消息称张汝京创办的芯恩CIDM8寸芯片厂正式投片成功,该消息属实吗?

消息称张汝京创办的芯恩CIDM8寸芯片厂正式投片成功,该消息属实吗?,第1张

处理芯片是硬件配置设备的关键所属,也是我国高新科技水准里边最经典的意味着。“中芯国际人”的小故事持续运转,紧系着中国半导体产业的运势与运行。

5月5日,上海积塔半导体官方微博公布的文章表明,张汝京博士研究生以积塔半导体监事会主席、积塔学院医生真实身份,应邀在积塔半导体临港厂区讲谈公司文化专题讲座。与此同时,据芯榜信息,张汝京已辞职青岛芯恩。从打开树林到功成身退,张汝京一手带下去的芯恩,将来将如何选择?

在中国半导体材料发展历程中,张汝京的每一次自主创业都为中国半导体产业的进步进行了开拓性的奉献。他创建的中芯国际为大陆第一家半导体器件公司,新升半导体为大陆第一家300mm大单晶硅片公司,芯恩为大陆第一家CIDM方式的公司。

前不久获知,张汝京已辞职青岛芯恩,调任上海积塔半导体监事会主席一职。回放张汝京上一次“放开手”,2017年年末,在新升半导体慢慢走上正轨之时,张汝京挑选离开:“我就很高兴如今中国缺大单晶硅片的问题逐渐拥有实际性的解决方法,那么就交到我国来再次发展壮大。实际上我非常想要做的是IDM。”

2018年,张汝京带上芯恩项目落户口青岛,基本建设、建成投产中饱经曲折。三年后,这一新项目宣布投片取得成功,也为青岛发展趋势半导体产业引入了一针强心剂。现如今,74岁的中国半导体材料鼻祖再度挥手告别自身的自主创业之作,打开一段在半导体芯片行业的辉煌旅途。

据了解,张汝京此次进军的上海积塔半导体是一家特点加工工艺集成电路芯片制造公司,所制造的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC元器件等处理芯片普遍业务于汽车电子产品、工业控制系统、电池管理、移动智能终端,乃至城市轨道、智能电网等高档应用商店。

积塔半导体是华大半导体集团旗下全资子公司,华大半导体归属于中国电子CEC,是中央政府可以直接监管的国有控股超大型企业集团。将来,积塔半导体将担负打造出网络信息安全“国家队”的历史进程每日任务,张汝京再一次走到了行业发展的窘境上。返回青岛芯恩,张汝京的放开手离开,或代表着其已完成“取得成功工作交接”,发展趋势彻底走上正轨。

2018年,在集成电路进出口额做到3120.58亿美金、中兴事情暴发之时,提高自主可控工作能力、摆脱海外高端芯片垄断性看起来刻不容缓。

张汝京在接收访谈时曾讲到:“中国到了这一环节,特别是在要做仿真模拟和数学模型混和商品,而IDM(融合元器件生产制造)最好。但是,IDM必须较强的设计工作能力。期待根据一共有共享资源方式,邀约全世界会做仿真模拟和数学模型混和处理芯片的设计部门一起加盟协同创立IDM公司,根据订制化开发设计生产制造高端芯片,从而取代海外进口的。”

因此,他放下过去善于的晶圆代工线路,挑选CIDM方式(C指Commune),即一共有共享资源式的IDM,再弥补一项大陆集成电路产业链的空缺。2018年4月,70岁的张汝京在西海岸新城区的中德生态园带领创立了青岛芯恩,这也是他继世大半导体、中芯国际、LED产品研发生产制造行业、上海新升以后的第五次自主创业。

一个月后,芯恩处理芯片新项目签字仪式全面启动,为中国第一个协同式集成电路生产制造(CIDM)新项目。签订期内的公布数据表明,该项目规划2019年底一期整线建成投产,2022年满产。

但芯恩的进步之途可以说一波三折。2019年12月,芯恩6栋裙楼到顶,8英尺厂机器设备逐渐搬进。接着又遭受新冠疫情等冲击性,相继传来股权融资不如意、控股股东移主的信息,总体进展再度被推迟。

2021年8月,芯恩于青岛举行动员会。大会上官方宣布8英尺厂投片取得成功,投片商品为电力电子器件,合格率达90%以上,光罩厂也于同期完成了商品交货。而8英尺生产线仅仅第一步,芯恩将来挥剑现阶段最现代化的12英尺圆晶的芯片制造。

2021年9月起,芯恩与国银租用相继签定2份融资租赁合同,总共股权融资29亿人民币;11月,国银租用又发布消息,其与芯恩集成电路再签融资租赁业务协议书,以先购买设备再回租的方法向芯恩股权融资27亿人民币。8英尺厂投片取得成功、积放融资租赁合同签定,芯恩以真实的行为展示出对新项目成功推动的自信心与信心。

半导体产业特点相悖,除资产、技术装备外,优秀人才及时也是公司完成经营规模扩张、尖端技术、配套设施齐备的主要支撑点之一。

张汝京曾在2021年胡润财富榜全世界500强品牌发布会上那样表明:现阶段的半导体业较大的问题是优秀人才匮乏。他大力号召同行要加速人才的培养服务体系和梯队建设,要眼光长久。

据了解,芯恩现阶段待岗的1400多名职工,在其中300位以上为领域专业工作人员,全体人员平均年龄为33岁。精英团队关键职工在国际期刊、杂志期刊上论文发表超出300篇,发布半导体材料有关专利权2000多项,包含好几个半导体材料基本专利权。截止到2021年12月,芯恩已提交308项申请专利,在其中275件得到审理号。“我还在青岛做的事便是‘抛砖’,期待可以打动越来越多的‘玉’参加到中国的半导体产业之中来。”

为了更好地增加人才培养和贮备,张汝京邀约了许多领域人员,2018年和青岛大学携手并肩共创了青岛大学微纳技术学院,与此同时出任了终生声誉医生。芯恩不但与学校创建产学研合作方式,芯恩的技术专家也会经常性校园内进行培训讲座,共享全新半导体产业动态性。

高薪职位“挖”高端人才,也变成青岛新经济企业招兵买马的一个普遍存在。2022年4月,芯恩一次性公布了百余个招聘职位,涉及到技术研发、信息科技、检测中心等好几个岗位,薪酬范围在10k-30k不一。

除此之外,芯恩生产制造的IC商品主要是面对汽车电子产品、智能家居系统与IDT工业电子等主要用途,与青岛的行业优点行业相切合。一直以来,青岛将新一代信息技术产业放置发展趋势的第一位。

青岛党代会明确提出了构建现代化产业链优先大城市总体目标,在其中,集成电路、新式表明、虚拟现实技术、人工智能技术、生物技术等十大新型产业,将打造出一批五百亿级和万亿级产业群,基本建设我国战略新型产业产业基地。

2022年3月底,青岛市颁布了适用集成电路发展趋势的十条对策:给与设计方案公司本年度最大500万余元补助;给与新项目最大500万余元适用;给与公司最大500万的一次性奖赏;给与全职的引入的顶级优秀人才(精英团队)500万余元安置费;给与各家创业投资风险投资组织每一年总计奖赏额度最大500万余元……一条条全是“真金白银”。

张汝京引入的自主创业遗传基因、青岛终端产品用户要求切合、地市级方面国家扶持政策等,均为芯恩发展方向引入了决心和支撑点。

上海新升半导体 科技 有限公司 图源/IT时报

30秒快读

1、晶圆产能紧张到不可思议,下游疯狂“囤货”已经到了恐慌程度。虽然国内大尺寸硅晶圆项目纷纷上马,但是还是相对理性,简单概括就是不想做风口上猪。

秋收过后,稻田里只留下一行行稻茬;在一大片金黄色的两侧,酣眠着这样两座大厂,西边是上海特斯拉超级工厂,东边是上海新升半导体 科技 有限公司。

上海最南方的临港地区,人类文明一浪接一浪;稻田、工厂和芯片,在这里人类文明的三次浪潮奔涌在一起。

就像稻谷为人类提供粮食,硅片是半导体和芯片产业的“筑基食粮”——关键原材料,通常作为衬底加工各类器件结构和引线,从而实现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。

图源/IT时报

今年下半年以来,晶圆代工产能奇缺,对于芯片设计制造公司来说,就像面包缺了面粉,巧妇难为无米之炊。由此带来的后果是,业界对待产能的心态普遍不稳,晶圆代工费用持续上涨并向下传导,很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。纸终究包不住火,前段时间的 汽车 芯片短缺事件就曾闹得沸沸扬扬。

快速上马项目、扩大产能,站上晶圆代工需求旺盛的风口?业界对此的答案是:NO!硅片产业投资巨大,风险和收益都有很强周期和不可控性,有分析人士指出,虽然面对下游旺盛的市场需求,但如上海新升、上海超硅等硅片厂都曾吃过产能过剩的亏,所以不会轻易扩产, 中国硅片厂不愿意做“风口上的猪”,“长期订单不一定会涨价,但短期单估计会涨”。

“前几天看到一辆面包车拉来一车人。”一位上海新升一线员工表示,从未见到公司招这么多人,这给他留下了很深的印象。

图源/IT时报

另一名新升生产线员工向《IT时报》记者证实,新升正值二期上量阶段,人手确实很紧张, 工厂所生产的300mm大硅片目前处于供不应求的状态 ,台积电、格罗方德、中芯国际、华虹宏力等都是客户,新升国内市场份额约为10%,“二期刚开,正在上量阶段,大量缺人;我们优先供应国内市场,现在300mm每月产量在十几万片,最贵的每片价格约200 300美元。”上述员工表示,相比国外竞品,新升的产品仍有价格优势,虽然设备、材料都来自国外,但胜在人工费等综合成本仍然很有竞争力。

一名负责设备的新升员工透露,“ 现在厂里设备比人还多,目前正在大批招人,以补充人手不足。 ”在招聘网站上,《IT时报》记者看到,12月上海新升释放出一大批招聘职位,涉及产品工程师、抛光设备工程师以及技术员等岗位。

图源/招聘网站

上海新升一名高层告诉《IT时报》记者:“按照原定计划,我们已在扩大产能,每月从15万片扩产到30万片,现在已扩到20万片。”也就是说,新升当下的扩产其实不是因为这段时间晶圆代工产能不足而导致的。这名高层还指出:“产能建设是需要周期的,今天的下游需求强烈,上游什么忙都帮不上,等扩建好了,下游又没有需求了。因此,需要做战略性预测。”

目前,全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据,市场集中度比较高。根据SEMI的数据,2018年,日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron等加起来的市场份额超过90%。

图源/国元证券

为了弥补硅片(尤其是大硅片)的供应缺口,降低进口依赖程度,我国正积极迈向8英寸与12英寸大硅片制造,多项重大投资纷纷上马建设,上海新升、重庆超硅、天津中环、宁夏银等均锁定大尺寸硅晶圆项目。

公开资料显示,作为国内首个300mm大硅片项目的承担主体,上海新升于2015年7月破土动工,2017年实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售。根据最初规划,该项目计划投资建设月产60万片300mm硅片的生产线,分别为第一期15万片/月、第二期15万片/月、第三期30万片/月。

图源/IT时报

除了上海新升,上海还有另一座大硅片制造厂——上海超硅半导体,其成立于2008年,2010年正式运营,与重庆超硅半导体、成都超硅半导体为超硅(AST)旗下企业,三家企业均致力于研发生产集成电路用大硅片。2016年4月,重庆超硅大硅片项目一期投入试生产,10月正式建成并举行产品下线仪式,达产后实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。

上海超硅项目包括AST综合研究院、300mm全自动智能化生产线、450mm中试生产线、先进装备研发中心、人工晶体研发中心等,2018年上海超硅300mm全自动智能化生产线项目开工建设。根据规划,项目建成后将形成年产360万片300mm抛光片和外延片,以及12万片450mm抛片生产能力。

《IT时报》记者从有关部门获悉,上海超硅已于今年9月28日正式投产,300mm抛光片月产能约5万片,月产能投产约2万片,每片均价100美元以上。

12月10日,环球晶圆宣布同意以37.5亿欧元收购德国硅片制造商SiltronicAG,此次收购合并完成后,环球晶圆有望成为全球最大的硅片制造商。

环球晶圆 图源/网络

硅片行业具备典型的周期属性,随下游半导体周期波动,且价格变化略滞后于市场规模变化。给产业打击最大的一次来自2008年金融危机,全球性危机爆发之前市场对300mm晶圆需求极度乐观,Shin-Etsu、SUMCO等大厂纷纷做出了激进的扩产计划,结果受经济危机冲击,随着硅片库存的高企以及智能手机销售量锐减,全球半导体市场急剧下滑,产能提升滞缓。

国元证券一份研报指出,目前行业正处在新一轮硅片景气周期。2019年5G手机的发售,单位面积的硅片价格上涨到0.94美元,而伴随新能源 汽车 等新兴应用市场的快速发展, 未来受供需关系影响,硅片价格将持续上涨保持高位

图源/国元证券

电子创新网CEO张国斌表示,日本信越、SUMCO、上海新升等硅片厂商都吃过产能过剩的亏,所以不敢轻易扩产,不过下游市场的需求旺盛对这些公司仍然是利好,“ 一般都是长期单,不一定涨,但是短期单估计会涨 ”。

04

产能已排到明年第一季

目前晶圆产能已紧张到不可思议的地步,客户对产能的需求已达恐慌程度 ,预估明年下半年到2022年下半年,逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。”11月30日,芯片代工厂力积电董事长黄崇仁的一席话点出了晶圆产能紧张的现状。

图源/Pixabay

对此,芯谋研究首席分析师顾文军也透露,目前8英寸和12英寸的成熟工艺都还很紧张,不仅仅在制造层面,封装测试也都很紧张 ,现在排单都到了明年第一季度了

从终端产品上来看,集邦咨询分析师乔安表示:“目前最为紧缺的是电源管理IC及面板驱动IC。”从需求端来看,8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片(PMIC)、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC以及功率器件等产品,这些产品广泛应用于智能手机、平板电脑、电视、PC、电动 汽车 等领域。

另据中芯国际今年Q3财报,55/65nm、40/45nm的成熟工艺依然是公司盈利主要来源,14/28nm的收入仅占中芯国际的14.6%。成熟工艺产能紧缺,联电等企业产品供不应求。以联电股价为例,自2020年初起涨幅已超过200%。中芯国际在其三季报中也表示:“成熟应用平台需求一如既往强劲,来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别以及图像信号处理相关收入增长显著。”

图源/中芯国际2020年Q3财报

05

芯片或“难产”或涨价

相较于拥有制造能力的IDM(垂直整合制造)模式芯片厂和Foundry模式芯片代工厂,芯片设计公司将面临拿不到晶圆厂产能的挑战,无疑是对新入局芯片行业资本的当头一棒。“最直接的影响就是很多设计的芯片不能量产,导致投资收益下降,也会间接导致芯片涨价,系统产品成本上升、毛利下降,影响以后的研发和创新。”张国斌说。

12月21日,一则关于ST(意法半导体公司)的涨价函在朋友圈广泛传播:“受新冠疫情影响,ST原材料供应不足,同时面临着成本上升和咄咄逼人的商业条款。鉴于此,ST决定自2021年1月1日起,提高所有产品线价格。”此外,瑞萨、NXP等半导体厂商也都接连发布涨价函。

ST(意法半导体公司)涨价函 图源/网络

据媒体报道,封装大厂日月光也带头领涨半导体封装报价,明年1月起调涨,涨幅区间在3~5%。此外,张国斌认为,中美贸易摩擦、疫情带来的动荡,使得下游厂商们掀起一股 “囤货”情绪,他预计产能紧张的大环境可能要到明年下半年才能缓解。

作者/IT时报记者 李玉洋

编辑/挨踢妹

排版/冯诚杰

图片/IT时报 国元证券 Pixabay 网络

来源/《IT时报》公众号vittimes


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