国芯片制造与之的差距也在拉大,而且趋势是越来越难跟上 ,如今美国在全球芯片制造的占比也大幅下降。 英国《金融时报》指出,目前全球仅有12%的芯片在美国制造。

不难看到,虽然美国还是全球半导体行业的霸主,但在芯片制造领域已然面临巨大的挑战,随时还可能被甩到更后,也因此当前美国正出台各种扶持本土芯片产业的政策,以试图扭转这种局面,而全球半导体芯片制造格局或有可能迎来新的变化。

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中芯国际是中国,纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到45纳米制程工艺设计和制造服务。公司成立于2000年,总部位于中国上海,拥有三座芯片代工厂,包括一座后段铜制程代工厂。此外,中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂,称之为“七厂”。

同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。

补充说明:截止2009年5月,中芯国际已在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂,在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂,在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm芯片厂,也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。

中芯国际的技术能力包括逻辑电路、混合信号/射频电路、高压电路、系统级芯片、嵌入式及其他存储器, 硅基液晶和影像感测器等。中芯国际快速的技术研发能力以及卓越的工厂运营管理得益于来自北美、欧洲、亚洲的资深工程师以及全球领先的技术及制造伙伴。

中芯国际不仅是一个芯片代工厂,还为客户提供一整套增值服务,从设计服务、光掩膜制造、芯片制造到测试服务等。封装、终测服务则由第三方供应商来提供。公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系,为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了中国最先进的光掩膜生产线,技术能力跨越0.5微米到45纳米。我们的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。

为了更好地服务全球客户,中芯国际在中国、美国、欧洲和日本设立了市场及客户服务中心,在韩国及以色列则通过销售代理提供完善的服务。

公司网站:http://www.smics.com/

作为提供高品质服务的一部分,中芯国际在上海的所有工厂在试产 7个月内均以零缺陷率通过ISO9001认证。中芯国际的环保措施也获得了ISO14001认证,员工安全卫生体系获得了OHSAS18001认证。另外,中芯国际还取得了ISO/TS16949汽车业器件质量认证和TL9000电信业产品品质及可靠性质量管理体系认证。


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