全球半导体行业景气周期下行 预计2019H2回暖

半导体指数走弱

费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标，2018年累计下跌7.81%。中国台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。

全球半导体销售额增速放缓，终端市场需求疲软

根据IC Insights 2018年11月数据，2018年上半年，IC市场的季度同比增长强劲，但从第三季度开始，IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软，IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。WSTS 2018年11月预估，2018与2019年全球半导体销售额分别年增15.9%与2.6%，达4779.36亿与4901.42亿美元。全球半导体销售额增速放缓主要是由于下游智能手机、数据中心、汽车等需求疲软。

库存周期处于历史高位

全球半导体行业前20公司2018Q3库存周转天数达到97天，超过历史高位。全球模拟半导体行业2018Q3库存周转天数达到106天。

中国大陆、韩国资本支出减少，预计设备销售额2020年再创新高

SEMI 2018年11月将2018/2019年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14%/7%下调至10%/-7%。SEMI对中国大陆地区和韩国2019年支出预测均下调至120亿美元(8月预测均为170亿美元)。SEMI 2018年12月预测2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元(8月预测为627亿美元)，预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元(8月预测为676亿美元)，但2020年将增长20.7%，达到719亿美元，创历史新高。

预计2019H2开始回暖，重点关注设备与设计

从需求角度看，结合5G 2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段，我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看，结合历史去库存时间2-3个季度，我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看，考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高，资本支出只是延迟，但并没有消失。根据SEMI预计，2018H2总体支出下降13%，2019H1下降16%，2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑，我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖，建议关注半导体细分领域龙头标的，设备：北方华创、长川科技；设计：圣邦股份、韦尔股份、兆易创新；功率IDM:扬杰科技，捷捷微电，闻泰科技。

风险分析：

5G建设进展不及预期，去库存不及预期，资本支出不及预期，半导体行业景气度复苏不及预期。

（文章来源：光大证券）

新闻原文：11月14日，伯克希尔哈撒韦公司在一份文件中表示，其持有全球最大芯片制造商台积电约6010万股ADS，超过41亿美元，这是巴菲特对科技行业一次罕见地大举进军。

巴菲特给大家的印象是价值投资，对于科技股，大家一般都是嗤之以鼻的，认为巴菲特错过了特斯拉，高科技股只有苹果支撑门面。那么这一次巴菲特为何买入高科技的半导体代工龙头台积电？我认为可能有以下原因。

龙头护城河优势

台积电的护城河是它在半导体代工领域是当之无愧的龙头，占到了全球的59.5%的市场份额，被他甩在身后的还有英特尔、三星、中芯国际等知名企业。财务指标来看，台积电的营业利润率都在40%以上，比同行业半导体代工15%的平均水平高出了很多。

台积电还有其高科技制造的护城河属性。台积电在领先世界的先进制程，有高通、英伟达等大客户加持，未来几年5nm市占率在90%左右，3nm则介于80%-90%，打遍业内无敌手。

和我国的半导体制造龙头中芯国际相比，工艺水平方面，台积电目前是已经量产4nm，预计2022年年底会进入3nm的量产。而中芯国际目前能够量产的是14nm。从14nm到4nm中间还隔了10nm、7nm、5nm三代工艺。

而体现在工艺方面的，台积电主要靠先进工艺赚钱，55nm及以上工艺贡献的份额只占18%，而5nm贡献19%、7nm贡献31%、16nm贡献14%，这里就合计占了64%了。另外28nm贡献11%、40/45nm贡献7%。

而中芯国际主要靠成熟工艺，55nm及以上工艺贡献的，占比达到70%，然后FinFET/28nm贡献15%、40/55nm贡献15%。所以我国的半导体还有很大进步空间。

半导体周期下行结束

这张图是半导体市场规模，可以看到高高低低，有明显的周期性。其中比较小的起伏都是因为库存周期导致的，也就是在半导体上行周期中加大产能，但是在产能释放的时候恰好遇到了周期下行的情况，因此出现库存积压被迫降价。但是比较巨大的下行都伴随着经济衰退，比如2008年。

半导体产生周期性的原因是供需错配，也就是当半导体需求增加的时候，这些芯片厂商一般会下单给台积电去制造，那么台积电制造需要一个时间的间隔。这段时间之后，很可能芯片的市场就降温了，从而产能就过剩了，多出的芯片卖不出去，只能降价，从而进入下行周期。上行周期是一样的，也就是大家都缩减产能，然后芯片慢慢的供给缩减，价格开始上升，然后又进入了新一轮的周期。

现在半导体不仅处在库存周期的下行，而且还遇到了美国继续加息导致的经济衰退。那么半导体周期何时重新上行呢？

据SIA数据和中信证券的研究，2022Q2，全球半导体库存天数约为108天左右。从半导体行业库存水平来看，大概率已经在今年的Q3见顶开始回落，因此股价有可能在明年上半年产能去化后会见底回升。不过我查询了半导体的库存天数，但是并没有发现什么明显的规律，所以半导体的周期是挺难把握的。

另外，美股半导体的业绩依然是处于下行周期，美股的主要半导体企业的业绩一致预期，开始进入下调区间。

尽管现在半导体的企业的估值和2018年底下行周期的底部水平比较相似，但这些更多的是因为2020年之后，美联储QE带来的放水式的业绩提升，那么随着美联储的加息缩表、回收流动性，这些因为放水多出来的业绩会被回收回去，所以这个估值是有一定水分的。

并且本次半导体的下行遇到了美联储史无前例的激进加息。苹果砍单潮影响的就是消费电子所使用的半导体，消费电子市场的疲软就是经济衰退的体现，也会负面影响半导体销量。

利率和2008年引发次贷的利率相近，所以本次半导体受到了需求端的扰动，那么股价能否快速的上行依然是比较不确定的。

因此，中信证券的研究指出，尽管可能受益于美联储加息预期降温，半导体走出反d，但是本轮的反d的幅度一定是因为需求萎缩而较小的。

总结：半导体周期接近底部，但仍需确认。不过目前的估值很有吸引力。虽然我还是比较谨慎，但是再过半年半导体大概率能够触底。

和苹果、科技发展的联系

台积电是苹果最大供应商之一，可以说，iPhone的普及带来了半导体销售的放量。苹果公司2007年发布iphone，从此智能手机取代诺基亚的板砖手机，带动了半导体的销量，从而使半导体的主要客户从个人电脑转向智能手机。因此，09到18年，半导体企业的业绩增速是全球GDP增速的三倍。

相对于被担忧用户见顶的互联网公司，半导体可以说是数字化科技之母。从曾经的个人电脑到智能手机，到现在的新能源车，无一例外的需要使用半导体作为原料。例如新能源车需要的功率半导体。所以，随着科技的进步，半导体的业绩大概率能够稳健增长。

另外，半导体还被用于高性能计算，例如英伟达的显卡大多用于人工智能模型的训练。因此，科技的发展离不开半导体带来的数字化。

晶圆厂扩产

据华尔街日报报道，台积电准备在美国亚利桑那州投资120亿美元建设晶圆代工厂，这将会为未来的芯片供给提供放量，从而能够带动业绩的提升。

这些产能释放后，结合届时经济很有可能已经反转，将会为芯片半导体带来一波波澜壮阔的行情，这有助于带动半导体设备的需求增长。

根据机构的预测，这些晶圆厂的扩产将会在未来为台积电带来年复合19%的增长率。

估值

台积电市盈率是13.15倍，目前处于较为低估的位置。同时，台积电的股息率也达到了惊人的2.61%，这对于一家成长股来说非常的不容易。

总结

台积电拥有半导体代工的龙头护城河优势，同时半导体的周期下行有望结束，重回上行，同时也是巴菲特最大的苹果的最大供应商之一，受益于科技的不断发展，台积电本身也积极的扩产，有望受益于未来的需求爆发，估值也处在低位，所以巴菲特可能因为这些原因去选择建仓了。

《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。

通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。

总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。

针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。

ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”

另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。

下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

【整体订单情况】

部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。

英飞凌：

新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

恩智浦：

在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。

意法半导体：

订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。

瑞萨电子：

截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。

台积电：

截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。

【库存】

• 恩智浦：

2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。

• 德州仪器：

2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。

【 汽车 芯片】

在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。

整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

• 英飞凌：

汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。

• 恩智浦：

得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。

• 意法半导体：

今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。

• 德州仪器：

2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。

• 瑞萨电子：

汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。

• 台积电：

预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。

• 格芯：

预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。

• 中芯国际：

物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

【其余业务】

除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。

• 英飞凌：

今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。

• 瑞萨电子：

工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。

• 格芯：

智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。

• 台积电：

细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。

• 中芯国际：

手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

• Lam Research（泛林/科林研发）

AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。

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