教授建议台湾半导体产能迁往大陆，背后都有哪些原因？

这是因为一方面台湾本身的资源缺乏，而芯片制造是高耗能产业。会影响其他的行业发展。另一方面，大陆的市场布局以及水电资源都有非常充分的供应，可以满足芯片产业的能耗。

该教授会建议台湾半导体产能迁往大陆，也是根据台湾的实际情况进行的考虑。由于台湾属于岛国，其本身的资源并没有大陆丰富。半导体产能制造和开销其实是非常之大的，就芯片制造的发展方向而言，前往大陆也是一个可行的方法。

台湾本土资源缺乏，芯片是高耗能产业。

作为台湾半导体技术代表的台积电企业，在芯片制造和销售方面都有着非常厚重的沉淀基础。但不可否认的是由于台湾本土的资源问题，许多的物资都需要通过海外运输来进行缓解。而由于芯片的制造和分析需要非常高精尖的机器，对于能源消耗是一笔非常庞大的支出。台湾目前的情况很难跟上现有的半导体技术发展步伐。

大陆的市场布局和水电资源都有足够的供应，可以满足迁移企业的能耗。

随着近年来新能源汽车以及诸多高新技术对于半导体芯片的需求，台积电若想要扩充自己的产能规模，来应对不断增高的市场需求，那么就要进行一定的改变。大陆的市场不仅宽广，而且拥有足够的供应能源。完全可以帮助台湾的半导体企业获得进一步的发展。这位教授的提议是一种可以值得考虑的想法。

希望台湾半导体产能能与大陆合作，共同为科技发展作出贡献。

虽然因为历史遗留问题，台湾与大陆之间存在着一些相关的隔阂，但我依旧希望，作为追求长远发展的半导体企业，能够不计前嫌的与大陆合作，共同的为人类科技的发展和生活做出卓越的贡献。不要因为矛盾限制了互相之间的科技交流和发展。

TCL中环公司制造能力和产品竞争力不断提升，光伏材料出货量达到34GW，全球市场份额提升至25.3%，盈利能力稳步加强，叠瓦组件持续进入主力终端白名单市场开拓成效显着，半导体出货面积及全球市场占有率持续提升，继续成为中国大陆最大的半导体材料制造商及出货商。发展历史悠久，积累了强大的产品竞争力和品牌能力。在混光方向的产能布局和产品开发能力不断提升，建议台湾半导体产能迁往大陆。

整体半导体板块将沿着以下路径推进，有自己的特色，做品牌，坚持研发，做好产品线，通过规模的提升，质量和成本的全面竞争力，是公司未来的路线。公司多年来持续推进研发，公司不断加大技术创新和制造方式变革的研发投入。这使得公司整体一次多晶消耗率、单炉产量、每公斤硅片数量大幅领先。随着原材料价格的下降，非硅成本占比将提升，制造能力优势将更加明显。清大高端正式宣布完成数千万人民币Pre-A轮战略融资。本轮融资由九强生物董事长邹作军领投，募集资金主要用于技术研发和产品升级。

本轮融资将在原有技术优势的基础上，进一步推动青岛高端产业结构调整，多层次、全方位、立体化推动人居环境空气优化。践行“让中国人呼吸更健康的空气”的企业使命。清华大学高端公司是清华大学天津高端装备研究院的孵化企业，高端的清华大学深耕人工产生负氧离子技术。国内首个人工产生负氧离子技术产业。团体标准起草制定单位。本次募集资金具体包括项目技术研发投入，提高产能和工艺稳定性，加强品牌营销投入和高端人才引进，进一步巩固青岛高端在该领域的竞争优势人工产生的负氧离子。

台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的，其中最突出的就是台积电。

“ 台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星 ”，台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的 台积电、日月光、联发科 等，都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口，但在集成电路（“芯片”）产业领域，却是世界顶级的，与 美国、韩国 同处 世界一流水平 。而且，台湾在整个芯片产业链上 布局非常完整，企业实力很强，市场占有率很高 。因此， 目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。

台湾“芯片”产业代表：台积电 台湾的“芯片”产业链完整、实力强大；结论： 从芯片设计到制造，再到封测等三个关键环节，台湾都处于世界一流水平，甚至很多技术是世界领先的。

下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明：

上游--芯片设计 全球10大芯片设计公司——美国6家，中国台湾3家 ，英国1家；

因此可以看出，在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域，目前中国台湾地区，是仅次于美国排在世界第二，实力自然非常强劲。

（说明：很遗憾的是，由于美国禁令，中国的华为海思已经跌出前十。）

中游--晶圆代工制造 全球10大芯片（晶圆）代工厂——中国台湾有4家，大陆有2家；下游--封装测试； 全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家（2019年数据）

具体各地区分布：

其中，中国台湾地区的 日月光半导体 企业，目前是 全球第一 的芯片封装测试公司，处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额，同样实力非常强大。

总结：目前， 台湾地区的“芯片”的确比大陆好 ；

那么，为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大？其实，这个过程也是 非常漫长曲折的 ，正所谓“罗马不是一天建成”， “芯片”产业也不是短期就能快速崛起的 。

总的来说，台湾的“芯片”产业发展分三个时期； 台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物： 借鉴总结

在商业芯片方面，台湾确实做得不错，我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域，他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片，台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片，台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作，台湾产的芯片还真达不到这个标准。

当然，商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高，体积小，功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片，价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，满足要求就是了，体积做大点也没关系，价格贵点也没关系，最重要的是高可靠性，能在极端恶劣的环境下正常工作。

是的。大陆很多专家被酱香 科技 烧坏了脑子。有位大V居然发文表示，以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看，这就是专家，喝完酒就谈芯片，可连芯片是集成电路的一种都不知道。

当然比大陆好，或者可以说是比全世界任何一个地方都要好。目前，台积电3nm可以量产了，而大陆厂家最高只能做到14nm。

但是要明确一点的是，台湾企业只是代工

而已，这主要是台积电拥有光刻机而因为贸易战的原因，大陆企业还没办法获得高精度光刻机！而单论研发的话，大陆并不比台湾，或者其他国家企业差，差的只是不能量产而已。

台湾的芯片制程目前是全球最领先的，我们差太多了

电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在，当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。

本质上说成本比欧美日便宜，技术不差，逐渐形成垄断。

国产主要是因为国际有技术封锁，半导体投入的时间成本太高，一直都无人做，无心做

台湾的电子产品享誉全球已是不争的事实，质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力。

台湾只是晶圆制程领先大陆较多（10年内我们应该可以赶上），比如台积电，但台积电并不是纯粹的台湾企业，已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持，所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距！

中国在芯片领域早已开始两条腿走路，一是开发新一代炭基半导体材料，目前中美领先，我们力争弯道超车；二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限，台积电进步空间已不大，就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵，好日子不多了！

最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程，这些不受美国制裁影响。如果一切顺利，2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现！

台湾的芯片确实做的很不错，是处于世界领先地位的，而这当中最突出的又要数台积电了。

这些电子产品不论是从质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力，

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