机械图纸上经常用的英语句子

金属切削 metal cutting

机床 machine tool

金属工艺学 technology of metals

刀具 cutter

摩擦 friction

联结 link

传动 drive/transmission

轴 shaft

最佳答案

检举

机械制图汉英对照（单词长的常用缩写）：

设计:DESIGNER / DESIGNED

日期：DATE

绘图：DRAWN / DRN.BY

标准化:STANDARD

审核:REVIEWED/CHECKED/CHK

工艺:PROCESS

批准:APPROVED /APV'D BY

图号：DRAWING NO./ PART NO.

名称：DESCRIPTION

材料：MATERIAL

图幅：SIZE

比例: SCALE

未注公差：GENERAL TOLERANCE

未注倒角：CHAMFERS NOT DIM.

热处理/表面处理：THERMAL/ SURFACE FINISH

版本号：REVISION/REV.

工程变更号：E.C.N.

页码：SHEET

明细表英汉对照：

顺号：ITEM

数量：QUANTITY/QTY.

备注：REMARKS

技术要求：NOTES

d性 elasticity

频率特性 frequency characteristic

误差 error

响应 response

定位 allocation

机床夹具 jig

动力学 dynamic

运动学 kinematic

静力学 static

分析力学 analyse mechanics

拉伸 pulling

压缩 hitting

剪切 shear

扭转 twist

弯曲应力 bending stress

强度 intensity

三相交流电 three-phase AC

磁路 magnetic circles

变压器 transformer

异步电动机 asynchronous motor

几何形状 geometrical

精度 precision

正弦形的 sinusoid

交流电路 AC circuit

机械加工余量 machining allowance

变形力 deforming force

变形 deformation

应力 stress

硬度 rigidity

热处理 heat treatment

退火 anneal

正火 normalizing

脱碳 decarburization

渗碳 carburization

电路 circuit

半导体元件 semiconductor element

反馈 feedback

发生器 generator

直流电源 DC electrical source

门电路 gate circuit

逻辑代数 logic algebra

外圆磨削 external grinding

内圆磨削 internal grinding

平面磨削 plane grinding

变速箱 gearbox

离合器 clutch

绞孔 fraising

绞刀 reamer

螺纹加工 thread processing

螺钉 screw

铣削 mill

铣刀 milling cutter

功率 power

工件 workpiece

齿轮加工 gear mechining

齿轮 gear

主运动 main movement

主运动方向 direction of main movement

进给方向 direction of feed

进给运动 feed movement

合成进给运动 resultant movement of feed

合成切削运动 resultant movement of cutting

合成切削运动方向 direction of resultant movement of cutting

切削深度 cutting depth

前刀面 rake face

刀尖 nose of tool

前角 rake angle

后角 clearance angle

龙门刨削 planing

主轴 spindle

主轴箱 headstock

卡盘 chuck

加工中心 machining center

车刀 lathe tool

车床 lathe

钻削 镗削 bore

车削 turning

磨床 grinder

基准 benchmark

钳工 locksmith

锻 forge

压模 stamping

焊 weld

拉床 broaching machine

拉孔 broaching

装配 assembling

铸造 found

流体动力学 fluid dynamics

流体力学 fluid mechanics

加工 machining

液压 hydraulic pressure

切线 tangent

机电一体化 mechanotronics mechanical-electrical integration

气压 air pressure pneumatic pressure

稳定性 stability

介质 medium

液压驱动泵 fluid clutch

液压泵 hydraulic pump

阀门 valve

失效 invalidation

强度 intensity

载荷 load

应力 stress

安全系数 safty factor

可靠性 reliability

螺纹 thread

螺旋 helix

键 spline

销 pin

滚动轴承 rolling bearing

滑动轴承 sliding bearing

d簧 spring

制动器 arrester brake

十字结联轴节 crosshead

联轴器 coupling

链 chain

皮带 strap

精加工 finish machining

粗加工 rough machining

变速箱体 gearbox casing

腐蚀 rust

氧化 oxidation

磨损 wear

耐用度 durability

随机信号 random signal

离散信号 discrete signal

超声传感器 ultrasonic sensor

集成电路 integrate circuit

挡板 orifice plate

残余应力 residual stress

套筒 sleeve

扭力 torsion

冷加工 cold machining

电动机 electromotor

汽缸 cylinder

过盈配合 interference fit

热加工 hotwork

摄像头 CCD camera

倒角 rounding chamfer

优化设计 optimal design

工业造型设计 industrial moulding design

有限元 finite element

滚齿 hobbing

插齿 gear shaping

伺服电机 actuating motor

铣床 milling machine

钻床 drill machine

镗床 boring machine

步进电机 stepper motor

丝杠 screw rod

导轨 lead rail

组件 subassembly

可编程序逻辑控制器 Programmable Logic Controller PLC

电火花加工 electric spark machining

电火花线切割加工 electrical discharge wire - cutting

相图 phase diagram

热处理 heat treatment

固态相变 solid state phase changes

有色金属 nonferrous metal

陶瓷 ceramics

合成纤维 synthetic fibre

电化学腐蚀 electrochemical corrosion

车架 automotive chassis

悬架 suspension

转向器 redirector

变速器 speed changer

板料冲压 sheet metal parts

孔加工 spot facing machining

车间 workshop

工程技术人员 engineer

气动夹紧 pneuma lock

数学模型 mathematical model

画法几何 descriptive geometry

机械制图 Mechanical drawing

投影 projection

视图 view

剖视图 profile chart

标准件 standard component

零件图 part drawing

装配图 assembly drawing

尺寸标注 size marking

技术要求 technical requirements

刚度 rigidity

内力 internal force

位移 displacement

截面 section

疲劳极限 fatigue limit

断裂 fracture

塑性变形 plastic distortion

脆性材料 brittleness material

刚度准则 rigidity criterion

垫圈 washer

垫片 spacer

直齿圆柱齿轮 straight toothed spur gear

斜齿圆柱齿轮 helical-spur gear

直齿锥齿轮 straight bevel gear

运动简图 kinematic sketch

齿轮齿条 pinion and rack

蜗杆蜗轮 worm and worm gear

虚约束 passive constraint

曲柄 crank

摇杆 racker

凸轮 cams

共轭曲线 conjugate curve

范成法 generation method

定义域 definitional domain

值域 range

导数\\微分 differential coefficient

求导 derivation

定积分 definite integral

不定积分 indefinite integral

曲率 curvature

偏微分 partial differential

毛坯 rough

游标卡尺 slide caliper

千分尺 micrometer calipers

攻丝 tap

二阶行列式 second order determinant

逆矩阵 inverse matrix

线性方程组 linear equations

概率 probability

随机变量 random variable

排列组合 permutation and combination

气体状态方程 equation of state of gas

动能 kinetic energy

势能 potential energy

机械能守恒 conservation of mechanical energy

动量 momentum

桁架 truss

轴线 axes

余子式 cofactor

逻辑电路 logic circuit

触发器 flip-flop

脉冲波形 pulse shape

数模 digital analogy

液压传动机构 fluid drive mechanism

机械零件 mechanical parts

淬火冷却 quench

淬火 hardening

回火 tempering

调质 hardening and tempering

磨粒 abrasive grain

结合剂 bonding agent

砂轮 grinding wheel

什么是半导体封装？

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路，使用场合和气密性要求不同，其加工方法和封装材料也不同。早期的集成电路，其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体，用填充或贯注的方法进行密封，其可靠性很差；也曾采用橡胶进行密封，但是其耐热、耐压及电性能都不好，现已被淘汰。目前，流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生产和降低成本的需求，目前有很多集成电路采用了塑料封装材料，它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件。塑料封装材料属于非气密性性装材料，其耐热性较差，且具有吸湿性。

中央处理器（CPU，central processing unit）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，是运算和处理数据的核心，又称为“微处理器”。现如今，对于 PC ，甚至手机而言，CPU的规格与频率甚至直接被用来衡量电脑及手机性能强弱重要指标。

CPU里面最重要的东西就是晶体管了，提高CPU的速度，最重要的就是提高单位面积里晶体管的数量，由于CPU实在太精密，里面组成了数目相当多的晶体管，早在多年前就只能通过光刻工艺来进行加工了。

晶体管可以在逻辑上直接理解为一个开关：如果您回忆起基本计算的时代，那就是一台计算机需要进行工作的全部。两种选择，开和关，对于机器来说即0和1，而这些开关能构建门电路，进而组合成复杂的大规模运算器，就成了CPU。

制造CPU的基本原料

沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。

制备单晶硅锭

单晶的意思是指原子在三维空间中呈现规则有序的排列结构，而单晶硅拥有“金刚石结构”，每个晶胞含有8个原子，其晶体结构十分稳定。

单晶硅的“金刚石”结构

通常单晶硅锭都是采用直拉法制备，在仍是液体状态的硅中加入一个籽晶，提供晶体生长的中心，通过适当的温度控制，就开始慢慢将晶体向上提升并且逐渐增大拉速，上升同时以一定速度绕提升轴旋转，以便将硅锭控制在所需直径内。这一步是通过熔化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器而完成的。结束时，只要提升单晶硅炉温度，硅锭就会自动形成一个锥形尾部，制备就完成了，一次性产出的IC芯片更多。

制备好的单晶硅锭直径约在300mm左右，重约100kg。而目前全球范围内都在生产直径12寸的硅圆片，硅圆片尺寸越大，效益越高。

将制备好的单晶硅锭一头一尾切削掉，并且对其直径修整至目标直径，同时使用金刚石锯把硅锭切割成一片片厚薄均匀的晶圆（1mm）。有时候为了定出硅圆片的晶体学取向，并适应IC制作过程中的装卸需要，会在硅锭边缘切割出“取向平面”或“缺口”标记。

研磨硅圆片

切割后的晶圆其表面依然是不光滑的，需要经过仔细的研磨，减少切割时造成的表面凹凸不平，期间会用到特殊的化学液体清洗晶圆表面，最后进行抛光研磨处理，还可以在进行热处理，在硅圆片表面成为“无缺陷层”。一块块亮晶晶的硅圆片就这样被制作出来，装入特制固定盒中密封包装

在掺入化学物质的工作完成之后，标准的切片就完成了。然后将每一个切片放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使得切片表面生成一层二氧化硅膜。通过密切监测温度，空气成分和加温时间，该二氧化硅层的厚度是可以控制的。在intel的90纳米制造工艺中，门氧化物的宽度小到了惊人的5个原子厚度。这一层门电路也是晶体管门电路的一部分，晶体管门电路的作用是控制其间电子的流动，通过对门电压的控制，电子的流动被严格控制，而不论输入输出端口电压的大小。

准备工作的最后一道工序是在二氧化硅层上覆盖一个感光层。这一层物质用于同一层中的其它控制应用。这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。

前工程——制作带有电路的芯片

涂抹光刻胶

买回来的硅圆片经过检查无破损后即可投入生产线上，前期可能还有各种成膜工艺，然后就进入到涂抹光刻胶环节。微影光刻工艺是一种图形影印技术，也是集成电路制造工艺中一项关键工艺。首先将光刻胶（感光性树脂）滴在硅晶圆片上，通过高速旋转均匀涂抹成光刻胶薄膜，并施加以适当的温度固化光刻胶薄膜。

光刻胶是一种对光线、温度、湿度十分敏感的材料，可以在光照后发生化学性质的改变，这是整个工艺的基础。

光刻蚀

这是目前的CPU制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，光刻蚀过程是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕， 由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。

当这些刻蚀工作全部完成之后，晶圆被翻转过来。短波长光线透过石英模板上镂空的刻痕照射到晶圆的感光层上，然后撤掉光线和模板。通过化学方法除去暴露在外边的感光层物质，而二氧化硅马上在陋空位置的下方生成。

光刻胶(Photo Resist)：图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体，类似制作传统胶片的那种。晶圆旋转可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。

就单项技术工艺来说，光刻工艺环节是最为复杂的，成本最为高昂的。因为光刻模板、透镜、光源共同决定了“印”在光刻胶上晶体管的尺寸大小。

将涂好光刻胶的晶圆放入步进重复曝光机的曝光装置中进行掩模图形的“复制”。掩模中有预先设计好的电路图案，紫外线透过掩模经过特制透镜折射后，在光刻胶层上形成掩模中的电路图案。一般来说在晶圆上得到的电路图案是掩模上的图案1/10、1/5、1/4，因此步进重复曝光机也称为“缩小投影曝光装置”。

一般来说，决定步进重复曝光机性能有两大要素：一个是光的波长，另一个是透镜的数值孔径。如果想要缩小晶圆上的晶体管尺寸，就需要寻找能合理使用的波长更短的光（EUV，极紫外线）和数值孔径更大的透镜(受透镜材质影响，有极限值）。

由此进入50-200纳米尺寸的晶体管级别。一块晶圆上可以切割出数百个处理器，不过从这里开始把视野缩小到其中一个上，展示如何制作晶体管等部 件。晶体管相当于开关，控制着电流的方向。现在的晶体管已经如此之小，一个针头上就能放下大约3000万个。

溶解光刻胶

对曝光后的晶圆进行显影处理。以正光刻胶为例，喷射强碱性显影液后，经紫外光照射的光刻胶会发生化学反应，在碱溶液作用下发生化学反应，溶解于显影液中，而未被照射到的光刻胶图形则会完整保留。显影完毕后，要对晶圆表面的进行冲洗，送入烘箱进行热处理，蒸发水分以及固化光刻胶。

蚀刻

将晶圆浸入内含蚀刻药剂的特制刻蚀槽内，可以溶解掉暴露出来的晶圆部分，而剩下的光刻胶保护着不需要蚀刻的部分。期间施加超声振动，加速去除晶圆表面附着的杂质，防止刻蚀产物在晶圆表面停留造成刻蚀不均匀。

清除光刻胶

通过氧等离子体对光刻胶进行灰化处理，去除所有光刻胶。此时就可以完成第一层设计好的电路图案。

光刻胶

再次浇上光刻胶(蓝色部分)，然后光刻，并洗掉曝光的部分，剩下的光刻胶还是用来保护不会离子注入的那部分材料。由于现在的晶体管已经3D FinFET设计，不可能一次性就能制作出所需的图形，需要重复之前的步骤进行处理，中间还会有各种成膜工艺（绝缘膜、金属膜）参与到其中，以获得最终的3D晶体管。

离子注入(Ion Implantation)

在真空系统中，用经过加速的、要掺杂的原子的离子照射(注入)固体材料，从而在被注入的区域形成特殊的注入层，并改变这些区 域的硅的导电性。经过电场加速后，注入的离子流的速度可以超过30万千米每小时。

在特定的区域，有意识地导入特定杂质的过程称为“杂质扩散”。通过杂质扩散可以控制导电类型（P结、N结）之外，还可以用来控制杂质浓度以及分布。

现在一般采用离子注入法进行杂质扩散，在离子注入机中，将需要掺杂的导电性杂质导入电弧室，通过放电使其离子化，经过电场加速后，将数十到数千keV能量的离子束由晶圆表面注入。离子注入完毕后的晶圆还需要经过热处理，一方面利用热扩散原理进一步将杂质“压入”硅中，另一方面恢复晶格完整性，活化杂质电气特性。

离子注入法具有加工温度低，可均匀、大面积注入杂质，易于控制等优点，因此成为超大规模集成电路中不可缺少的工艺。

清除光刻胶

完成离子注入后，可以清除掉选择性掺杂残留下来的光刻胶掩模。此时，单晶硅内部一小部分硅原子已经被替换成“杂质”元素，从而产生可自由电子或空穴。

而注入区域(绿色部分)也已掺杂，注入了不同的原子。注意这时候的绿色和之前已经有所不同。

绝缘层处理

此时晶体管雏形已经基本完成，利用气相沉积法，在硅晶圆表面全面地沉积一层氧化硅膜，形成绝缘层。同样利用光刻掩模技术在层间绝缘膜上开孔，以便引出导体电极。

在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管互连。

在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管互连。

沉淀铜层

利用溅射沉积法，在晶圆整个表面上沉积布线用的铜层，继续使用光刻掩模技术对铜层进行雕刻，形成场效应管的源极、漏极、栅极。最后在整个晶圆表面沉积一层绝缘层以保护晶体管。

电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。

铜层：电镀完成后，铜离子沉积在晶圆表面，形成一个薄薄的铜层。

抛光

将多余的铜抛光掉，也就是磨光晶圆表面。

构建晶体管之间连接电路

经过漫长的工艺，数以十亿计的晶体管已经制作完成。剩下的就是如何将这些晶体管连接起来的问题了。同样是先形成一层铜层，然后光刻掩模、蚀刻开孔等精细 *** 作，再沉积下一层铜层......，这样的工序反复进行多次，这要视乎芯片的晶体管规模、复制程度而定。最终形成极其复杂的多层连接电路网络。

金属层：晶体管级别，六个晶体管的组合，大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层，具体布局取决于相应处理器所需要的不同功能性。芯片表面看 起来异常平滑，但事实上可能包含20多层复杂的电路，放大之后可以看到极其复杂的电路网络，形如未来派的多层高速公路系统。

后工程——从划片到成品销售

晶圆级测试

前工程与后工程之间，夹着一个Good-Chip/Wafer检测工程，简称G/W检测。目的在于检测每一块晶圆上制造的一个个芯片是否合格。通常会使用探针与IC的电极焊盘接触进行检测，传输预先编订的输入信号，检测IC输出端的信号是否正常，以此确认芯片是否合格。

由于目前IC制造广泛采用冗余度设计，即便是“不合格”芯片，也可以采用冗余单元置换成合格品，只需要使用激光切断预先设计好的熔断器即可。当然，芯片有着无法挽回的严重问题，将会被标记上丢弃标签。

内核级别，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部，正在接受第一次功能性测试，使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。

晶圆切片(Slicing)

IC内核在晶圆上制作完成并通过检测后后，就进入了划片阶段。划片使用的划刀是粘附有金刚石颗粒的极薄的圆片刀，其厚度仅为人类头发的1/3。将晶圆上的每一个IC芯片切划下来，形成一个内核Die。

裂片完成后还会对芯片进行外观检查，一旦有破损和伤痕就会抛弃，前期G/W检查时发现的瑕疵品也将一并去除。

晶圆级别，300毫米/12英寸。将晶圆切割成块，每一块就是一个处理器的内核(Die)。

丢弃瑕疵内核：晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃，留下完好的准备进入下一步。

单个内核：内核级别。从晶圆上切割下来的单个内核，这里展示的是Core i7的核心。

封装：封装级别，20毫米/1英寸。衬底(基片)、内核、散热片堆叠在一起，就形成了我们看到的处理器的样子。衬底(绿色)相当于一个底座，并为处理器内核提供电气与机械界面，便于与PC系统的其它部分交互。散热片(银色)就是负责内核散热的了。

芯片进行检测完成后只能算是一个半成品，因为不能被消费者直接使用。还需要经过装片作业，将内核装配固定到基片电路上。装片作业全程由于计算机控制的自动固晶机进行精细化 *** 作。

等级测试

CPU制造完成后，还会进行一次全面的测试。测试出每一颗芯片的稳定频率、功耗、发热，如果发现芯片内部有硬件性缺陷，将会做硬件屏蔽措施，因此划分出不同等级类型CPU，例如Core i7、i5、i3。这里说明一下，高中低档的cpu制作成本是一样的，只是最后测试时，性能高的就是高端，性能低的就是入门级。

装箱：根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。

零售包装：制造、测试完毕的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售市场。

当CPU被放进包装盒之前，一般还要进行最后一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的最高运行频率不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。

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