华为老板是谁

华为的老板叫任正非。

任正非出生于贵州省镇宁县，祖籍浙江省浦江县，毕业于重庆大学。华为技术有限公司主要创始人兼总裁。现任华为技术有限公司董事、CEO。

1987年，集资21000元人民币创立华为技术有限公司，1988年任华为公司总裁。2021中国品牌人物500强第1位。

现在的华为可以说是谣言四起。根据金融媒体的报道，华为投资半导体企业现在远水难解近渴，根本就没有办法在短时间内获利。甚至有很多人都直接表示这是一次失败的投资。而我们都知道，华为之所以要进行半导体投资，都主要是一人，现在他们的芯片的确受到了卡脖子。而为了能够保证自己的芯片能够满足自己的使用需求，所以才会将荣耀手机这个品牌卖出去，单纯的只保留了华为手机这个平台。作为全球第一大通信设备厂商，华为竟然因为芯片问题，已经耽误了他们的日常生产。那么我们今天就来探讨一下华为还有哪些比较失败的投资。

第一，任何失败的投资都是一个尝试。

作为一个超大型的国际公司，华为的体量可以说是非常大的，现在他们正在受到美国的制裁。很多人认为他们现在投资半导体根本就原水解不了近渴。因为为了此前的发展，他们已经将荣耀手机品牌卖了出去，就是为了能够保证荣耀品牌可以存活下来。很明显，现在的华为已经到了生死存亡的关键时刻，而现在他们的手机业务已经占到了华为总业务量的一半。而现在投资半导体其实并不是为了现在能够恢复产量，而是为了将来。在我看来，像这样的投资就是一个简单的尝试。

第二，曾经投资很多的设备。

其实很多人都认为华为是一个非常成功的企业，但是就算是一个成功的企业，也是有很多失误 *** 作的。就比如在通信领域，华为作为世界最大的通信厂商，其实也是有过很多失败投资的，比如在此前的3g和4g领域，其实就有很多设备是不值得投资的。但是在当时华为还是做出了努力，虽然取得回报非常少，但是还是学到了一定的技术。

第三，如何看待华为现在的处境？

说句实在话，华为现在的处境的确是非常不容乐观的，毕竟他们现在的芯片存量已经不多了，在这样的情况下，想要推出自己新款旗舰机都是非常困难的。这也是为什么现在荣耀独立出去已经开始跟之前的芯片厂商重新取得了合作。其实从这里就可以看出，当时设立两个手机品牌也是用心良苦，虽然两个品牌经常竞争，但是关键时刻却可以保全另外一个。

芯片禁令的实施，让全球正常运转多年的半导体行业出现了巨大波澜，全球性的缺芯现象也是愈演愈烈！ 这让不少的国家和地区开始有了自己的“芯事”，纷纷以不同形式加码芯片制造，都想要在芯片行业掌握主动权，尤其是老美行动更快！

半导体起源于美方，经过半个多世纪的发展，老美在全球芯片市场占据主导地位，市场份额占比高达50%。然而， 他们在芯片制造方面也不乐观，本土制造的芯片数量已经从1990年的占全球37%下降到如今的12%，并且还在不断减少。

据美半导体工业协会的报告数据显示，全球芯片制造75％的产能已转移到东亚地区。 这就是说，老美的半导体产业发展也不平衡，其芯片制造产业也无法满足芯片设计产业的需求，美方芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片。

这也就是为什么他们近几年频频出台相关政策，发力扶持他们的半导体产业，并且想法拉拢台积电、三星赴美建厂，争取使芯片产业回流。为此， 他们政府牵头，再次组建了美半导体联盟，这个联盟当然是美方主导，由64家巨头企业组成。成立联盟的目的，自然是想要继续保持其在半导体行业的领导地位！

联盟包括苹果、谷歌等 科技 巨头，高通、英伟达等芯片设计巨头，格芯、英特尔等芯片制造巨头，还有来自欧洲、日韩等地的半导体公司，像荷兰ASML、三星、台积电等巨头企业也加入了联盟。 当然，这其中没有我国企业，意图很明显呀！

美半导体联盟的这些企业，每一个拿出来都非常不得了，如果真能聚合到一起同心协力，那真是难以匹敌。 不过，这个联盟看似实力强悍，实则一盘散沙，各有自己的目的。有意思的是，这个联盟成立后的第一件事就是要500亿美元补贴。

台积电、三星都加入了美半导体联盟， 自然也盯上了这个巨额补贴，加上老美的多次邀请和施加压力下，他们两家只好做出了相同的决定。

在去年由于芯片禁令限制等多方面原因，台积电就计划赴美建一座5nm芯片厂。今年3月，据台积电被曝光的内部信确认，将在美方新增6个芯片厂。 近日，据知情人士透露，台积电正考虑在美建立一个更为先进的3nm芯片工厂。

看来，台积电是一心赴美了， 这也难怪，因为它的绝大多数客户都是美企，这之后当然更加受老美的限制。 三星也不例外，继上次宣布赴美建厂，近日又传出将投资170亿美元，赴美建立3nm芯片生产线。 看来，两家这是争着要赴美建厂了！

台积电和三星都已决定在美建3nm芯片生产线，这也就是说两大芯片代工巨头都要将最先进的工艺放在美方。 当然他们不只是看中了巨额补贴，还有大量的美企订单。然而，台积电和三星的决定，正应了老美的布局，将会使他们更加受制于美方。

那么，对于华为来说，想要再次和他们合作，找他们代工先进制程工艺的芯片的希望，更加遥遥无期了！因为， 台积电和三星的行动已经表明，他们将和老美的步骤一致了，已经在为老美的芯片制造回流“助攻”了，不会再考虑给华为代工的问题了。

然而，华为并没有认输，也没有放弃希望，依然在努力前进。 对于海思，前段时间华为轮值董事长徐直军已经明确表示，只要养得起就一直养着，对海思没有盈利追求。

而海思也非常争气，当然也不会放弃麒麟芯片的研发，最近还申请了“麒麟处理器”的商标。据知情人士透露， 海思依然在设计研发下一代麒麟旗舰芯片，暂命名为“麒麟9010”，采用3nm芯片工艺打造，有望在今年内完成设计。

这就是华为的魅力，即使台积电、三星都不能给代工生产芯片，依然不惜重金投入芯片设计，只为海思能够保持全球领先的芯片设计水平 ，以待机会到来，可以直接使用。尽管希望渺茫，但这事关中国芯片产业的未来，绝不能放弃！

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