半导体巨头并购提速,大硅片寡头垄断加剧,国产替代亟需突围

半导体巨头并购提速,大硅片寡头垄断加剧,国产替代亟需突围,第1张

硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造,硅片占半导体材料市场规模比重约为37%,位居半导体三大核心材料之首,因此,半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”,虽然全球市场总规模不大,但至关重要。

近20年以来,半导体硅片长期被日本信越、日本胜高(SUMCO)、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年,行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%,我国90%以上的硅片需求依赖进口,基本不在国内生产,目前,硅片垄断局面还在加剧。

11月30日,德国硅片制造商Siltronic AG表示,正与环球晶圆开展深入谈判,后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购,双方预期在12月第二周,取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后,进行BCA签署。

环球晶董事长徐秀兰指出,双方都认为结合后的事业体会有很好的成效,将更能互补地有效投资,进而扩充产能。

并购前,德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂,市占率约为7%,环球晶则为全球第三大厂,市占率达18%,收购完成后,环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%,逼近日本胜高的28%,同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局,进一步垄断市场。

根据IC Insights的报告,今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元,外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic,2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。

去年,韩国SK Siltron为防止日本出口限制,收购杜邦碳化硅晶圆事业部,在区域全球化抬头的当下,各巨头抱团取暖,通过并购来加强各自的优势,以应对快速变化和复杂的局面。

以半导体设备巨头应用材料为例,在2018年之前的几十年内,应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置,凭借的就是全面且强大的产品线,特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备,该公司具有相当深厚的技术功底。

但从 历史 来看,应用材料正是通过一系列的并购,来加强自己实力的,虽然从1967年-1996年的30年间,应用材料只有一次核心业务相关的并购,但在1997年-2007年十年间,先后发起了14起并购案,不断完善自己的产品构成。

截至目前,应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备,包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等,预计2020年,应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。

查阅了近几年的国内半导体海外并购案例,主要有五起:

2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯,2014年9.07亿美元收购锐迪科,后合并成为紫光展锐;2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON;2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ;

2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋;2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务,今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。

其他的海外收购基本都在5亿美元以下,特别是国产替代加速的最近三年,鲜有海外并购的大案例,想着国内半导体厂不差钱,但为何还是买不来?

实际上,国内企业海外并购,特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题,早在1996年,西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》,简单来说,就是成员国内技术转让或出口无需上报,但向非成员国转让需要上报,以此达到技术转让监管和控制的目的。

并且这份协定很与时俱进,以大硅片为例,2019年底修订的《瓦森纳协定》,就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容,直指中国集成电路14纳米制程工艺,以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。

封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料,更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制,专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说,小到具体产品参数都能安排的明明白白,更别说直接并购先进企业,基本没有可能。

如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力,那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口,就相当于是在全球拉圈子,限制圈内技术出口,圈外想用,就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品,《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司,只有自己造。

实际上,光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价,半导体用的硅片之所以被国外垄断,难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制,我们做的不好。

在纯度上,光伏用的硅片6个9就够了,但半导体硅片需要11个9,也就是99.999999999%,问题就在这个纯度上面,拉出来的单晶硅锭纯度不够,内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距,做出来的芯片良品率就比较低。

所以为了良品率,晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片,而不愿意花低价买低质量的硅圆片,因为会导致最终芯片的良率,我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。

对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制,需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结,这是各个厂商的高度保密的技术,因为这方面的因素,国外硅片厂都没有在国内设厂。

目前,沪硅产业打破了我国12英寸(300mm)半导体硅片国产化率几乎为0的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程;中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。

总的来说,当下全球市场主流的产品是12英寸,使用比例超过70%,主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求,8英寸也日渐成熟,进入大规模国产替代阶段,但12英寸才刚刚进入初级阶段,还面临EPI、位错等诸多难题待解决,替代之路仍任重道远。

半导体行业技术高、进步快,一代产品需要一代工艺,而一代工艺需要一代设备。IC制造设备主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类,其中光刻机约占总体设备销售额的18%,刻蚀机约占20%,薄膜设备约占20%。

国际半导体产业协会预计2020年半导体设备市场将增长20.7%,达到719亿美元,创历史新高。2017年中国大陆市场需求规模约占全球的15%左右,2020年预计占比将达到20%,约170亿美元。

半导体设备市场集中度高,主要由美日荷厂商垄断。总体上看,半导体设备市场CR十超60%,前五名分别为应用材料、拉姆研究、东京电子、阿斯麦和科磊半导体;局部上看,每一大类设备市场均呈现寡头竞争格局,前两名厂商占据一半以上的市场份额。

根据中国电子专用设备工业协会数据,国产替代空间巨大,国内厂商仍处于技术追赶期。但随着技术进步放缓,国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短,未来3-5年将是半导体设备国产替代黄金战略机遇期。

投资建议:国内半导体设备市场虽大但自给率低,国产替代空间巨大;随着摩尔定律趋近极限技术进步放缓,国产厂商技术加速追赶,国产替代正当时。受益于半导体设备国产替代,国内厂商有望加速发展,推荐标的: 北方华创、至纯科技、精测电子、长川科技。

(文章来源:证券市场红周刊)

自3月开始,宝岛台湾,遭遇半个多世纪以来最严重的一次干旱,岛内严重缺水。

那么,台湾缺水将 对全球半导体产业链产生什么影响?

对国内半导体产业链又有哪些机会?

哪些公司又有望受益呢?

本期社长就来和你分析一下,要看到最后[可爱]

要知道,半导体芯片生产的每个环节都离不开大量用水。这对于拥有台积电等半导体巨头,且代工市场占全球65%的台湾而言,可谓重大打击。一旦缺水局面得不到缓解,全球缺芯局面恐将进一步恶化。

但从另一方面来看,缺芯也将倒逼需求端扩产大潮的强劲增长,作为全球半导体产业链重地,中国大陆半导体市场规模约占全球25%,且还在不断上升。

这也就意味着,设备环节和制造环节,都将在国产替代逻辑下充分受益。国内5大半导体潜力龙头,有望迎来黄金发展期。#半导体# #芯片#

总市值:217亿

晶方 科技 成立于2005年,长期专注于传感器领域的封装测试及专业代工业务。是全球第二大CIS晶圆级芯片封测服务商。

2020年净利同比增长252%,这其中,封测业务,毛利率高达80%。 这在全行业都实属难得。

不仅如此,据社长了解,实际上,早在2007年,晶方 科技 就成功研发出拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术,不仅彻底改变了封装行业,更使高性能,小型化的摄像头模块成为可能。

而 得益于车载摄像头在 汽车 智能化、网联化的趋势下快速兴起,公司将长期受益。

总市值:243亿

从服装巨头,转型锂电龙头,即使是在“神仙”汇集的A股,这样的故事也足够魔幻。而成立于1992年的杉杉股份,正是故事的主角。杉杉股份业务涵盖锂离子电池材料、电池系统集成以及服装、创投等业务。 是国内唯一一家从服装企业成功转型为新能源产业的领军企业。

目前已实现碳硅负极材料量产,其中,正极年产量6万吨,负极年产量8万吨,电解液年产量4万吨,综合产能位列全球第一。

而从杉杉股份先后与澳大利亚锂矿公司Altura以及洛阳钼业签订合作协议来看,社长觉得杉杉股份已不再满足于锂电龙头的地位,它正在尝试以锂电材料为基础,撬动整个新能源产业版图。

总市值:345亿

立昂微成立于2002年,是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台,业务横跨半导体硅片及功率器件两大细分赛道,一体化优势明显。同时,凭借强劲的研发实力,立昂微目前 已切入安森美、中芯国际、华润微等国内外知名企业供应链,盈利水平逐年提升 。

从2016年到2020年前三季度,立昂微营收增速始终保持在30%左右。其中,12英寸半导体硅片相关技术已于2017年通过正式验收,标志着立昂微已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺的前列。

而就在今年3月,立昂微宣布募投52亿扩充12寸硅片产能,加码布局功率景气赛道,从这个角度看,社长认为硅片龙头腾飞,指日可待。

总市值:382亿

士兰微成立于1997年,经过二十多年的发展,已经从一家纯芯片设计公司,发展成为目前国内为数不多的,集设计与制造一体化的综合型半导体厂商。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等大类。

得益于士兰微,完全走的是自主知识产权的道路,截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证,比原定验收时间缩短50%。

除此以外,士兰微智能功率模块的技术水平已排进全球前十,在行业需求快速增加、公司自身相对竞争优势明显的背景下,社长预计未来几年,公司IPM模块的营业收入将会持续快速成长。

总市值:1210亿

闻泰 科技 是目前国内最大的手机代工ODM企业,早在2015年,闻泰 科技 的代工产品出货量,就已经成为全球第一。

在这里社长特别要提到一点,目前,全球主流手机品牌厂商,只有vivo和苹果全部采用自研设计,其他的公司,包括三星、华为,都是要和ODM厂合作的,尤其以性价比著称的小米,75%的手机,都由ODM公司代工。

这也是为何闻泰 科技 的业绩能一直保持在较高水平。数据显示,即便是在 全球智能手机市场低迷的过去四年里,闻泰的年均复合增长率高达94.37% 。

而随着闻泰 科技 在2020年对全球领先的 汽车 功率半导体厂商,安世半导体的全资收购,未来有望深度受益于 汽车 电动化的快速发展。

#股票# #A股# #股市分析#

你看好哪个公司,评论区一起聊一聊[可爱]

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