不同用途的diode制造工艺有区别。有很多种工艺。
备料→检查支架→清理模条→模条预热→发放支架→点胶→扩晶→固晶→固检→焊线→焊检→进入封胶站→封胶→短烤→离模→长考→前切→测试→外观→品检→后切→包装→品检→入库
半导体废气处理废气介绍:由于半导体工艺对 *** 作室清洁度要求极高,通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气,因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类:酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。
废气危害:半导体制造工艺中产生的废气如果没有经过很好的处理进行排放,将造成严重的问题,不仅影响人们的身体健康,恶化大气环境,造成环境污染的公害事件等,也会成为半导体制造中AMC污染的重要来源。
处理方法:依据这些废气的特性,在处理上采用水洗、氧化/燃烧、吸附、解离、冷凝等方法,针对不同污染物,可采取以下综合处理方法:1.一般排气系统 2.酸性、碱性废气处理系统 3.有机废气处理系统
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