半导体激光切割机的优势

半导体激光切割机的优势,第1张

1、采用半导体泵浦源和德国高速标记振镜头,光电转化效率高、光束质量好。

2、采用全数字化激光标记和独特的激光选模及深雕技术,确保了设备具有极高的稳定性、精确性和友好的 *** 作性。并可选配自动测焦和调焦系统,满足精确切割和多样化打标需求。

3、周到的防护设计:缺水保护,激光谐振腔光路和激光腔腔体双重密封,防潮装置,防长出光装置。

4、多样的外围装置设计:自动上、下料系统,旋转标记转台,排风除尘系统,激光防护罩及灯光警示装置。

5、光路预览功能,焦点指示功能:在激光的光轴上叠加了可见红光,用于指示激光束的位置,实现对打标范围的预览。增加了指示对焦红光,直观方便的实现了对焦功能。

半导体激光切割机GDBEC-130250, 选用进口半导体泵浦源和德国高速标记振镜头,光电转化效率高,光束质量好,可在金属、非金属等各类固性材料上进行精确、快速的打标和划线,并可根据加工材料厚度,调整激光焦距,确保加工的最佳效果。适用于各类普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)、稀有金属及合金(金、银、钛)、金属氧化物、ABS料(电器用品外壳、日用品)、油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)等材料。

1、通快集团

通快集团创立于1923年,是全球工业生产机床和激光领域的市场及技术领导者之一。经过九十余年的发展历程,通快从一个机械制造小作坊成长为激光行业的巨头企业,目前通快集团收入中与激光相关的产品占比近八成。

2、相干公司

相干公司成立于1966年,在创立之初,相干在CO2激光器方面优势凸显。经过几十年的发展,如今,相干公司已经成为全球领先的光子学制造商和创新者之一,产品涉及CO2激光器、光纤激光器、超快激光器、半导体激光器、准分子激光器等等。其产品服务于科研、医疗、工业加工等多个行业。

3、IPG

IPG最初由物理学家Valentin P.Gapontsev 博士于1991年创立于俄罗斯,1998年在美国成立了全球总部,2006年在纳斯达克挂牌上市。目前,IPG已经成为了世界领先的高性能光纤激光器和放大器产品的开发及制造商,市场份额相对其他同行遥遥领先。其低功率、中功率以及高功率激光器和放大器产品被广泛应用于材料加工、通信、娱乐、医疗、生物技术、科技等众多先进应用中。


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