许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。
但是在上游的专利和标准上，由于 历史 原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。
同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。
另外说芯片的发展，不得不提的就是 *** 作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有 *** 作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有 *** 作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。
中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。
最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！
这个问题问得好。
国产芯片落后了多少，从一些事件就能看出。
同样是前段时间，网上流传着紫光的内存条，一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品，后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒，但目前来看紫光高层有波动，能否如期完工还是个问号。
然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪，他们的官网没有任何性能介绍，要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力，这些参数很普通，根本不是什么机密，那么他们为何不展示呢？
最后，我们的代工业务，中芯国际的核心业务是28nm工艺，14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功 *** 作出了同级别的32nm工艺。
我想从这几件事就能看出，我们落后人家至少十年！至于赶超，现在我们要什么没什么，难道要用口号去赶超？如果真能静下心来，十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶，我们应该能赶上去。
谢邀。从技术角度考虑，个人觉得差距是：
cpu 底层技术，这个假如不模仿，差距是至少50年。
cpu技术
cpu即中央处理单元（CPU）是计算机内的电子电路，通过执行指令指定的基本算术，逻辑，控制和输入/输出（I / O） *** 作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上，术语“CPU”是指处理器，更具体地涉及其处理单元和控制单元（CU），将计算机的这些核心元件与外部组件（诸如主存储器和I / O电路）区分开。
美国掌握大量的芯片底层核心技术。
instruction set 指令集目前都是国外的。
A list of computer central processor instruction sets:
哪个是中国的，或者以上哪个是中国公司全掌握的？以上只是底层技术的一面。。。。
50年的差距，更多的是人才的差距
每一个人多学一些cpu知识，汇总起来可以加快缩小这个差距。
40万芯片人才缺口该怎么补上？
努力吧，少年老年们。
基于别人的房基去建设高楼大厦，别人要断你，不让你上和下，那你只能飞上楼和飞下楼了。
差距有多大呢?
最近这两年我们大国崛起的声音越来越多，城市化水平越来越高，人均GDP越来越多。尤其是移动互联网，更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新，许多人都产生了一种错觉，中国 科技 突飞猛进终于可以吊打一切了。
但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。
来点手机行业的例子感受一下。
手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的，具防d功能的特种玻璃。
Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。
中国国产手机里的 *** 作系统都是谷歌的安卓 *** 作系统。
很多中国国产产品每年都要向 思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。 尤其是高通公司，每一个智能手机都要向高通缴纳专利费，要知道高通是3/4G领域的奠基者，在全球通信领域具有垄断地位，也因垄断被发改委罚款60亿人民币。
华为 的麒麟970，技术架构是来自英国的ARM公司（现在是日本的）。芯片是台湾生产的，中国大陆没有生产能力 。
随便说点计算机领域的
计算机的核心--cpu，目前民用的只有两家intel和AMD ，遗憾的都是美国的， 由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。 制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达 ，他们也是美国的。
中国的BAT虽然是世界级的软件公司，但是主营业务不是卖广告就是搞 游戏 。
我们看一下美国的IT巨头都在干什么？苹果，当年自己开发了CPU和硬件芯片对抗Intel，自己做 *** 作系统对抗微软和谷歌，然后自己攒手机卖，就挣得比世界其他IT公司都多；谷歌，虽然跟百度一样发小广告，但是人家并购并发展了youtube和安卓系统，搞无人驾驶 汽车 ，搞人工智能打败了围棋世界冠军，和NASA创办奇点大学；微软，虽然 *** 作系统做的越来越烂，但微软在基础的软件编程平台、数据库、图像识别技术及各项开源软件都作出了杰出的贡献。亚马逊一家的云平台就占据了世界市场的50%。
而相比之下， 中国没有世界级的国产数据库，没有世界级的编程语言 。甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库，便宜的几十万元，贵的更是数百万元。而 这些数据显示着中国的经济情况，国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。 中国的企业始终致力于靠关系拿项目，而始终忽视了研发底层技术核心。在今天中国的市场环境下，没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。
其他的是不想长篇大论的分析， 希望大家好好认清现实。现阶段实现芯片全部自主化、国产化，基本不可能，所以要做的只能是站在巨人的肩膀上，利用好最先进的资源和技术，全力发展自己，在不断追赶中减少差距。
问的好~估计自中兴事件以来，中国人都关注这个问题吧。其实，这要分情况看，低端芯片领域我们并不比美国差，不用妄自菲薄；真正存在差距的是 高端芯片 ，特别是IC芯片。
其实芯片行业或者是集成电路行业，整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU，或者是NPU这些。我们用到的耳机，指纹识别，冰箱，电视，电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片，像电源所用的芯片，目前代工厂就可以满足国内需求。
真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距：
设计差距
中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。首先要设计芯片，设计出来之后交给代工厂生产，设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%，国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际，最好的制程是 14纳米 ，而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。 中间差了二代 。
光刻上的差距
这主要就是光刻机的问题。光刻机目前美国处于垄断，造价和售价都是很贵的，每年量产不超过30台，国内目前只能购买国外淘汰掉的光刻机，绝大多数来源于日本。而且瓦森纳协议中，每过几年都会更新禁售列表，比如2010年90nm以下的设备都是不允许对中国销售的，到2015年就改成65nm以下的了，即便如此，我们购买二手光刻机还是需要美国的审批。
晶圆制备的差距
这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。
中国已经错过了一个发展的黄金期，再想要追赶付出的代价将会非常大，而在未来，人工智能、深度学习的大浪潮下，传统的通用计算会很吃力，而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响，让我们重新开始认识到机遇的重要性，开始研制的寒武纪AI芯片， 阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片， 希望这次芯片发展的快车，我们不会再被落下。
凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。凡有责任心有担当的国家培养 科技 人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状，保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状？
首先是整体半导体集成电路技术和制造的落后，这个牵涉到方方面面，但是哪怕你用别人的芯片标准，别人的技术规格，哪怕不考虑光刻机的问题，这方面依然问题较大。可以打一个比方，中芯国际现在有14nm的制程工艺的，但是要真是制造14nm的芯片，良率会远远不及境外工厂，这就是整体集成电路技术和制造的落后，民用商用芯片考虑成本，良品率不及别人，也没人愿意跑你这里来制造了！
然后再说设备问题，光刻机以及其他设备依然是绕不过的事儿，国内有28nm最好的设备，但是三星、Intel和台积电都是7nm的设备了，这个差距你不可能无视！当然就算28nm的制程工艺，还是那个问题，整体集成电路水平的落后，会让成本变得较高。而更新的14nm，中芯国际都在挣扎，更别说制造更先进的芯片了！
最后则是芯片标准和技术规范。X86是Intel的，PowerPC是IBM的，这两家基本处理器架构都是美国公司，这个你没辙。而ARM也是英国的，当然授权问题倒不是很大，即使是 *** 作系统，Linux各种做也不是问题，但是技术和标准中国是没法整了，在全球经济一体化的时代，还是那个问题，成本和利益，这部分中国应该不会再去搞事了，没意义！
总的来说，还是要发力在集成电路上，制造和技术能力这部分提高了，才去考虑所谓的设备问题，这个差距和美国很明显，但并不是不可追赶！
多少年这个答案可能事关我们每个人了。芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈，不是所有的bug都能在实验室里发现。市场上有人买有人用才能给手机企业，软件企业，包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧，但那时没有更好的手机了，所以大家(市场)的包容度都很高，在大家的共同努力下，填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合，及自身技术的成熟，当然也包括芯片，或者说芯片是最为复杂的部分)。
总之，要是大家愿意一夜回到从前，还能忍受一天司机n次，只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂，用户体验好，但对硬件要求高)，我觉赶超的时间会大大缩短，也许5-10年？所以，你愿意么？问的再具体点，在你可以选择更好而且便宜，只是用了国外芯片的手机的情况下，你会愿意选择完全国产，用自主芯片，但经常死机，如龟速的手机么？
(ps.我内心的答案是:我愿意买两部，肯定会有一部是纯国产的，哈哈！)
就看你这样吹牛逼，三百年也不行，这样的文化制度，无法超越了。
不过我看过一个记录片，宣称年出口1800亿片芯片，我立马关掉了视频。
绝对没听错，一千八百亿，是不是早就超越了。
据英国金融时报的报道，美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37％下降到了2020年的12％；欧洲各国整体所占的市场份额在此期间大幅缩减至9%，与之相比，中国大陆所占的市场份额却扩大至15%。
已经成为全球芯片生产最集中的地区，并且这个比例还在继续提升，有望在未来几年扩大至24%。南生注意到，这个预测并非是空穴来风的，我国芯片产量的确保持了非常强劲的增长势头。
以国家统计局公开的数值为例，即便是在疫情肆虐全球的2020年，我国芯片产量也大幅提升至2612.6亿块，同比大增16.2%。到了今年前两个月，芯片产量更是大幅增长至532.8亿块，同比增速更是高达79.8%。
当然了，这个高增速不排除有“低基数效应”造成的“突增现象”。但即便如此，即使后面几个月的芯片产量增速大幅放缓，整个2021年我国芯片产量仍很有可能将超过3000亿块，再创新高。
成本、市场，成为我国芯片产能大幅提升的重要原因
据报道，成本相对较低，庞大的市场需求仍是当前我国芯片产能不断增长的两大主要原因。按照美国半导体行业协会的估算，在中国大陆建设晶圆厂的成本比美国的低37％至50％。而且随着中国半导体市场产业链的不断完整。
随着中国半导体技术和设备制造水平的不断提升和国产替代率水平的不断提升，在我国建设晶圆厂的成本还有可能继续缩减。而欧洲，不仅成本较高，技术和设备制约的影响也越来越大。
咱们中国早已超过美国，成为全球最大的工业国。不仅如此，我们中国还是全球最大的商品出口国，最大的机电产品出口国——而芯片却是所有机电产品不可或缺的。如此巨大的市场空间，也成为拉动晶圆厂增长的主要因素。
南生认为，除了以上两个因素之外，为了解决“被卡脖子”问题，也是拉动我国芯片产量不断上涨的重要原因之一。毕竟我国企业面对的国内和国际市场均充满了将强的竞争氛围，而且还有诸多限制。
我国芯片产量发展迅速，压力也大
从整个半导体产业发展形势来看，晶圆产能的确是在向中国大陆转移，晶圆厂建设也在提速，显示了我国半导体行业发展的活力。但同时我们也能明显地感到，我国半导体行业也存在着较大的压力。
首先是高端芯片生产的技术仍未能完全掌握。以中芯国际为例，当前只是能熟练的生产14nm工艺芯片，7nm工艺芯片仍未能完全突破——正在试生产，还未具备大规模量产的能力。而5nm、3nm芯片生产供应均未能掌握，与台积电和三星电子的差距还很大。
其次，最高端的半导体芯片制造设备——高端光刻机也未能实现突破，还继续需要依赖从国际市场采购，尤其是依赖荷兰ASML提供。此外，我们还缺乏本土的非内存 IC技术，也有待实现自给自足的突破。本文由【南生】整理并撰写，无授权请勿转载、抄袭！
最近的一种声音不可取，言必称台积电和三星纷纷在中国大陆布局28nm工艺制程的芯片工厂，其目的就是为了击败中国本土芯片企业，帮助美国实施对于中国芯片的全面控制。 从企业战略层面，台积电和三星这两大巨头企业为何要助力美国、限制中国？其实，无论台积电还是三星，谁也不能丢掉中美两国的市场，谁也丢不起中美两国的市场，或许这才是现实。
为何高端芯片在美国建厂、中低端芯片在中国建厂？
这是目前中美博弈比较厉害的芯片半导体领域，如果时间再往前推，即便当下，有多少企业愿意拿出自己的“看家本领”在中国建设最先进的工厂？当年的家电好好，后来的 汽车 也好，即便当年的日化和饮料企业，宝洁、汉高、联合利华、可口可乐等公司，进军中国市场的头些年，也不是他们最先进的工厂。何况芯片呢？
至少外界一个普遍的共识就是，如果能够有替代性的选择，中国还不是一些高 科技 企业建设顶级工厂的理想选择，这就如同我们认知欧洲、东南亚、印度、巴西一样，如果你想在海外投资两家工厂，一个是高 科技 高端产品，另一个是普通的高 科技 消费品，恐怕第一个工厂你会想到欧洲，而第二个工厂你会想到东南亚、印度和巴西等地。这种固有的思维，包括欧美式的西方思维，在当下的世界仍然普遍存在，即便那些远不如中国的小国和地区的人们，仍然按照美国、欧洲、中国这样的排序来思维，这种固有的傲慢和偏见并不会随着中国经济总量的变化而消失。
如果你理解了上面的道理，你就能够理解，为什么那么多服装鞋帽消费品企业宁可得罪中国，也要宣布不购买我们的棉花？为什么印度疫情爆发，我们第一个表示援助并援助到位的情况下，莫迪率先感谢的却是美国方面的口头援助？
换个角度来思考，如果我们自己拥有高端芯片工厂，那么，台积电、三星是不是就会来大陆建设顶级芯片工厂呢？一定是这样。因为，从企业竞争的角度来说，当一个行业的领导者，只要出现竞争对手的地方，它一定会寻求在这个竞争对手面前保持住自己的领导者地位。当你是企业的高管来做战略决策时，一定是力求保持竞争优势的同时并获取最大的市场份额。
因此，当我们自己的芯片工厂没有崛起之前，无论台积电、三星在哪里建设工厂，在当今全球化的背景下，竞争都会存在。不是台积电和三星把28nm工艺制程的芯片工厂建在印度、越南，我国的芯片企业就会避开三星、台积电的竞争，完全不是这个道理。
美国的芯片制造算盘打的是英特尔，而不是三星和台积电
当今世界，世界上最大的两大芯片需求市场为中国和美国，由于特朗普时期导致的芯片半导体产业秩序混乱，这两大芯片市场都不同程度地受到芯片短缺的影响。而三星和台积电至少到目前为止，实质上它们都不“属于”这两个市场的自主可控，大家应该明白。
因此，美国也好，中国也好，两国的芯片半导体产业战略已经非常清晰，就是要在未来5-10年当中实现芯片产品的自主可控产业链。现在从芯片“卡脖子”的角度来考虑，美国和中国都受制于芯片制造，两国未来也必然要发展芯片制造，美国有英特尔，中国有中芯国际，这已经是明牌。
如果此时，三星和台积电不能够做出有利于自己企业发展的战略选择，恐怕5-10年之后，它们将面临中国和美国两大自主可控的芯片半导体产业链的竞争，如果它们到那时，它们不能够融入这两大产业链体系，它们恐怕将失去市场、失去未来。
芯片半导体产业的竞争是残酷的，别看现在表面上出现芯片短缺的局面，这只是暂时的短缺，而从芯片半导体产业全球布局来看，用不上三年，芯片半导体产业将出现完全过剩的局面，抗不住成本压力的企业恐将面临灾难性的后果。要知道，曾经雄霸全球的日本家电，曾经不可一世的美国 汽车 ，不都是在激烈的成本竞争中败下阵来的吗？
摩尔定律失灵，三星和台积电能否如期换道？
目前来看，无论是美国还是中国，其各自自主可控企业攻克7nm5nm/3nm工艺制程芯片制造只是时间问题，而三星和台积电想要在此基建之上更进一步，恐将难上加难，它们的技术会进入到分数时代吗？1/2、1/3nm？这样的技术到底存不存在？
然而，很多科学家认为，7nm工艺制程的芯片制造即为摩尔定律的天花板，接下来便是进入到第三代半导体时代，甚至进入到量子芯片时代，无疑相对于中国和美国这两大科研巨头来说，三星和台积电所拥有的科研能力还是小巫见大巫。可以预见，在芯片半导体产业创新或者跨越式发展的科研上面，未来领先的一定是中国或美国其中之一，显然不会是三星和台积电。
柯达在胶卷相机换道到数码相机时，倒下了。诺基亚在普通手机向智能手机换道时，倒下了。巨头企业，有时候强大到无人能及，有时也强大到脆弱不堪，当一个产业面临换道或超级技术变革时，巨头往往因为背着沉重的 历史 包袱而脆弱不堪，相反往往是那些看似处于绝境的企业奋力一搏，便就此赢下整个未来。
因此，我相信，三星和台积电两家芯片制造巨头企业，一定是从企业战略的角度来思考其全球化布局，它们打压竞争对于也一定是从竞争的角度出发。
任何的市场竞争都要有“撒马过来”勇气，担忧害怕，狼就不来了？
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